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基于如何提高LED芯片分选效率研究 摘 要：以提升LED芯片在分选过程中的效率和速度的研究为例，从采用软件特殊处理工艺流程和目前主流硬件配置的角度，分析了提高分选效率和分选速度的方法。 关键词：LED芯片;发光强度;硬件配置;马达 中图分类号：TH237.5 文献标识码：A DOI：10.15913/j.cnki.kjycx.2015.01.094 　　LED可以按照波长、发光强度、发光角度和工作电压等角度进行测试分选。具体而言，是将1片LED芯片分成多个档次（Bin），并根据设定的测试标准将LED分装在不同的Bin盒内。随着LED行业的高速发展，市场对LED芯片的要求越来越高，大型显示屏或其他高档应用客户对LED的质量要求非常高，尤其是对波长与亮度一致的要求非常严格。如果封装厂没有严控芯片光电参数的一致性，则会在封装后产生大量的不合格库存品。这种情形迫使封装厂在采购时对LED芯片的要求非常严格，特别是对波长、亮度和工作电压等指标的要求非常高。比如，以往对波长的要求是±0.5 nm，2.5 nm分档，亮度为20 mcd分档;而目前，波长的要求为±0.5 nm，1.5 nm分档，亮度为10 mcd分档。这对LED芯片的生产厂家造成了巨大的压力，进而在芯片销售前必须进行严格分选。客户日益严苛的需求使芯片供应商必须改善自身的制造工艺，生产一致性更高的LED芯片或增加分选的档次（Bin）、效率。本文针对如何提高分选效率进行探讨。 　　1 软件优化方面的提效分析 　　早期分选机的档次为32 Bin和50 Bin，随后增加到64 Bin和100 Bin，现在市场中已出现了档次为150 Bin的分选机。虽然分选机的档次在不断增加，但LED的光电特性技术指标仍然无法满足高端市场的需求。分选分出Bin的数量取决于设备的Bin Frame数量，当增加Frame的数量时，分选机的复杂程度会随之提高，设备的制造成本也会提高，不利于制造商的发展。 　　在已有的分选设备中，为了增加分类的数量，均从改造设备入手，导致设备的体积越来越大，成本也越来越高。在LED芯片的生产中，设备成本占据了较高的资金比例，当市场的要求越来越高时，原有的分Bin等级已经无法满足市场的需求;当将Bin表设置得更加细化，可满足市场需求后，会有相当部分的LED芯片因光电特性没有在Bin表的范围内而无法入Bin，受到了设备所能分选最大Bin的限制，导致这部分产品转入非量产Bin中。 　　为了解决上述问题，我们采取一种特殊的处理办法，即设立重转档Bin。采用软件数据处理的方式二次分选转档条件，可在不改变分选设备结构的情况下，将分Bin数量提高至分选设备最大分Bin数量的1倍甚至几倍。在实际操作过程中，具体步骤可分为以下6步。 　　第一步，根据芯片具体的光电特性，比如波长、亮度和工作电压等，按照分BIN要求划分出各光电特性的划分数量，再按排列组合的规律乘以各个数量，得出总分Bin数量。 　　第二步，按照步骤一得出的结果编写Bin表，Bin表中的最大Bin数量因受到分选设备局限性的限制，所以最大Bin数量不能超过分选机的分Bin数量。 　　第三步，在编写的Bin表中，我们单独设置了1个重转档Bin，这个重转档Bin包含了该Bin表不能包含的其余所有Bin。 　　第四步，按该Bin表完成分选后，将重转档Bin单独取出，通过数学公式编写重转档程式，并按照Bin资料对每一颗晶粒的坐标进行格式转换（逆时针旋转90°），具体算法如下： 　　X=y 　　Y=max（x）-x+1. （1） 　　式（1）中：大写的X，Y为转换格式后Prober资料中每一颗晶粒 　　的坐标;小写的x，y为原先Bin资料中每一颗晶粒对应的坐标。 　　第五步，新的Bin表转档转换格式后的测试档案，使重转档中包含的诸多Bin能以新的Bin表区分，有利于进行二次分选。 　　第六步，如果二次分选依旧无法满足要求，则可在新的Bin表中再次设置重转档Bin，并按照上述方法进行第三次分选，以达到细分各项光电特性的目的。 　　2 硬件配置方面的提效探讨 　　目前，主要有2种类型的设备，分别为单手臂90°旋转挑拣和双手臂180°旋转挑拣。其中，单手臂旋转挑拣的最快速度可达到90 ms左右的cycle time;双手臂旋转挑拣的最快速度可达到65 ms左右的cycle time。 　　在硬件配置方面，分选设备主要依靠伺服马达系统实现高精度、高速度的运行。其中，核心为伺服驱动器，其作用类似于变频器作用于普通交流马达，主要应用于高精度的定位系统，一般通过位置、速度和力矩控制伺服马达，从而实现高精度的传动系统定位。 　　从伺服电机