学习情境1 单元2 选购计算机硬件--cpu【课件ppt】.pptVIP

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学习情境1 单元2 选购计算机硬件--cpu【课件ppt】

学习情境一 认知计算机系统 单元2—选购计算机硬件 4. 制造工艺和封装技术 CPU的制造工艺是用来表征组成芯片的电子线路或元件的细致程度,通常采用?m(微米)作为单位,也有使用nm(纳米)作为单位的,1?m =1000 nm。 封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。实际看到的CPU体积是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装对芯片来说是十分重要的,因为必须使芯片与外界隔离,这样才能防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀,从而造成电气性能下降。封装后的芯片也方便运输和安装。 学习情境一 认知计算机系统 单元2—选购计算机硬件 5. 核心代号 核心代号代表了CPU的工作性能。核心代号的改变是为了修正上一版存在的一些错误,并提升一定的性能。每一种核心类型都有其相应的制造工艺、核心面积、核心电压、电流大小、主频范围、接口类型、前端总线频率等。所以,采用新核心的产品往往比老产品具备更好的效能。 学习情境一 认知计算机系统 单元2—选购计算机硬件 6. 超线程 超线程(Hyper-threading,简称HT)是Intel公司在Pentium 4中新增的一项技术。所谓超线程技术就是利用特殊的硬件指令,把多线程处理器内部的两个逻辑内核模拟成两个物理芯片,从而使单个处理器就能“享用”线程级的并行计算的处理器技术。 应用超线程技术的CPU可同时进行多任务的处理,当电脑系统应用超线程技术后,性能可以提高25%以上。 学习情境一 认知计算机系统 单元2—选购计算机硬件 7. 多核 多核CPU就是基于单个半导体的一个CPU上拥有多个相同功能的处理器核心,即将多个物理处理器核心整合入一个内核中。 现在,CPU的发展方向已经转移到多核和性能功耗比上。与单纯提升CPU频率相比,采用多核设计,CPU的性能功耗比将得到有效提升。 学习情境一 认知计算机系统 单元2—选购计算机硬件 8. 扩展指令集 CPU通过执行指令完成运算和控制系统。每种CPU在设计时都规定了其与硬件电路相配合的指令系统,即能执行的全部指令的集合。扩展指令集反映了CPU功能的强弱,是CPU的重要指标。 Intel和AMD的PC机CPU扩展指令集是指在X86指令集基础上,为了提高CPU性能开发的指令集。常见的扩展指令集有Intel的MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4和AMD的3D now!等,分别增强了CPU对多媒体信息、因特网数据流、视频信息和三维(3D)数据等的处理能力。 学习情境一 认知计算机系统 单元2—选购计算机硬件 3.2.4 CPU的接口 CPU接口是CPU内核与主板之间的连接方式。不同核心的CPU接口也不同,主要接口方式有引脚式、卡式、触点式和针脚式等。接口类型不同,在插孔数、体积和形状上都有变化,所以,不能相互混用接插。目前主流的接口型号有Socket478、Socket939、Socket775、Socket AM2等。 学习情境一 认知计算机系统 单元2—选购计算机硬件 1. Socket 478接口 最初的Socket 478接口是早期的Pentium 4系列处理器所采用的接口类型,针脚数为478针,如图3.35所示。Intel公司的Pentium 4系列和P4赛扬(Celeron)系列都采用此接口,目前,这种CPU已经逐步退出市场。2006年初,Intel推出了一种全新的Socke478接口,这种接口是Intel公司采用Core架构的处理器Core Duo和Core Solo的专用接口。这两者不能互相兼容。 少两个针孔 安装标记 少两个针 图3.35 Socket 478接口 学习情境一 认知计算机系统 单元2—选购计算机硬件 2. Socket 775接口 Socket 775又称为Socket T,是应用于Intel LGA775封装的CPU所对应的接口。目前采用此种接口的有LGA775封装的单核心P4、P4 EE、Celecon D以及双核心的Pentium D和Pentium EE等CPU。 Socket 775接口CPU的底部没有传统的针脚,而代之以775个触点,通过与对应的Socket 775插槽内的775根触针来传输信号。Socket 775接口不仅能够有效提升处理器的信号强度和处理频率,也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。如图3.36所示。 少4根针 安装标记 少4个触点 图3.36 Socket 775 LGA接口 学习情境一 认知计算机系统 单元2—选购计算机硬件 3. Socket 939接口 Socket 939是AMD公司推出的64位桌面平台接口标准,具有939根CPU针

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