cusn互连界面的尺寸效应及微力学特性word格式论文.docx

独创性声明本人声明所呈交的学位论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。尽我所知，除文中已经标明引用的内容外，本论文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写过的研究成果。对本文的研究做出贡献的个人和集体，均已在文中以明确方式标明。本人完全意识到本声明的法律结果由本人承担。学位论文作者签名：日期：年月日学位论文版权使用授权书本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定，即：学校有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版，允许论文被查阅和借阅。本人授权华中科技大学可以将本学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。本论文属于保密□ ，在年解密后适用本授权书。不保密□。(请在以上方框内打“√” )学位论文作者签名：指导教师签名：日期：年月日日期：年月日摘要Sn基焊料在电子器件中被广泛地用于连接器件与基板，以提供所需的机械支撑和电信号通路。可靠互连焊点的性能主要取决于在回流中熔化的焊料与固态基板间的反应。此反应在焊料/基板界面所生成的IMC层会在后续的器件服役期间或者高温老化期间持续生长，导致焊点中的IMC比例不断上升。由于IMC层（如Cu6Sn5和Cu3Sn）的力学性能，例如杨氏模量、硬度等，与焊点的焊料基体和被连接的金属表面（如基板焊盘、引脚）有很大差别。因此，焊点中IMC比例的上升会导致焊点在外载荷作用下内部变形明显不协调，这会引起重要的互连焊点可靠性问题。另外，IMC生长过程中同时伴随着体积收缩。在微小焊点中，由于IMC的比例较高，IMC生长引起的体积收缩会进一步导致焊点的尺寸变化、残余应力、影响焊点的宏观变形行为以及宏观断裂行为。在过去的几十年中，虽然有大量的关于界面IMC层以及其对焊点可靠性影响的研究工作。但是，关于由IMC层生长导致的体积收缩所引起的焊点各种可靠性问题的研究，文献中少有报导。本文研究了Sn基无铅焊点在老化后的IMC生长以及由IMC生长导致的体积收缩和由于体积收缩导致的焊点界面残余应力的演化。另外，还对IMC 层生长伴随的体积收缩对焊点整体的压蠕变变形和拉伸断裂行为的影响进行了研究和分析。主要研究成果如下：研究了Sn-1%Cu/Cu焊点中界面处沿扩散方向以及垂直于扩散方向的IMC生长。在175°C 老化之后，Cu6Sn5、Cu3Sn 层的水平生长与老化时间的关系为,和,其中t为老化时间，单位为h；h为IMC层厚度，单位为μm。在相同老化温度下，垂直IMC的高度与老化时间呈抛物线规律，其关系式为y √，其中t为老化时间，单位为h，y为垂直IMC的高度，单位为μm。另外，垂直IMC为两层结构，外层为Cu6Sn5内部为Cu3Sn，但是Cu3Sn 先于Cu6Sn5形成。因此，IMC的垂直生长中Cu6Sn5和Cu3Sn 的形成顺序与水平IMC层中两种IMC的形成顺序相反。老化过程中，IMC沿两个方向的生长与老化时间均呈抛物线关系，这表明两个方向的生长均是由扩散主导的。但是，由于相对较长的扩散距离，IMC垂直生长速率明显低于水平生长速率。本文还对由界面IMC层生长引起的焊点体积收缩进行了研究。在不同的老化时间之后，使用纳米压痕系统对经过特殊设计的试样表面的形貌进行测量。通过测量发现，在175°C老化1132.5h后，焊点的塌陷可以达到1.2μm。并且，焊点的塌陷与老化时间在本文的实验条件下符合???3×√??的关系。由此得到的尺寸变化系数（焊点塌陷高度与IMC层的厚度比）为αexperiment=-0.114。假设Cu6Sn5和Cu3Sn均为各向同性并且致密的结构，焊点塌陷的理论值为Δhtotal =-(0.04-0.004x)√（其中x为由9Cu+Cu6Sn5→5Cu3Sn生成的Cu3Sn的体积占总体积的比例；t为老化时间，单位为h）。因此，尺寸变化系数的理论值为αideal=-0.147+0.0147x。通过比较可以得出，焊点塌陷的理论计算结果与实验测得的结果相符合。焊点中IMC层生长导致的体积收缩极有可能受限于相邻的焊料和基板，这可能导致焊料/Cu界面残余应力的产生。因此，老化后，在Sn-1%Cu焊料、界面Cu6Sn5层、界面Cu3Sn层以及Cu基板进行控制深度的纳米压痕实验，以研究焊点中残余应力随老化时间的演变。实验结果显示焊料/Cu界面不同部分的应力状态与实际位置以及成分有关：（1）老化过程中，Cu3Sn/Cu界面附近的Cu基板中央以及边缘均处于压应力状态，其平均值为560MPa；（2）焊料/Cu6Sn5界面附近的焊料中央部分和边缘的应力为70MPa和90MPa；（3）老化后，界面Cu6Sn5层中的压应力在中央和边缘分别上升至4GPa和3GPa；（4）相对地，在老化过程中，Cu3Sn层内在中央