郑州航空港经济综合实验区发展集成电路产业问题及对策.docVIP

郑州航空港经济综合实验区发展集成电路产业问题及对策 　　摘要：集成电路产业在国民经济和社会发展中的战略地位日益重要，目前集成电路已经成为超过石油，成为我国第一大进口商品。本文根据国内外集成电路产业的发展现状，分析了我国集成电路（IC）产业的战略布局和市场需求，结合郑州航空港经济综合实验区实际，提出了航空港实验区发展集成电路相关产业的基本策略。 　　关键词：郑州航空港；集成电路；基本策略 　　一、集成电路（IC）产业现状 　　（一）国际集成电路产业现状 　　目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。全球重要集成电路产品基本被跨国公司（准）寡头垄断，集成电路的销售、制造、研发布局朝全球化方向发展。据国际半导体贸易统计组织（WSTS）的最新预测数据，2012年全球集成电路的销售额为3220亿美元，约占世界国民生产总值（GNP）的3%，现代经济发展的数据表明，每l―2元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元国内生产总值（GDP）的增长。目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山（2001年为43.6%）。预计2014年全球集成电路销售额可达3370亿美元，比2013年增长4.4%，主要增长动力源于智能手机、平板电脑、汽车电子等领域对半导体的需求保持强劲势头。作为当今世界经济竞争的焦点，集成电路产业已日益成为国家经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 　　金融危机后，全球集成电路产业格局进入重大调整期，主要国家、地区都把加快发展集成电路产业作为抢占新兴产业的战略制高点，投入了大量的创新要素和资源。高通、英特尔、三星、德州仪器、台积电等加快先进工艺导入，加速资源整合、重组步伐，不断扩大产能，强化产业链核心环节控制力和上下游整合能力；CPU、存储器、数字电视芯片、智能手机芯片等各个领域已经形成了国际企业垄断的局面，行业进入的资金、技术、规模壁垒快速攀升。软硬件结合的系统级芯片、纳米级加工以及高密度封装的发展对商业模式提出了更高要求，虚拟整合元件厂商（IDM）模式开始兴起，特别是随着移动互联终端等新兴领域的发展，出现了“Google-ARM”、苹果等新的商业模式。 　　（二）国内集成电路产业现状 　　我国集成电路产业形成了芯片设计、芯片制造和封装测试三业并举、较为协调的发展格局。在“十一五期间”产业规模翻了一番。2012 年我国集成电路产业总产值达到2158 亿元，2013年集成电路产业总产值达到2693亿元，占全球比重已经达到13.3%；产业结构进一步优化，设计业销售收入占全行业比重逐年提高，集成电路专用设备、仪器与材料业形成一定的产业规模。依托市场、人才、资金等优势，在长三角、京津环渤海地区和泛珠三角聚集了5个国家级集成电路产业园区和8个集成电路设计产业化基地，武汉、成都、重庆和西安等中西部地区作为发展侧翼，其集成电路产业迅速崛起。 　　总体而言，我国集成电路产业存在诸多问题。产业规模不大，自给能力不足，产品国内市场占有率仍然较低；从芯片设计、制造、封装测试到专用设备和材料等产业链各个环节都缺乏具有国际竞争力的大企业，持续创新能力不强，核心技术少，与英特尔、三星、高通、台积电等国际企业有很大差距，在通用CPU、存储器、微控制器和数字信息处理器等通用集成电路和高端专用电路上，还存在多处技术空白；价值链整合能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成，自主研发的芯片大都未挤入重点整机应用领域；产业链不完善，专用设备、仪器和材料发展滞后等等。 　　二、我国集成电路（IC）产业的战略布局和市场需求 　　据工信部统计，2001年到2012年年间，我国集成电路产量、销售额的年均增长率均超过20%，中国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2012年的10%，但国内集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%。如扣除集成电路产业中接受境外委托代工的销售额，则中国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%，国内市场所需的集成电路严重依靠进口的局面并未发生实质性改变。2013年，中国大陆集成电路市场需求高达9300元人民币，占同期全球半导体市场的35%，已成为全球最大集成电路应用市场；共进口集成电路（IC）产品2313亿美元，同比增长20.5%，其进口额超过原油，成为我国第一大进口商品，集成电路（IC）领域进出口逆差达1436亿美元，比上年增长3.5%。 　　为抓住未来五至十年集成电路产业发展的重要战略机遇。国家在《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》、《工业转型升级“十二五”规划》、