IES-F30C-21Z馈线终端单元小批生产报告.docxVIP

IES-F30C-21Z馈线终端单元试产报告（新品小批流程试产）编制部门：工艺技术室 日 期： 2014年11月15日生产基本情况1.1产品信息1、本产品为IES-F30C-21Z馈线终端单元小批生产。1.2生产目的需要验证以下项目：验证SMT；验证波峰焊；验证单板测试及工装；验证整机装配及流程；验证整机调试及工装；验证包装；验证产品可制造性；提出可制造性改善。1.3生产数量首批计划生产整机20台，实际生产10台。流程卡编号材料编码材料名称规格型号启动数量Y14-02286002001336F309A_3TC操作板iES2.939.13120Y14-02276002001317F309A_CPU控制板iES2.850.03920Y14-02266002001168F309A_3TC底板iES2.939.13020Y14-02536004030284iES-F30C-21Z馈线终端单元iES3.071.092实际装配、调试10SMT生产日期为：2014年9月19日-2014年9月24日波峰焊生产日期为：2014年9月25日 装配生产日期为： 2014年11月14日装置调试日期：2014年11月18日生产问题总结2.1板卡生产问题：产品名称问题现象不良图片原因分析整改措施责任部门反馈时间责任部门确认F309A_3TC底板1、U908，U909，U910，U911器件管脚比焊盘稍宽。设计问题焊盘宽度调整为1.524mm海外事业部2014.9.24VT5等焊盘有过孔，会引起少锡现象，影响焊接质量，建议焊盘过孔移除设计问题焊盘过孔移除海外事业部2014.9.24MP15，RJ45座固定焊盘偏大，引脚1.2*0.15mm器件问题固定焊盘孔径改为1.6mm即可海外事业部2014.9.25F309A操作板S3复位开关，要求焊接后不允许歪斜。器件底部为凸面，焊接后不能紧贴印制板。器件问题建议更换物料海外事业部2014.9.25S3复位开关，插装时需要拆掉小红帽，平垫、螺母等器件问题建议后期厂家分开来料海外事业部2014.9.252.2板卡调试问题：板卡从正常投产的板卡中借用，未跟踪问题。2.3装配生产问题：产品名称问题现象不良图片原因分析整改措施责任部门反馈时间责任部门确认IES-F30C-21Z馈线终端单元电阻无法固定到支架上结构不合理更改支架结构，增加电阻固定孔海外事业部2014.11.14超级电容板和电阻无绝缘端子未预先加工建议将线材进行提前加工并加绝缘端子以便生产直接使用海外事业部2014.11.142.4装置调试问题：产品名称问题现象不良图片原因分析整改措施责任部门反馈时间责任部门确认IES-F30C-21Z馈线终端单元直流测试时，装置要在带电情况下，将板卡组件从底座中抽出，危险性较大，操作也不方便。直流源要与装置内底板的JP10 端子相连从电源航空插头内引出供直流校准的电源，类似F30C-Z终端直流校准方式海外事业部2014.11.184台校准后，P、Q值时有时无遥测参数存储失败，需多次（至少3次）存储才会成功海外事业部2014.11.19工艺文件部分内容与实际操作有差异更改工艺文件海外事业部2014.11.20数据统计焊点统计产品名称工序焊接方式单板焊点数量单板焊点统计任务数量焊点总计备注F30_CPU控制板SMT机器贴装9589582019160　手工贴装0　波峰焊波峰焊接244244204880　手工焊接0　F309A_3TC电源板SMT机器贴装00200　手工贴装0　波峰焊波峰焊接245245204400　手工焊接0　F309A_3TC底板SMT机器贴装131813182026360　手工贴装0　波峰焊波峰焊接234234204680　手工焊接0　F309A_3TC操作板SMT机器贴装405405208100　手工贴装0　波峰焊波峰焊接123179203580　手工焊接56　装配工时装置装配人力（人）工时（分钟）iES-F30C-21Z馈线终端单元41680调试工时装置调试人力（人）工时（分钟）IES-F30C-21Z馈线终端单元1900试产结论本批试产为后期批量生产准备。建议对可制造性设计缺陷问题进行更改，提高生产效率。