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电子设备方舱电磁屏蔽技术研究 　　[摘 要]本文主要分析了电子设备方舱的电磁屏蔽原理，从多个角度探讨了方舱电磁屏蔽技术 　　的具体应用，并提出了关于该技术的设计要点，从实践和应用角度分析讨论了方舱的电 　　磁屏蔽技术，同时提出了屏蔽方舱在加工制造中的保证措施，旨在为电磁屏蔽技术提供设计思路和相关参考。 　　[关键词]电子设备；方舱；电磁屏蔽技术；研究 　　中图分类号：TH122 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2016）12-0335-01 　　随着社会的高速发展以及电子信息技术的更新换代，先进的电子设备被广泛应用于各个领域，从根本上提高了电子设备方舱的技术性能，使得电子信息发展的大环境日渐复杂多变。在电子设备的广泛应用中，一旦忽视方舱使用中的电磁屏蔽问题，直接会导致整个电子设备使用功能的下降，严重的话可能会造成电子设备无法正常使用，影响方舱的安全性。因此，在电子设备的使用过程中，需要不断优化方舱的设计，开展与电磁屏蔽技术有关的研发，从根本上实现我国电子设备应用中方舱电磁屏蔽技术水平的提高。 　　一、方舱的电磁屏蔽技术 　　在电子设备的运行过程中，为了有效抑制电磁的干扰，要充分发挥电磁屏蔽技术的内在优势。方舱的电磁屏蔽技术以电磁屏蔽的基础理论为依据，选用导磁导电材料，并将其制造成为具备抗磁作用的方舱，从根本上实现对电磁波的吸收，将电磁波产生的能量放置于一定的空间内，以此实现抵抗辐射的作用和目的。在电子设备的方舱中，其电磁屏蔽技术有以下两个方面的作用：其一是能够阻止方舱外部电磁波对方舱内部的干扰；其二是防止电子设备内部信号泄露到方舱之外。作为方舱的电磁屏蔽技术的设计来说，需要严格按照电磁屏蔽的基本原理，选择最佳的舱体屏蔽结构，利用大板蒙皮材料，处理好方舱内部结构的连接，从而使得方舱内部形成一个系统的导电物，以此来实现方舱电磁屏蔽的作用。 　　在电子设备中，方舱舱体内部所使用的屏蔽结构具有特殊性和复杂性，因此，需要通过采取不同的结构和方式，对舱体的屏蔽技术进行科学合理的设计，主要包括以下三种结构类型：第一种是单层蒙皮屏蔽结构；第二种是网格型屏蔽结构；第三种是双层隔离蒙皮屏蔽结构。在方舱舱体的设计中，需要结合具体方舱的技术水平和相关数据指标，充分考虑舱体内外部对刚性强度的不同要求，并结合成本因素，实现对电子设备方舱舱体电磁屏蔽技术的设计。 　　单层蒙皮屏蔽，该设计理念是利用单层蒙皮予以实现，以此来防止辐射的隔离。单层蒙皮能够实现内部蒙皮的屏蔽技术，也能实现外部蒙皮的屏蔽技术。在整个蒙皮屏蔽结构中，内部蒙皮结构比较容易实现，结构简单，设备组装起来比较容易，其材料有着极强的耐腐蚀性，不受环境因素的影响，被广泛应用于电磁屏蔽中。为了更好的实现电磁波的屏蔽，外部蒙皮可以利用各类非金属材料，如玻璃钢等材料，还能从根本上实现设计成本的降低。由于方舱舱体外部结构具有特殊性和复杂性，外部的蒙皮屏蔽结构存在较多的连接缝隙，还需要在一定程度上考虑外界的环境因素，包括大气、密度等，这就使得该屏蔽结构的工艺操作较为复杂。可见，只有内部蒙皮屏蔽结构的相关工艺无法实现式，才采取外部蒙皮屏蔽技术。 　　网格型屏蔽结构，是一个完整的系统网络，将内部和外部蒙皮之间隔离开来的缝隙预留出来，并将其中含有的多个电气连接点作为网络形成的子元素。从而形成一个大板状的电磁屏蔽结构，将各个子元素进行有机组合，在舱体上组装成为一个网格状的结构。在内外两部分蒙皮之间，电磁波的出现会导致附加的反射损耗。根据目前的应用现状而言，大板方舱的屏蔽结构与网格型屏蔽结构基本保持一致。通过具体的实践和应用，为了使电子设备方舱的舱体达到相应的屏蔽标准和水平，要以内部蒙皮的屏蔽结构为主，外蒙皮屏蔽为辅，从而形成一套网格型屏蔽结构，提高电子设备的电磁波屏蔽能力和水平。 　　双层隔离蒙皮屏蔽结构，由于其结构属于双层，反射损耗的数量较多，其屏蔽效果好于其他两类结构，通常情况下，被应用于电波暗室的方舱之中。从结构原理上进行分析，蒙皮的内部和外部除连接之外，需要全部隔开，并使外部蒙皮处于接地的状态，这样一来，内部以及外部之间的蒙皮感言电流能力处于独立，以此来平衡电流与电位之间的参数。内部与外部之间的蒙皮相互连接，我们通常将其安装于电源接口附近，以此来使外蒙皮接地，更好的实现屏蔽效果。 　　二、方舱蒙皮材料的选择 　　在电子设备的方舱中，扪皮材料的选择需要考虑多种因素，最为重要的是需要蒙皮材料能够泄露电荷，并承载大量的异相电流，从而更好的实现抗干扰的能力。作为屏蔽材料来说，需要考虑的技术参数来说，包括电导率、磁导率以及材料本身的厚度。可见，材料本身越厚，越能实现强大的信号干扰能力。在具体应用过程中，当需要对低频信号予以干扰和屏蔽时，要选择钢铁等磁性材料，最大限度的实现信