低介电常数聚苯并噁唑的制备及其性能研究-材料加工工程专业论文.docx

万方数据 万方数据 东华大学学位论文版权使用授权书 学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定，同 意学校保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版，允 许论文被查阅或借阅。本人授权东华大学可以将本学位论文的全部或 部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描等复 制手段保存和汇编本学位论文。 保密 □，在 年解密后适用本版权书。 本学位论文属于 不保密 □。 学位论文作者签名： 指导教师签名： 日期： 年 月 日 日期： 年 月 日 东华大学 宋皖硕士学位论文答辩委员会成员名单 姓名 职称 职务 工作单位 备注 王宏志 教授 答辩委员会主席 东华大学 张勇 教授 答辩委员会委员 上海交大 陈仕艳 教授 答辩委员会委员 东华大学 吉亚丽 副教授 答辩委员会委员 东华大学 彭治汉 正 高 级 工程师 答辩委员会委员 东华大学 秦宗益 教授 答辩委员会委员 东华大学 游正伟 教授 答辩委员会委员 东华大学 余淼淼 讲师 答辩委员会秘书 东华大学 低介电 低介电常数聚苯并噁唑的制备及其性能研究 低介电常数聚苯并噁唑的制备及其性能研究 摘 要 随着微电子领域的飞速发展，超大规模集成电路(ULSI: Ultra Large Scale Integrated Circuit)器件的集成度越来越高，集成电路的特 征尺寸也越来越趋向于微型化。但是当器件集成度提高时，会引起电 阻电容延迟上升,噪声干扰增强和功率损耗增大等一系列问题，极大 限制了器件的高速性能。为了解决这一问题，就需要开发新型低介电 常数（k 2.3） 材料来代替传统的 SiO2（k=3.9~4.2） 作介质层，而 理想的低介电材料除了满足低介电常数的要求外，还必须具有良好的 可加工性，较高的热稳定性及化学稳定性，较低的热膨胀系数，以及 较高的力学性能。高性能芳香族聚合物，如聚苯并噁唑（PBO），由 于满足上述大多数要求而被认为是传统低介电材料的理想替代物，但 是其介电常数（k=2.6~3.0）仍不能满足要求。因此如何在保持聚合物 良好本征性能的同时显著降低其介电常数成为目前微电子材料领域 研究热点之一。基于以上考虑，本学位论文将利用在线性 PBO 分子 中引入支化结构以及在 PBO 中掺杂多孔无机填料这两种方法来降低 PBO 的介电常数，并探讨其对 PBO 热稳定性及力学性能的影响。 第二章中，以 2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)六氟丙烷、对苯二甲酰 氯和均苯三甲酰氯为原料，首先合成了溶解性良好的含有支化结构的 聚苯并噁唑预聚物（pre-PBO），随后将 pre-PBO 溶液浇铸涂膜，并 I 最终通过高温热环化制备了聚苯并噁唑（PBO）薄膜。采用乌式粘度 计、凝胶色谱渗透仪（GPC）、红外光谱（FT-IR）、核磁共振（NMR） 对含不同支化结构含量的 PBO 进行了结构表征。利用广角 X 射线衍 射仪（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）研究了不同 PBO 薄膜微观 形态。应用热重分析（TGA）、差热分析（DSC）、万能材料试验机 以及阻抗分析仪对 PBO 的热性能、力学性能及介电性能进行了测试。 结果表明支化结构的引入降低了预聚物的粘度及分子量，但是热环化 后的 PBO 仍然保持了优异的热稳定性，同时玻璃化转变温度及拉伸 模量均有所提高。更为重要的是，由于支化结构减小了分子链之间的 作用力及破坏了分子链间的紧密堆叠，增加了聚合物中的自由体积， 因此在保持聚合物优良热学及力学性能的同时，显著降低了 PBO 的 介电常数。 第三章中，我们通过在 PBO 预聚物溶液中加入多孔金属氧酸盐硅 钨酸（SWA）并浇铸涂膜，随后高温热环化的方法，制备了具有不同 SWA 含量的复合 PBO 薄膜。首先通过 FT-IR、XRD、SEM 来表征了 SWA/PBO 杂化膜的结构及形貌，随后通过 DSC、TGA、万能材料试 验机测定其热性能、力学性能，采用阻抗分析仪对其介电性能进行研 究。形貌测试表明当添加量较小时，SWA 能均匀地分散在聚合物基 体中，而添加量较大时则出现了一定的团聚现象。性能测试表明添加 了 SWA 的 PBO 仍然保持了优异的热稳定性，而玻璃化转变温度及拉 伸模量均显著提高。同时，由于 SWA 本身具有的多孔结构增加了聚 II 合物基体内部孔洞，因此使得复合 PBO 薄膜的介电常数显著降低， 同时介电损耗维持在了一个较低的水平。 关键词：聚苯并噁唑，支化结构，硅钨酸，低介电常数 III Preparation and Characterization of Polybenzoxazole with Low Dielectric Constant ABSTRACT With the rapid development in the field of