- 511
- 0
- 约1.93千字
- 约 11页
- 2018-09-14 发布于辽宁
- 举报
玉米原料分解
玉米深加工核心工艺流程图
一、玉米清洁
1、目的:除去玉米中的石子、铁丝、草棍等杂质,再经筛分得到颗粒均匀的玉米原料。
2、设备及原理:比重去石机(去石子类杂质)——永磁筒(去金属杂质)——振动筛(颗粒均匀)——洗麦机(降灰分)——玉米储罐(保持清洁状态)
3、工序输出:颗粒均匀清洁的玉米粒原料
二、玉米浸泡
1、目的:
①破坏或消弱玉米各组成部分的联系,分散胚乳细胞中的蛋白质网 使淀粉和非淀粉分离。(分离)
②浸渍出玉米粒中可溶性物质。(净化)
③抑制玉米种微生物的有害活动,防止生产过程中出现物料腐败状况。(防腐)
④使玉米软化降低玉米粒的机械强度,便于后面工序的操作。(软化)
2、设备及原理:
浸渍剂(亚硫酸溶液H₂SO₃)、浸泡罐和水分筛
3、浸渍剂作用:
①将玉米皮由半透膜变成渗透膜是玉米粒内部可溶物渗透出来。
②破坏蛋白质网,使其包裹的淀粉颗粒游离出来,同时将不溶性蛋白质转变成可溶性蛋白质。
③溶解子粒中的无机盐解放到水中,同时酸性抑菌,刺激乳酸杆菌繁殖生长产生乳酸。
乳酸:增加渗透性、抑菌减少生产中泡沫和胶体沉淀,保持玉米浆浓液中钙镁离子含量,但乳酸过高会蛋白质的溶
解度也会提高,提高后蛋白和淀粉就较难分离。
4、浸泡控制:
①温度48℃~55℃(48℃温水提高二氧化硫的浸泡效果高于55℃会使淀粉颗粒糊化)。
②浸泡周期40~60小时(50℃浸泡4小时胚芽吸水最高,8小时软体蛋白质网分散36小时硬体蛋白质网分
散,48小时蛋白质网完全分散)。
③亚硫酸浓度0.2%~0.4%(酸浓度小于0.2%达不到蛋白质网足够分散,大于0.4%抑制乳酸发酵降低淀
粉粘度)。
④浸泡后玉米水分达到40%以上。
⑤浸泡好的玉米用手挤压容易破,碎分出胚芽。
5、浸泡流程图:
6、工序输出:水分40%以上的软化玉米粒和浸泡液(浸泡液经三效浓缩处理后再做后续菲汀提取,提
取后环保危害指标也会降低)。
三、磨破碎
1、目的:
①玉米粒粗碎:将浸泡后的玉米破碎,便于胚芽分离。
②胚芽分离:将胚芽分离出,经提取、挤干、烘干、压榨、精炼等工序制成玉米胚芽油,其余部分可做继续深加工产品原料。
③玉米磨碎:提取胚芽的玉米碎块和部分淀粉混合物,磨破碎是将和麸皮分开的必要步骤,磨碎的粗细质量影响淀粉质量,太粗淀粉难以分出,太细玉米皮不易分出。
2、设备及原理:锤碎机、筛分机和砂磨。此工序磨碎分两次,第一次粗碎便于提取胚芽(重点在胚芽提取),第二次磨碎为取淀粉去麸皮坐准备(重点在淀粉乳质量)。
3、工序输出: 玉米碎块和玉米浆
四、筛分
1、目的:
①将磨破碎后的原料进行筛选分类,调整物料稠度。
②将合格玉米碎块和玉米浆送至针磨精研制粗淀粉乳。
③将未提取干净的含玉米胚芽的玉米碎块返回再次进行碎磨和胚芽提取。
④将玉米皮和纤维完全分开,玉米皮经逆流洗涤、纤维挤干、管束干燥等工序后制成喷浆
玉米皮粉。
2、设备及原理:常用的筛分设备有六角筛、平摇筛、曲筛和离心筛等,根据情况进行4~6级筛分。
3、工序输出:玉米碎块、玉米浆和麸皮纤维渣(玉米皮粉)
五、针磨精研
1、目的:将筛分过的玉米碎块和玉米浆,进行针磨和精研制成粗淀粉乳为分离蛋白做准备。
2、设备及原理:针磨机和精研机,玉米碎块细粉化的同时将纤维和麸皮完全分离。
3、工序输出:粗淀粉乳
4、粗淀粉乳指标:浓度 : 6--9°Be′
蛋白含量:6--8%
温度 :30--40℃
细渣含量:≤0.1 g/L
感观要求:不含任何粗料及硬质杂质。
六、蛋白质分离
1、目的:
①经以上工序后制出的粗淀粉乳中干物质主要是淀粉、蛋白质和水溶物质,该部重点就是
分离淀粉乳中的蛋白质
②分离出蛋白经浓缩、脱水、烘干等工序后制成蛋白粉。
③制成更利于后续生产的淀粉乳,蛋白质如果大量的存在淀粉中会影响其衍生物的生产和
反应效果(如:吸水膨胀率、糊化温度、粘度等)从而降低后续衍生产品质量。
2、设备及原理:旋转过滤器、离心分离机、气浮槽等,分离淀粉乳和蛋白质并以这两种
物质为原料进行各自后续生产。
3、分离工艺流程:
4、工序输出:淀粉乳和蛋白质
七、淀粉乳洗涤
1、目的:经分离蛋白质后的粗制淀粉乳杂质较多(残留蛋白质和可溶物)经过洗涤提高
淀粉乳纯度,便于衍生产品的生产。
2、设备及原理:9~14级漩液分离器
3、洗涤工艺流程:
4、工序输出:精淀粉乳
您可能关注的文档
最近下载
- 2025年山东省济南市中考英语试卷真题(含答案详解).pdf VIP
- 浙江省绍兴市2024学年高二第二学期期末调测语文试卷(含答案).pdf VIP
- 清华大学微电子封装技术 封装中的材料.pdf VIP
- 2026年江苏中考语文高频考点精练试卷(附答案解析).docx VIP
- 2025年英语专业四级真题及答案详解最新版本.pdf VIP
- 教案全册28套-2021-2022学年高中日语新标准初级上册.pdf VIP
- 英致737使用说明书.pdf VIP
- 东南大学光学工程考研真题及答案.doc VIP
- 清华大学微电子封装技术 传统集成电路封装技术.pdf VIP
- 数字经济与国民经济核算文献评述_续继.pdf VIP
原创力文档

文档评论(0)