台式机主板维修及常见故障.docVIP

主板维修课程 一：主板常见芯片及框架结构 二：COMOS电路ATXX电源接口 三：触发电路 四：内存供电，南北桥供电 五：CPU供电 六：CPU供电电路变异 七：时钟电路 八：复位电路 九：CPU复位电路 十：CPU开机 十一：内存开机 十二：集成显卡接口 十三：独立显卡接口，PS/2及USB接口 十四：外设接口(COM LT IDE SATA) 十五：声卡网卡电路及BIOS介绍 十六：刷新BIOS主板整体检修流程及维修注意事项 十七：南北桥焊接 十八：南北桥焊接及植球练习 十九：整体课程回顾，查漏补缺 二十：主板加电测量各重要点电压波型及主板维修 二十一————二十四：主板维修 二十五：特殊主板注意事项及特殊故障维修介绍 二十六：复习考试（就业开店学员补充） 南桥（SB） A位置：主板右下方 B特点：旁边连接32.768晶振 C功能：管理低速设备（网卡 声卡 硬盘） D生产厂家：INTEL NVDIA VIA SIS ATI E型号：（厂家下面第一排既是） F所需供电：5V 3.3V 1.8V 1.5V 1.2V 1.0V H温度状态：可发烫芯片 I代换：1对应方向 2相同型号 北桥(NB) A位置：主板中部 B特点：大量细线与CPU座相连即是 C功能：管理高速设备(CPU 内存 显卡 ) D生产厂家与型号和南桥一样 E所需供电：3.3V 2.5V 1.8V 1.2V 1.0V F温度状态：发烫芯 片 H代换：与南桥相同 南北桥合一 除功能及供电外剩余和南桥北桥相同 A功能：控制高速和低速 B供电：3.3V 1.8VSB 1.5VSB 1.2VSB 1,8V 1.5V 1.2V 1.0V I/O芯片 A特点：128脚 B生产厂家：ITE WINBOND SMSC C功能：控制外设接口，例：PS/2 COM LPT D型号同南桥 E所需供电：5VSB 3.3VSB 5V 3.3V F温度状态：不可发热 H代换：1方向 2相同型号 技嘉主板需用技嘉专用I/0或用技嘉料板代换 时钟芯片 A位置：中部 B特点：连接14.318晶振 C生产厂家：ICS 90% RT W华邦 D功能：给各个部件提供时钟频率 E型号：ICS 两边脚最下排 四边脚最下排 其它厂家第一排 F所需供电：3.3V 3.3VSB I代换：同型号 对应方向 声卡 A位置：主板左下方 B特点：48脚 C生产厂家：ALC D功能：处理音效的芯片 E型号：第一排 F所需供电：3.3V 5V H温度状态：发热芯片 I代换：同型号，对应方向 网卡 A位置：左下方，靠近网卡接口 B特点：连接25MH2晶振 C生产厂家：RTL (大网卡芯片百兆 小网卡芯片千兆) D功能：处理网络连接 E所需供电：3.3VSB 1.8VSB 1.5VSB 1.2VSB F温度状态：发热 代换：同型号，对应方向 网桥 A位置：网卡接口旁 B特点：SMT24脚 DIP12脚 C功能：滤波，减轻雷击 D代换：脚位相同即可代换 E温度：不可发热 串口芯片 A位置：COM或I/O旁 B特点：20脚 C常见型号：75232 75185 D所需供电：+12V -12V +5V E温度状态：发烫芯片 F代换：同型号，对应方向 电源管理芯片 A位置：CPU座旁 B功能：控制CPU供电转换输出 C型号：（同上一样） D厂家：ISL RT E所需供电：12V 5V F温度状态：发热芯片 H代换：（同上一样） 专用芯片 A位置：SATA IDE接口旁 B功能：为某一个接口提供单独控制芯片 C所需供电：5V 3.3V D温度状态：发热 BIOS芯片 A位置：靠近南桥 B特点：32脚或8脚 C厂家:MTEL PMC WINBOND SST MX D功能：存储数据及上电自检 E所需电压：3.3V 3.3VSB F温度状态：不发热 H代换：（详见BIOS刷机课程） 主板分类 1.如何判断主板是四层还是六层： 答：看CPU座到北桥之间有大量细线为四层板，无细线或少于20条细线为六层板 主板型号带P的是无集显 主板型号带G的是有集显 主板线中：细线=信号 粗线=供电 主板性能：AMD速度快 INTEL稳定 ATX电源 1，电源异常，引起故障： A不开机 B开机后自动关机 死机 2，信号与供电区别： A供电：可带动负载 B信号：无法带动负载 3，ATX电源的6个供电与2个信号： A供电：一脚3.3V 四脚5V 九脚5VSB 十脚12V 十二脚-12V 十八脚-5V B信号：十四脚：（电源开启信号）1.8V以下开启 八脚：（PG信号3V—5V）电源开启后发出 4，测电源好坏：绿线与黑线短接，电源风扇是否转动 5，3.3VSB供电： A作用：为待机电路提供供电 B