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第九次全国焊接会议论文集 丁/R组件接地载体的研究 电子工业部第十四研究所 王听岳 【摘要】微波发射/接收 (T/R)组件，工作频率非常高 (超过 1000MHz)o惯用 的螺钉连接法保证微波接地，采用钎接的方法，可获得高可靠的T/R组件。但给 材料与工艺带来诸多困难。T/R模块的载体材料及处理是其中之一，本文主要介 绍笔者与同仁们在载体材料选择及应用方面的研究成果。 【关键词】 T/R组件、接地连接、载体材料 0 导 言 相控阵雷达 T/R组件的工作颇率非常高 (超过 1000MHz)，功能模块与载体 间的接地连结就显得十分重要，它将直接影响到功能块乃至 T/R组件的电性能及 可靠性口 惯用的螺钉连接方法，已无法保证微波接地的要求，近年来各国己逐步采用 钎接的方法来实现优良、可靠的接地连接。 微波功能块的电路，考虑到介电常数，通常制作在基片上。常用的基片材料 有AI,O,(热膨胀系数CTE 6.5X10-6/k、热导20w/mk、介电常数9-10),AIN 材料 (CTE4.4,热导 190 200、介电常数 8.6)、低温共烧陶瓷 (LTCC、介电常 数4一5)等。材料通过金属化 (Au,Au-Pt,Ag-Pd,**...)与载体接地连接。 载体一般为金属材料，支撑电路板或整个模块，并起接地导电和导热的作用。 由于金属与陶瓷的性能差异，给钎接带来诸多困难 (陶瓷开裂、变形、“吃金”; 可靠性差 ··…)各国研究人员从载体材料、焊料选择及结构、工艺设计等多种角 度出发，研究了改善、解决方法。笔者与同仁们多年从事该方面的f_作，并在多 种产品上取得成功。 1载休材料的差本要求及常用载体材料的性能 1.1 载体材料的基本要求 不同的用途、不同的工艺处理方法对载体材料要求有所不同，微波接地对载 体最基本要求是 导电、导热一一微波频率下，必须尽可能降低芯片、基片与载体间的电阻， 特别是表面电阻，以降低电路衰减和串扰。通常情况下，载体材料作为散热体还 必须具备良好的导热性，尤其是在功率模块电路中。Cu,川材料具有最好的导电、 导热性能。 焊接性能一一用钎焊代替传统的螺钉连接来实现模块与载体的接地连接是微 1一 123 第九次全国焊接会议论文集 波电路必然趋势。因而载体材料的焊接性能就显得十分重要。通常可通过载体材 料的可焊性镀层来实现这个要求。 热匹配一一载体材料与基片 (陶瓷材料)的热膨胀系数 (CTE)必须匹配， 以防止在钎焊或使用过程 〔引起开裂。为此选用载体材料常为:因瓦合金、Cu-w 合金、可伐合金、钥合金等。近期发展的AISIC复合材料，因其膨胀系数的可调 性己越来越广泛地被采用。 此外，载体材料的基本要求还包括材料重量、体积、成本。在某些情况下， 还一可能是首先需考虑的因素。 1.2 常用载体材料的性能 常用载体材料及其性能见下表 _ 夕 料 密度(g/cm) 热膨胀系数(10/k) 导热系数(w/mk) Al/sic/65P 3.01 9.78 198 At/sic/75P 3.03 8.10 176 Kovar 8,36 5.30 17 W /10v01% Cu 17.00 6.50 209 M o门Ov0l% Cu 10.01 7.00 180 A1 2夕 23 221 C:u 8.93