超声辅助Sn于Zr55Cu30Al10Ni5块状非晶表面润湿及层间金属化合物研究-材料加工工程专业论文.docxVIP

Classified Index: TG456.7 U.D.C: 621.791 Dissertation for the Master Degree in Engineering ULTRASONIC ASSISTED SN WETTING ON THE Zr55Cu30Al10Ni5 METALLIC GLASS AND THE STUDY OF THE DIFFUSION LAYER Candidate： Fei Yikun Supervisor： Prof. He Peng Academic Degree Applied for： Master of Engineering Speciality： Materials Engineering Affiliation： School of Materials Science and Engineering Date of Defence： July, 2015 Degree-Conferring-Institution： Harbin Institute of Technology 摘 要 非晶合金最早于 1960 年由美国教授 Duwez 教授使用快淬工艺制备，经过二十 多年的发展，上世纪八十年代末得到第二代非晶合金，显著提高了 BMGs 的尺 寸，因此又被称为块体非晶合金（BMGs）。Zr55Cu30Al10Ni5 被称为 Inoue 合金，展 现出了优异的力学性能，已经被广泛应用于实际工业生产和科学研究。大块非晶合 金[5]的优良性能主要体现在强度、硬度、耐腐蚀性和软磁性等方面，并且金属玻璃 还是目前发现的最适合纳米加工的材料之一[1]。但是，块状金属玻璃在实际应用中 难以直接制备出较大尺寸或特定的结构。因此通过某种方法将同质或者异质非晶合 金进行连接，从而实现非晶的大尺寸化和复杂化是十分必要的。目前应用于非晶合 金连接的方法有搅拌摩擦焊、爆炸焊、脉冲电流焊等焊接方法。但是以上方法都会 造成非晶温度的不可控升高，极有可能造成非晶晶化，丧失非晶原有的优良性能。 本课题主要利用 Sn 熔点普遍低于 BMGs 玻璃转变温度 Tg 的特点，最终以 Sn 与非 晶 Zr55Cu30Al10Ni5 间的相互作用作为重点研究对象，实现 Sn 在 BMGs 表面的润湿 铺展，并表明 Sn 与非晶合金的结合情况，扩散层金属间化合物 IMCs 的成分，给 出 Sn 与 Zr55Cu30Al10Ni5 相互作用的动理学过程。 介于非晶合金 Zr55Cu30Al10Ni5 表面存在致密氧化膜，严重阻碍 Sn 在非晶合金 表面的润湿。引入超声波辅助 Sn 在非晶合金表面的铺展，使用超声辅助钎料于基 体表面润湿已经应用到了很多成熟领域。并且 Sn 与非晶合金 Zr55Cu30Al10Ni5 作用 过程包括润湿铺展及缓慢的扩散生长过程。非晶的时间-温度-晶化转变的“TTT”曲 线图观察可知不同温度下非晶的晶化转变时间，因此确定了在温度低于玻璃转变温 度时，热处理时间的上界限。可以在限定温度下使保证充分的扩散作用的效果。热 处理之后对界面形貌及结合情况进行表征，阐述超声辅助去膜的原理及过程，研究 中间层厚度与试验参数的关系及扩散层的成分。表明 Sn 与非晶合金 Zr55Cu30Al10Ni5 结合的动理学过程。 实验表明，使用浓氯离子溶液处理非晶合金表面后，迅速将其放入熔融 Sn 中，可以完成表面铺展，但此方法时效性差，偶然性较大，且容易引入杂质。引入 超声之后，Sn 可以在非晶合金表面润湿，延长超声时间，提高超声振幅都可以提 高界面结合效果。成分分析结果表面 Sn 与 BMG 之间存在中间层，且随着超声后 保温时间的延长，中间层的厚度有明显增加。中间层成分为 Sn-Zr 化合物，但不能 得到具体化合物成分。使用 Sn-Ag-Cu 钎料对表面覆 Sn 的 BMG 进行连接，平均剪 切拉伸强度在 25Mpa 左右，剪切断裂发生在 Sn/BMG 中间层处，虽然强度较低， -I- 但与 Sn-Pb 钎料强度基本相当。为以后应用提供了部分可靠依据。由于 Al 粉与 Zr 极易发生反应，380℃超声作用下 Al 会发生熔化，促进 Al 与 Zr 的反应，因此加入 活性元素 Al 可以促进界面处反应层的形成，形成不同的化合物，实验表明相同条 件下反应层厚度也比未加入 Al 时提高很多。而随着 Al 元素含量的上升，相同的保 温时间内反应层的厚度也有显著的提高。 关键词：超声辅助；大块非晶合金；润湿铺展；扩散作用。 -II- Abstract The Amorphous alloy was made by Duwes who is an American professor using rapid quenc