RFID电子标签芯片Pad的技术演进与特点分析.DOCVIP

RFID电子标签芯片Pad的技术演进与特 点分析 杨跃胜武岳山 深圳市远望谷信息技术股份有限公司西北大学信息 科学与技术学院 RFID芯片产业化过程中，根据应用需求采用了不同封装形式，使得电气连接点 pad形成多种样式。木文对RFID芯片电气连接点的基木形式进行了分析，结合 芯片封装案例重点分析Bump工艺和pad再分布工艺，同时给出两种工艺各自的 优缺点，阐明两种pad工艺所适用的其他标签加工环节，最后给出RFID芯片 pad封装适合后续应用环境的参考工艺。本文对芥种应用环境需求及后续工艺的 要求的RFID芯片pad封装形式之选择具有一定的参考作用。 关键词： RFID; Enduro 技术;芯片产业化;pad; bump; Technology Evolution and Characteristics Analysis of RFID Tag Chip Pad YANG Yue-sheng WU Yue-shan Invengo Information Technology Co.， Ltd; Abstract： The chip needs to be packaged in many forms for REID chip industrialization according to the application requirements. So that pad is formed many patterns. In this paper, the RFID chip pad basic forms are analyzed. In combination with the case of chip packaging, the Bump process and Enduro process are analyzed with emphasis. The advantages and disadvantages of the two processes are given. The applicability of the two pad processes is elucidated.Finally, the RFID chip pad package reference process suitable for subsequent process is given. In view of the different application environment and process requirements, this paper has a certain reference function for RFID chip pad packaging selection. Keyword： RFID; Enduro; chip industrialization; pad; bump; 1引言 随着RFID (Radio Frequency Identification)技术在物流、零售、图书及票 务管理等环节的推广应用，带动了 RFID芯片产业化迅猛发展，尤其是集成电路 封装技术的演进满足了 RFID各种各样封装形式需求。 从RFID芯片封装形式考虑，涉及导线键合的管壳硬封装、Wire Bonding、 Bumping、Enduro技术，以及pad再分布等工艺;其中，不同的工艺满足不同的 应用需求，同一封装工艺也存在pad表而材料不同导致后端不同的加工形式。 应该看到，KF1D芯片产业化过程中涉及到的封装形式适用性理解非常重耍，但 是很多的芯片应用支持工程师对芯片的封装形式并不十分清楚，和关公开刊物 讨论又较少，具体涉及到的各种应用环境千差万别；为此，木文从芯片产业化过 程中RFTD封装形式及材料遇到的相关问题着手，并从实践性角度阐述RFTD芯片 pad的封装演化形式，充分考虑后端各种工艺对封装形式及芯片pad的要求，以 满足应用环境对pad封装形式的需求，同时也可以节省不必要的成本。 2 RFID芯片pad形式 RFTD芯片pad是指在硅材料晶圆上引出的电气连接点。如图1所示，pad表面通 常为A1材料，在显微镜下可以看到亮Q色的Pad表面。其封装形式根据后续加 工工艺和涉及应用的不同有多种形式。 图1晶圆上单颗芯片pad图示 2.1导线键合管壳硬封装pad (pin) 用于SMT (Surface Mount Technology)贴装或手工焊接的芯片通常采用导线键 合管壳硬封装，其引脚叫做pin，即用户肉眼看到的引脚。 其特点：(1)硬封装工艺是将晶圆上芯片取出，背面粘到封装基底或片框闪。 芯片pad到封装引脚pin之间采用导线键合的方式连接，注塑后实现管壳硬 封装图2所示型号为S(yT323