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超薄型彩管研发的关键要素 费民权 彩虹集团电子股份有限公司技术中心 摘要：玻壳、电子枪及偏转线圈是彩色显像管的主要部件，也是超薄型彩管研发的 关键要素。本文通过对玻壳、电子枪及偏转线圈技术的分析，来引证超薄型彩管研发 的关键要素。 关键词：彩管 超薄 玻壳 电子枪 偏转线圈 1、引言 彩管主要由玻壳、电子枪和偏转线圈组成。其亮度能达到750～1000cd／m2；对比 时间O．1ms；寿命2万小时。 1．1彩管发展趋势 彩管产品的发展趋势为大尺寸化、超薄化和纯平化，其中超薄化是未来彩管发展 的主旋律。超薄彩管完全符合消费者对时尚和优良画质的追求，而价格又可以接受。 1．2超薄彩管概念 “彩管屏幕对角线英寸值”“彩管厚度厘米值”的彩管称为超薄彩管。超薄彩 管电子束偏转角为125。～140。。 1．3超薄彩管的特点 2、超薄彩管玻壳技术 彩管的超薄化首先是玻壳的薄型化，主要是锥体玻壳的超薄型化。因为在彩管锥 体玻壳厚度几乎占整管厚度的75％左右。 2．1锥体厚度减小带来的问题 彩管的屏体和锥体均承受着很大的张应力和压应力。而超薄彩管所形成的强大的 张应力主要产生在玻璃厚度较薄的锥体上，所以在热处理时，彩管的封接处容易损坏， 使得防爆效果下降。 2．2玻壳应力分析 图2．1为超薄彩管各部分说明(0=50。’70。)，图2．2为真空状态下玻壳上的 应力分布，其长度表示应力大小。 屏 ”八i』 卜堡矍耋美萎I 失、卸1 图2．1超薄型彩管各部分说明示意图 图2．2屏和锥玻壳上的应力分布示意图 当张应力很大时，玻壳就会破裂；而压应力又能预防玻壳的破裂。由图2．2中可 知，屏中心、裙边中心及锥体相对中心部分承受的是压应力，可以经受起撞击；而角 部和锥体封接线部分承受的是张应力，则易受损伤。 2．3锥体玻壳的优化 因为优化锥体结构可以减小超薄彩管锥体的应力，所以设想出图2．3的两种超薄 521 彩管锥体结构，图2．4是这两种锥体主要部分的应力分布及分析数据。 a b 图2．3两种有效的超薄型彩管锥体的设想图 图2．4两种设想图的锥体主要部分应力分布点及分析数据比较 MPa。 普通彩管玻壳的封接线临界张应力≤12MPa，偏转线临界张应力≤i0 图2．4的分析结果为： 封接线处的张应力：图a为15．3MPa临界张应力 图b为1i．5MPa接近 临界张应力 偏转线处的张应力：图a为6．3MPa临界张应力 图b为21．iMPa临 界张应力 因此以上的两种设想均不能满足超薄彩管的要求。 再优化后的锥体如图2．5所示，各部分参数如图2．6所示。 ‘巡 — 优化盾的理想曲线 毪 厂 图2．5优化后的锥体示意图 图2．6优化锥体的各部分参数示意图 图2．6中： 】 1 L’=i封接线长度 A=i封接应力调整线长度 么 么 SL’--A L=封接线至偏转线之间的距离 Y=L’一B 1 XL B=i偏转应力调整线长度 封接应力调整线至封接线的距离0．67 么 XL 偏转应力调整线至封接线的距离0．