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小型制板工艺 黄河水院 1.3特点 1、 制板速度较快（批量生产）； 2 、制作精度较高； 3、 具备镀锡、阻焊及字符工艺，焊接容易。 二、工艺流程 工业制板可分为五大块讲解：底片制作、金属过孔、线路制作、阻焊制作、字符制作 金属过孔 2.1 裁板 板材准备又称下料，在PCB板制做前，应根据设计好的PCB图大小来确定所需PCB板基的尺寸规格，我们可根据具体 需要进行裁板。 2.2金属过孔（数控钻孔） 钻孔通常有手工钻孔和数控自动钻孔两种方法，本节将介绍数控钻孔的方法。 数控钻床能根据PROTEL生成的PCB文件自动识别钻孔数据，并快速、精确地完成终点定位、钻孔等任务。用户只需将设计好的PCB文件接导入数控钻后台软件即可自动完成批量钻孔。 2.4（金属过孔）沉铜 化学沉铜被广泛应用于有通孔的双面或多面印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层导电体，以作为后面电镀铜的基底继而通过后续的电镀方法加厚。 沉铜机操作步骤： 1、预浸：去除孔内毛刺和调整孔壁电荷； 2、水洗：防止预浸液破坏下个环节的活化液； 3、烘干：防止液体堵孔（针对小孔）； 4、活化：通过物理吸附作用，使孔壁基材的表面吸附一层均匀细致的石墨碳黑导电层 ； 5、通孔：活化后孔内全已堵上，需使孔内畅通无阻； 6、烘干：短时间高温处理，以增进石墨碳黑与