硅烷偶联剂对SiC填充高温硫化导热硅橡胶性能影响.docVIP

硅烷偶联剂对SiC填充高温硫化导热硅橡胶性能影响 　　摘要：以SiC为导热填料，制备了热硫化导热硅橡胶复合材料，研究了乙烯基三乙氧基硅烷（A-151）对硅橡胶性能的影响。结果发现，通过加入A-151提高了材料的热导率，材料的拉伸强度和断裂伸长率也得到明显的提高，材料的邵氏A硬度得到一定程度的降低。这是因为偶联剂改善了填料粒子和硅橡胶基体的相容性，增强了填料和基体的界面结合力。 　　关键词：硅橡胶；SiC；乙烯基三乙氧基硅烷；热导率 　　[作者简介]苗影（1987--）女，安徽人，硕士研究生，研究方向：导热硅橡胶复合材料； 万怡灶，男，教授，博士生导师 　　 　　导热绝缘橡胶在电子电器元器件领域有着不可替代的作用，用于密封、减震和散热，顺应了电子产品微型化发展的趋势。通常情况下，为提高热导率，需要填充大量的导热填料，但是同时会降低材料的加工性能和力学性能。通过使用偶联剂等表面处理剂对填料进行表面处理可以改善填料与基体的相容性，提高导热率，并提高材料的加工性能和力学性能。潘大海等[1]采用经KH-550、A-151硅烷偶联剂处理的刚玉粉填充RTV导热硅橡胶，使其热导率从0.755 W?m-1?K-1分别提高到0.797 W?m-1?K-1和0.796 W?m-1?K-1。赵红振等[2]用KH-570对氧化铝进行表面处理后，改善了填料在基体中的分散状态，呈现出较好的润湿性和分散性，使其填充的硅橡胶的热导率由1.23 W?m-1?K-1增大到1.36 W?m-1?K-1，且拉伸强度和断裂伸 长率均有所提高。林晓丹等[3]发现当硅烷偶联剂的用量为MgO的0.5% 时，可增强MgO与基体的界面作用，令硅橡胶的热导率达到最大值。 　　本实验以甲基乙烯基硅橡胶为基体，以SiC为导热填料来制备导热硅橡胶复合材料，研究了加入偶联剂对材料导热性能和力学性能的影响。 　　1.实验部分 　　A.原材料 　　110甲基乙烯基硅橡胶生胶：分子量为50~70万，乙烯基摩尔分数为0.13~0.20%，东爵有机硅集团有限公司；沉淀法白炭黑：浙江英洛华化工有限公司；羟基硅油：分析纯，Alfa Aesar（天津）化学有限公司；SiC：工业级，纯度≥99%， 平均粒径10 ?m，秦皇岛一诺高新材料开发有限公司； 2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧化己烷 （简称双-2,5）：分析纯，浙江明祥有机助剂合成公司；乙烯基三乙氧基硅烷 （A-151）：化学纯，天津市化学试剂一厂。 　　B.实验方法 　　将100质量份的硅橡胶生胶加到双辊开炼机的辊筒上，包辊后先加入10质量份的白炭黑，然后加入1~3质量份的羟基硅油，接着加入60~200质量份的SiC粉体和占填料质量2%的硅烷偶联剂，反复混炼至均匀，最后加入2质量份的双-2,5硫化剂，继续混炼均匀，即得硅橡胶混炼胶。 　　将混炼好的硅橡胶放入模具中，冷压充模后，将模具置于平板硫化机上进行一段硫化，硫化温度为160 ℃?? ℃，压力为10 MPa?? MPa，硫化时间为10~15 min，采用模压法硫化成型；一段硫化成型后放在鼓风干燥箱中进行二段硫化，硫化温度为200 ℃，保温时间为2 h，之后取出，即得导热硅橡胶复合材料。样品尺寸为10 cm??0 cm??.28 cm。 　　C.性能测试 　　a. 导热系数的测定 　　采用西安夏溪电子科技有限公司生产的热线法固体导热系数测量仪TC 3010测定试样的导热系数，按照标准ASTM D2717-95进行。 　　b.拉伸性能的测定 　　采用深圳三思试验设备有限公司生产的CMT 550万能试样测试机测试试样的拉伸强度和断裂伸长率，测试时采用GB/T 528-2009标准，试验机的移动速度为200 mm/min。 　　c.硬度的测定 　　采用武汉格莱莫检测设备有限公司生产的LX-A邵氏硬度计测定试样的硬度，产品执行国家标准GB/T 531-1999《橡胶袖珍硬度计压入硬度试验方法》。 　　d. 形貌观察 　　采用美国FEI公司产Nanosem 430型热场发射扫描电子显微镜观察填料分散状况及试样断面形貌。 　　2.结果与讨论 　　A.偶联剂对硅橡胶复合材料导热性能的影响 　　图1是SiC含量为60~200 phr时所制得硅橡胶复合材料的导热系数。从图中可以看到，随着填料含量的增加，试样的导热系数随之提高。这是因为填料越多，彼此间的接触越多，越容易形成导热网链，从而提高热导率。比较图中两条曲线，可以发现，加入A-151偶联剂后试样的导热系数略有提高。以150 phr含量为例，未经过处理的试样的导热系数为2.49 W?m-1?K-1，经偶联剂处理后的试样的导热系数为2.57 W?m-1?K-1，提高了约3.2%。 　　B. 偶联剂对硅橡胶复合