ICT程式DEBUG和优化.ppt

专业文档,值得下载! 专业文档,值得下载! Sweet 2008.12.20 ICT程式debug和优化 专业文档,值得下载! 内容 程式debug ICT盲点 程式优化 电阻 电容 电感 降低误判率 减少测试的时间 二极管 三极管 MOS管 光耦 晶闸管 变压器 专业文档,值得下载! 程式 debug步骤 1.治具的安装 （file，电路板名称，路径，备注） 2.测试参数的设定 3.短路群的学习 （机种有差异，治具共用时重新学习） 4.零件的debug 5.IC保护二极体的学习 6.复制多连片 （offset值） 7.IC空焊学习 （SMT） 程式Debug 专业文档,值得下载! 注意并联后的电阻值要变化 大电阻或是并联C时用模式2（快速）测试比较稳定， 必要时可加适当的延时 并联D、IC、Q时（1）用模式1（低一档电流源） （2）其他模式，交换高低点也可 10Ω以下的用跳线模式，测试不稳定的用电阻模式 隔离点的选择 ：隔离电阻小于等于被测电阻 程式debug—电阻 专业文档,值得下载! 注意并联后的电容值要变化 单个电容测试模式如下： pf级的小电容采用高频信号模式 2，3 nf级的大电容采用低频信号模式 0，1 3uf以上的大电容采用直流测试模式 4，8 并联R或L时，采用AC交流相位模式5、6、7, f 越高越好。 （1）根据Zl=2πfL，故L一定时，若f越高，则Zl越大，则对C影响越小 （2）根据Zc=1/2πfC，故C一定时，若f越高，则Zc越小，则R的影响越小 电容容值越高，AC电压源频率越低，模式越小 程式debug——电容 专业文档,值得下载! 程式debug——电感 电感，保险丝，跳线，变压器（T80X的Pin7，Pin8除外） （1）采用JUMP测试 （2）测试不稳定改用：型态R 模式0 专业文档,值得下载! 普通二极体压降0.7V~0.9V，首选模式“1” 1.双向二极管（同向并联） （1） 正向0.7V(硅) ，0.4V（锗） （2） 反向 1.2~1.5V （防止极反） 程式debug——二极管 缺件盲点 专业文档,值得下载! 2.双向二极管（异向并联） （1） 正向0.7V （2） 反向 0.7V 防止极反 防止缺件 专业文档,值得下载! 3.桥式整流 分别测试12，13，24，34 间的二极体特性， 压降为0.7V 注：并联电容时要加延时，防止极反。 专业文档,值得下载! 三步测试： （1）BC间PN结特性：0.7V （2）BE间PN结特性：0.7V （3）隔离测试：提供3.5V电压源，降压0.2V~0.4V 程式的详调——三极管 专业文档,值得下载! （模式4） （模式3） 程式debug——Q模式的选择 专业文档,值得下载! 程式debug——MOS管 三步测试： （1）SD间二极管特性：0.7v （2）GS间的电容特性？nf（具体容值在线测量） （3）隔离G点，测SD间的饱和压降0.2V （区分N型和P型） 注：增加电容特性是防止G脚未入的情况。 专业文档,值得下载! Q801 N型 （1）SD（1，7）间的二极体特性 （2）GS（2，1）间的电容特性 （3）隔G，测DS间的饱和压降（模式4） 2. P型 （1）DS（5，3）间的二极体特性 （2）GS（4，3）间的电容特性 （3）隔G，测SD间的饱和压降（模式3） 专业文档,值得下载! IC602测试步骤： （1）1，2端的正向导通电压1.2V，型态D （2）隔离1，2，外加激励源7.5V，3，4脚的正向饱和压降0.4V，型态PC 程式debug——光耦合组件 专业文档,值得下载! 工作原理 程式debug——晶闸管 专业文档,值得下载! IC702测试步骤： （1）R，K间的二极体特性 （2）隔R，测AK间电流，激励源5V，饱和电流12m