移动芯片升级加速提升设计难度我国芯片产业亟待从基础上突破.pdfVIP

Feature 移动互联网 技术应用 2013.12/ 世界电信 动芯片升级加速提升设计难度 我国芯片产业亟待从基础上突破 工业和信息化部电信研究院规划设计研究所 周兰 近年来，移动芯片成为提升移动智能终端能力的关键点。在快速升级的过程中，芯片设计 的难度在加大，而智能穿戴等市场对移动芯片设计的新需求也将影响未来芯片设计走向。本 ，对比我国与世界水 的 ， 文旨在剖析移动芯片设计关键技术走向 实际差距所在 对我国下一 阶段的移动芯片设计提出相关的策略建议。 自2007 以 ，在移动互联网 也是节节升高，其中尤以移动芯片 面的快速进步，对下 力移动智能 高速发展的大环境下，移动智能终 的能力提升为关键亮点，以几乎一 终端快速普及、对上支撑应用创新 端作为新型的应用承载设备，不仅 年升级一代的速度快速迭代。移动 需求，意义重大。到2012 年底，市 出货量快速攀升，相关的能力指标 芯片在通信、计算、图像处理等 场上主流的智能手机已基本上具 47 2013.12/ 世界电信 Feature 移动互联网 技术应用 备3G 通信功能、四核并行等能力； 需求成为手机产业的主导要素，直 模和减少一模的技术难度可能存 进入2013 年后，随着LTE 商用步 接带动底层硬件变革。第一款an 在数量级之别。目前，能够实现含 伐的临近以及智能手机市场的 droid 手机 G1 主频仅为 528Mhz ， cdma2000 在内的六模基带芯片设 化，移动芯片掀起了新一轮升级浪 三星最新旗舰机型galaxyS4 主频 计的唯有高通；Marvell 已实现包括 潮，通信芯片和应用处理芯片设计 已逼近2Ghz ，智能手机近五年的 TD -LTE、FDD -LTE 、TD -SCDMA、 也随之创新不断。 升级跨度已经超过功能手机整个 GSM、WCDMA 等在内的五模；英 生命周期的合集。移动芯片架构更 飞凌和 MTK 也在积极部署，Intel 动智能终端的快速发展 是发生 底变革，由功能机时代基 的4G 芯片XMM7 160 已经开始出 推动移动 片加速升级 带芯片和满足媒体应用需求的协 货，MTK 面向LTE 的SoC 产品明 处理器占据手机硬件平台的核心 年也会发布。 移动智能终端是继PC 后电子 地位，转向智能手机时代应用处理 全频则主要是对射频芯片设 信息产品的重量级分支，市场自 器芯片成为承载操作系统实现应 计的挑战，目前在4G 射频领域已 2007 年以 ，即保持着高速增长的 用的关键。发展至今，已逼近PC 的 形成三强鼎立的格局，高通推出的 态势。据IDC 数据显示，2013 全年 处理器能力，并通过向上加载操作 RF 360 案覆盖全球所有频段、 预计全球智能手机出货有望突破 系统和应用软件，构成了一个功能 能真正实现“世界手机”；英特尔收 10 亿部，约为平板电脑的5 倍、智 强大的移动计算平台。 购了富士通半导体使得其射频能 能电视的12 倍。相对于2011 年的 2013 年，移动芯片的两大关 力快速提升，高集成度和多频段技 5 亿部，两年内实现翻番。在移动 键：通信芯片和应用处理芯片均呈 术保证了Intel 的LTE 芯片同样具 智能终端市场快速爆发的同时，终 现出活跃的技术创新，多技术升级