BTS基站收发信机.pptVIP

课程内容 BTS概述 BDS子系统 CDSU子系统 TFS子系统 PS子系统 RFS子系统 BTS概述 BTS机架基本尺寸： 机架外形尺寸：宽×深×高 = 700mm×600mm×1800 mm 安装基座尺寸：宽×深×高 = 700mm×600mm×100 mm BTS内包括基带系统和收发系统。 基带系统包括：CHM、CCM、RFIM、CDSU、SAM、电源模块。 收发系统包括：射频前端（RFE）、收发信机TRX）、高功放（HPA），电源模块。 按结构由上而下划分为： 1． 射频前端（RFE）插箱 2． 高功放（HPA）插箱 3． 电源分配及模块（PSMD/PPM/PSMC）插箱 4． 收发信（TRX）插箱 5． 基带（BDS）插箱 BTS机框布局 BTS工作电源与环境 BTS直流电源 （1）BTS使用直流-48V电源，机房应配备交直流电源转换设备，为BTS提供工作电源，直流电压允许波动范围为-57V~-40V。 （2）为保障BTS在市电停电后不中断工作，需要有相应的不间断供电措施，如油机发电机组、蓄电池组等。 （3）直流电源电压所含杂音电平指标应满足原邮电部技术规范要求。 （4）直流电源应具有过压/过流保护及指示。 BTS工作环境要求 室内型BTS: 工作温度：-5℃~+45℃ 相对湿度：15%~85% 室外型BTS： 工作温度：-45℃~+55℃ 相对湿度：5%~98% BDS子系统 BDS子系统全称是基带数字子系统，它是BTS中最能体现CDMA特征的部分，包含了CDMA许多关键技术，如分集技术、RAKE接收、更软切换和功率控制。它的主要功能是完成BTS的控制中心、通信平台、Abis口通信、CDMA基带调制解调的实现。BDS最多可以同时提供12×16=192个无线信道（包括开销信道、软切换业务信道和用户业务信道）的调制和解调，最多支持2载频三扇区的配置。两个BDS可以支持4载频三扇区的BTS配置。 BDS子系统构成与功能 BDS子系统逻辑上包括CCM模块、CHM模块、RFIM模块。另外，为了叙述上的方便，我们将CDSU模块也放在BDS子系统中介绍。 一个BDS由最多12个信道处理模块CHM、2个通信控制模块CCM、2个射频接口模块RFIM和1个BTS-CDSU模块组成， BDS主要功能简述如下： 1．CDMA数字基带的前向调制、求和、滤波； 2．CDMA数字基带的反向调； 3．实现与射频部分的接口； 4．实现与BSC的Abis接口。 BDS机框结构 BDS在物理上构成一个BDS机框，由12块信道处理模块CHM，2块通信控制模块CCM和2块射频接口模块RFIM和1块BTS-CDSU组成。BDS最大支持两载三扇的配置，最多可同时提供12×16=192个无线信道。 在机械结构上，BDS机框有20个槽位，从左开始编号，分别是1~20槽位。2~4号槽位和6~8号槽位对应的是第一载频的6个CHM；13~15号槽位和17~19号槽位对应的是第二载频的6个CHM；5号槽位和16号槽位是2个RFIM；9号槽位是SAM；CDSU占据着12号槽位；10号槽位和11号槽位是1＋1备份的CCM；1号槽位和20号槽位是电源单板。 CCM单板 CCM为通信控制模块，位于ZXC10-BTS（V5.3）的BDS框内，主要负责对整个BDS子系统的数据信令路由、信令处理、资源管理和维护操作进行集中控制。CCM主要包括网关单元和模块控制单元两部分。采用1+1热备份，占用2个槽位。 CCM单板实现的功能如下： 1．信令的处理与转发； 2．无线信道资源的维护管理及上报； 3．BDS子系统各个模块的管理维护； 4．GPSTM的维护管理和TOD消息的读取； 5．软件下载和数据的分送。 CHM单板 CHM单板，位于ZXC10-BTS（V5.3）的BDS框内，主要功能是完成CDMA各种信道的调制与解调，它通过收发总线与CCM单板相连，通过基带数据总线与RFIM单板相连。CHM主要包括CPU单元，调制解调单元，时钟分发单元和收发总线控制单元四部分。单框每载频6块CHM单板，两载频一共12块CHM单板。 RFIM单板 射频接口单板RFIM属于BTS中数字基带部分（BDS）。RFIM连接BTS的数字子系统与射频子系统。RFIM通过收发总线与通信控制模块（CCM）相连，接受CCM的控制。RFIM传输和处理前向和反向基带数据。 RFCM单板主要完成下列功能： 1．前向基带数据处理：接收信道板发送的前向