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电子设备腐蚀防护有效策略 　　摘 要：随着科技的全面发展，电子设备已被应用于各个领域，尤其是信息领域所应用的电子设备类型具有多元化特性，且电子设备结构繁琐，具有较高的集成性。而因为电子设备设计中防腐蚀技术、工艺以及试验设施所存在的缺陷，会直接导致电子设备在恶劣的环境下使用发生腐蚀问题，更有甚者会造成电子设备发生故障，使整个系统瘫痪。由此可见，对电子设备的防腐蚀技术研究势在必行。文章将以电子设备腐蚀防护的有效策略作为切入点，在此基础上予以深入的探究，相关内容如下所述。 　　关键词：电子设备；腐蚀防护；策略 　　电子设备腐蚀破坏的形式存在多元化特性，同时影响因素较多，所以，需要依附于实际情况择取有针对性的防腐蚀技术。在电子设备设计、安装、生产以及运维等环节，需通过科学有效的防腐蚀措施，进而从根本深化“三防”的有效性。 　　1.电子设备科学的选材及合理的结构设计 　　差异化金属材料在相应介质中的耐腐蚀性大相径庭，在腐蚀性介质环境下工作要尽可能择取抗蚀能力强的材料与耐腐蚀器件。举例说明，湿性二氧化硫即为非常强的腐蚀介质，不锈钢在二氧化硫饱和度较低的状态下具有一定的耐腐蚀性。电子设备中的印制板使用Au予以镀层，因Au是不易氧化的材料，在常规环境下不会受到腐蚀。Ti与钛合金即为现阶段最有效的耐腐蚀金属材料，不过成本较高，因此在使用的过程中会有一定的限制。而在择取金属材料时，不但要达到耐腐蚀的要求，同时还要依附于相应的标准，综合考虑其物理性能、可加工程度以及投资成本。 　　可通过改进设备构件形状、器件安装区域等措施避免腐蚀。①电子设备结构件形状要尽量简单。形状简单的结构件便于进行防腐蚀处理，而形状繁琐的结构件，会增加表面积，这会导致与介质接触面积增加，繁琐结构件具有大量的死角以及缝隙，这会造成腐蚀液积沉，进而导致腐蚀；②避免残余水分与冷却液腐蚀。水分密度低会直接降低腐蚀性，所以在构件以及器件布局的过程中，要最大限度的避免水分积存；③避免电偶腐蚀。要尽可能防止异金属相连；若两金属需要进行连接时，要在其间隔区域防止有机绝缘物；④避免缝隙腐蚀。设备必然会存在相连的部件以及焊接器件，针对相连的部件以及焊接器件要经合理的加工设计，进而降低缝隙面积；⑤避免应力腐蚀。在控制工作应力，消除残余力以及控制介质条件的基础上，在构件设计以及器件安装的过程中要尽可能避免应力集中，同时还要注意焊接缺陷等的问题。 　　2.有效的防腐蚀策略 　　对电子设备的腐蚀防护一定要进行全面的分析，在此基础上提高工艺质量，选择合理有效的防腐蚀方法。尤其在生产及工装环节更要深化防腐蚀技术工艺。 　　①气相腐蚀防护措施。一般把具有挥发性的腐蚀抑制剂，如CON2H4、C6H15NO3以及NH4HCO3等溶于水，通过包装纸浸透晾干就可制成气相防锈包装纸。把固体腐蚀抑制剂完全制成粉末状，在此基础上予以混合处理，就可成为气相防锈粉。通过防锈纸及防锈粉包装设备与零件外层，进而延缓腐蚀速率；②电化学腐蚀防护措施。将相对活跃的金属或其合金连接至被保护的金属，进而形成原电池效应。这时活跃的金属即腐蚀电池的阳极而被腐蚀，被保护的金属获取的电子即阴极，因此起到一定的腐蚀防护作用；③外层涂层措施。通过功能性涂料及保护剂，将金属材料、部件与腐蚀介质予以隔离，这在电子设备中即为非常有效的腐蚀防护措施。 　　合理应用“三防”涂料，例如通过聚氨酯清漆对设备以及器件等予以涂层处理，在此基础上进行密封及灌封，进而确保电子设备在恶劣条件下进行工作时，也具备防潮、防盐雾能力。通过有机硅凝胶防腐技术，对电子设备印制板予以硫化灌注，不仅具有有效的三防性，同时还可以防臭氧及灰尘的侵蚀，且在一定程度上提高了电子设备的绝缘性。 　　通过单组分硅橡胶防腐技术，对元器件跨接线以及印制电路板组件等予以区域性封装及堵漏，可以在 温度区间中长时间保持弹性，其具有防水、防臭氧以及耐老化等特点。 　　经有效的工装工艺，对设备的元器件予以科学的安装，进而达到设计的应力标准，防止水汽以及污染物沉积，避免应力腐蚀与断裂；对印制电路板的焊渣要予以全面的清洗，进而防止腐蚀。 　　3.深化电子设备未贮存环境 　　在电子设备的使用过程中，会因大气环境因素所影响。不过在电子设备贮存时，要尽可能完善设备所处的环境，第一时间对使用后的电子设备予以除湿防潮处理，这样能够有效防止电子设备腐蚀。 　　在电子设备的使用过程，因受到雨、雾等因素的影响，水分子会慢慢渗透至电子设备，这可能直接造成电子设备被腐蚀。因为腐蚀现象发生相对缓慢，在设备不使用状态下，通过防护设施（如军工电子产品存储常温防潮箱等）予以除湿防潮处理，深化环境因素，将相对湿度控制在 区间，温度控制在 ，进而防止环境腐蚀因素对电子设备造成的影响。 　　4.加强电子设备的防腐蚀维护