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模板对倒装焊焊点形态影响及其可靠性研究 　　摘要：本文通过用于焊点形态预测软件SURFACE EVOLVER的输入数据文件，得到倒装焊焊点形态。参考模板开口指导说明（IPC-7525），拟定模板开口方案，得到相应的焊点形态。通过建立有限元模型，运用ANSYS软件对含铅焊点在热循环加载条件下的应力应变和疲劳寿命进行分析。根据预测得到的热疲劳寿命，找出了适合本文模型的模板结构参数，同时分析了其它设计与工艺参数和焊点可靠性之间的关系。 　　关键词：倒装焊；模板；焊点形态；可靠性；热疲劳寿命 　　 　　Impact of Stencil for Flip-Chip Shape and Their Reliability Study 　　 　　WANG Yu-peng,ZHOU Xiang 　　（ 1.Nanjing College of Information Technology，Nanjing，210046 China; 　　 2.Suzhou Industrial Park Institute of Vocational Technology，JiangsuSuzhou，215021，China） 　　 　　Abstract:In the paper, solder joint shape is predicted through inputting data files to Surface Evolver software. Then the Flip-chip solder joints shape can be formed by the software. According to IPC-7525, the guidance for design stencil hatches, stencil hatch was carried out. After building the finite element model of solder joint, stress, strain and fatigue life analysis under thermal cycle condition were analyzed using ANSYS. Based on the thermal fatigue life attained by simulation, we can find out the right configuration parameters of stencil for our model. In addition, the relationship between other design process parameters and reliability of solder joints was also analyzed. 　　Keywords: Flip-chip；stencil；solder joint shape；reliability；thermal fatigue life 　　 　　 随着微电子工业的迅猛发展，半导体技术微细加工特征尺寸不断缩小，晶片尺寸加大，IC的I/O端口数剧增，相应的芯片封装技术向高密度、高可靠性和低成本方向发展。以倒装焊芯片（Flip―Chip）工艺为基础的芯片直接互连技术 （chip on board，COB）和 （direct chip attachment，DCA）等受到广泛的关注。在这类互连技术中，经常采用复合焊料结构的焊点，即在芯片上用高熔点焊料（通常为高铅焊料， 如97Pb3Sn、95Pb5Sn、90Pbl0Sn等）做成焊料凸点，然后在基板上印刷共晶焊料或无铅焊料，利用再流焊工艺形成复合焊点，从而实现芯片和基板之间的电、热和机械连接。 　　焊点的形态与可靠性的关系是焊点可靠性研究中的一大热点。许多研究表明焊点的形态对焊点的机械性能、焊点应力应变的分布和焊点热循环的寿命有直接的联系。研究表明微电子器件失效中一半以上和组装与封装的失效有关。而微电子组装与封装的失效中，焊点的失效是主要原因之一。因此焊点可靠性是微电子产品能否成功应用的关键。模板印刷是最理想的焊膏印刷方式，是印刷过程中必不可少的关键工艺。模板质量的好坏直接关系着整个表面贴装工艺的质量。本文是从焊点热疲劳寿命角度来优选模板设计参数，从而改变焊点形态，提高焊点的寿命，是一种切实可行的方法。 　　本文通过用于焊点形态预测软件SURFACE EVOLVER的输入数据文件，得到倒装焊焊点形态。参考模板开口指导说明（IPC-7525），拟定模板开口方案，得到相应的焊点形态。通过建立有限元模型，运用ANSYS软件对含铅焊点在热循环加载条件下的应力应变和疲劳寿命进行分析