金科陶瓷生产工艺流程演示文稿.ppt

金科瓷片优点 ①坯体纯白自然，采用优质高纯度的原材料，质地细腻，纯白自然，行业中标榜。 ②坯厚10mm以上，强度高 拥有萨克米3200T压机16台，保证产品的强度、致密度 ， 同时坯实、重、吸水率低。产品厚度0.97——1.0cm，比其他厂家厚 ③高级釉料，高洁亮度 采用国际一流的西班牙上等釉料例如300x450规格，我企业200 克，普通厂家瓷片的釉量150克，釉面白、无杂质、无水波纹、无气孔、光亮、镜面效果好，手感细腻柔滑 ④单片砖重量比普通厂的重 普通厂300*450MM包装12片/箱，300*600MM包装10片/箱 我企业金科300*450MM包装10片/箱， 300*600MM包装8片/箱 坯体45度倒角技术，无空鼓，真正实现无缝效果——产品采用四底磨边技术，在铺贴时，砖与砖之间的内边会形成V字型，可杜绝热胀冷缩时所产生的空鼓和砖裂现象。瓷砖上墙时，水泥浆会填充砖之间的V字型位置，加强砖与砖的紧密度； 表釉倒四边——在产品的表釉的四个角边，用高科技技术倒边，使铺贴时砖与砖之间的面釉不会互相碰撞，解决了釉面之间的碰撞造成釉裂或边缘据齿的现象，同时也减少在物理性的热胀冷缩造成的边釉裂纹。 深层防护，杜绝透水 专利配方绝水层，杜绝渗透 我企业瓷片运用意大利的JAS复合不透水技术，在坯体和釉面结合层之间加入AC复合防水层，完全杜绝了坯体中的水份渗透到釉面，从而保证釉面表层永不变色，加大耐磨性、抗污能力、抗釉裂。 坯体45度倒角技术，无空鼓，真正实现无缝效果——产品采用四底磨边技术，在铺贴时，砖与砖之间的内边会形成V字型，可杜绝热胀冷缩时所产生的空鼓和砖裂现象。瓷砖上墙时，水泥浆会填充砖之间的V字型位置，加强砖与砖的紧密度； 表釉倒四边——在产品的表釉的四个角边，用高科技技术倒边，使铺贴时砖与砖之间的面釉不会互相碰撞，解决了釉面之间的碰撞造成釉裂或边缘据齿的现象，同时也减少在物理性的热胀冷缩造成的边釉裂纹。 瓷片底与面倒角示意图 产品规格丰富、 产品配套完善——瓷片规格有300x300、300x450、300x600、350xx750、400×800、240×660、225×450等规格；多种花片、腰线、石线、阴阳角等配套，满足各色系的搭配，满足了消费者的不同需求 金科微晶石也称为微晶玻璃复合板材，俗称”微晶石”或”微晶砖”.是将一层1.6mm的微晶玻璃复合在陶瓷玻化石的表面(产品总厚度为13.8mm )，经二次烧结后完全融为一体的高科技产品。 金科微晶石拥有材质坚硬、环保耐用、色彩丰富等多项优势，并以其取于石材、优于石材的特点易于满足高端装饰的需求。 微晶石 微晶石生产工艺 干燥 熔块入库 熔块试烧检验 熔块处理 施釉印花 二次烧成 抛光 分级 包装 入库 选矿 均化 配料 球磨 过筛除铁 喷雾 入箱陈腐 烧成 半成品分选 上砖 压制成型 布料（熔块） 半成釉检验入库 配比 制釉 储存 固化 选矿 均化 配料 入库 库存 原料仓充足的原料库存是保障原料稳定性的基础，也是保障产品稳定性。 原料混合均化：使原材料混合得更好，保持化学成份一致 选矿 均化 配料 入库 库存 喂料机：按工艺入球配方单配泥砂料由铲车铲料入喂料机，喂料机起称量过磅作用。 选矿 均化 配料 入库 库存 细度万目筛0.8 球磨 过筛除铁 球磨机 （球磨时间达15小时以上，粉料的细度万目筛达0.8，保证产品至密度） 配料 电脑程控 试抛对板 防污测试 行业首家，其他厂无此工序（直接抛光） 确保每批次产品与终端样板无偏差，防污等性能稳定 试抛、防污测试 两次粗磨边 两 次 精 磨 边 精细磨边很好地控制了边直度、尺寸误差，使铺贴更方便、美观大方。 14头磨边机进行二次磨边，保证了产品四边光滑，一般厂只磨一次边。 24把刮平定厚辊刀，保证抛光厚度均匀。 刮 平 48头超精细的抛光设备，两次粗抛，两次精抛，我企业砖坯硬度高，因此抛光速度慢，保证砖面光度均匀， 精控抛光，抛光后厚度仍比其他厂厚10％以上 抛光后光泽度在70度以上,远高于国家标准，甚至高于欧州标准两倍 抛光 产品逐片量度、逐片划色分选，防止产品漏检 分 级 产品的尺码检测 人工分级、划色 人工分级、划色 平整度检测 塞 尺 平 尺 电子检测平整度 电子自动检测平整度，对角线，精准度达到0.02MM 二次分选 产品线上量度、划色分选后,隔24小时后再进行二次分选，防止二次变形，确保产品质量 首创A＋B＋C超晶亮防污蜡工艺 大型超晶亮加工线 防 污 什么是“超晶亮”？ “超晶亮”就是在各类陶瓷抛光砖表面形成一层具有特殊防护功能且结构稳定的纳米级保护层。主要用于提升抛光砖的光泽度、防