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实验七 混频器的仿真设计一、实验目的理解微波混频器的主要性能指标掌握微波混频器的分析方法及基本应用掌握单端微波二极管和单平衡混频器的结构特点、电路形式和工作原理；掌握用ADS进行混频器仿真的方法与步骤二、微波混频器典型电路结构及技术指标1 混频器电路的基本要求（1）信号功率和本振功率应同时加到混频二极管上；（2）二极管要有直流通路和中频输出通路；（3）二极管和信号回路应尽可能匹配，以便获得较大的信号功率；（4）本振与混频器之间的耦合量应能调节，以便选择合适的工作状态；（5）中频输出端应能滤掉高频分量（信号和本振）2 混频器电路的主要技术指标变频损耗噪声系数端口隔离度驻波比动态范围三阶交调系数 镜频抑制度交调失真3 混频器的概念和技术指标（1）镜频抑制度：表征混频器对镜频信号抑制程度的指标。定义：在信号频率和镜频上分别输入同样的功率信号时所产生的中频信号幅度之比，通常用分贝表示。（2）变频损耗指标LC：混频过程伴随着信号能量的重新分配，导致中频信号幅度低于射频信号幅度定义：为输入射频信号的资用功率PRF 与输出中频信号资用功率PIF 之比: （3）噪声系数NF：定义为输入信号信噪比Si/Ni与输出信号信噪比So/No的比值：（4）3阶交调系数Mi：输入信号包括两个以上的频率分量时，混频器输出信号中将产生交调分量，出现交调干扰（IMD）。影响最大的是 3 阶交调分量（3阶交调的阶次最低，幅度最大）。 （5）双频交调分量 m + n = k为交调失真的阶数（6）混频器隔离度：是指各频率端口之间的隔离度，该指标包括三项，信号与本振之间的隔离度，信号与中频之间的隔离度，本振与中频之间的隔离度。隔离度定义是本振或信号泄漏到其他端口的功率与原有功率之比，单位为dB。三、混频器的基本电路结构四、实验仿真原理图仿真结果五、微带低通滤波器实物测量设计一个5节高低阻抗线微带低通滤波器：截止频率1.5GHz，在2.5GHz处插入损耗大于20dB，滤波器阻抗为50，高阻抗线为90，低阻抗线为10。波形记录如下：回损插入损耗数据记录如下图形绘制如下
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