IPC标准解析课件.pptVIP

2.3、阻焊膜 导线表面的涂附层 与孔的重合度（各种涂覆层） 与其他图形的重合度 起泡/分层 附着力（剥落或起皮） 跳印 波纹/皱褶/皱纹 吸管式空隙 * 导线表面的涂覆层（Coverage Over conductors） 理想状况—1、2、3级 无漏印、空洞、起泡、错位或漏导线 接收状况—1、2、3级 在要求阻焊剂的区域内没露出金属导线或由于其泡而造成的桥接 在平行导线区域内，除了导线之间有意不覆盖阻焊剂处外，不能由于阻焊剂缺少而使相邻导线暴露 如需在这些区域用组旱季腹稿以修整，应使用与最初所用阻焊剂相匹配的且同等耐焊接和耐清洗的材料 拒收状况—1、2、3级 在要求有阻焊剂的区域露出金属导线在要求有阻焊剂的区域内由于起泡造成金属导线间桥接 在平行导线区域内，除了导线之间有意不覆盖阻焊剂处外，由于阻焊剂缺少而造成相邻导线暴露 * 与孔的重合度（各种涂覆层）（Registration to Holes） 理想状况—1、2、3级 未发生阻焊图形错位。阻焊剂在规定的重合间距内，以阻焊为中心环绕在其周围 接收状况—1、2、3级 阻焊图形与焊盘错位，但不违反最低环宽要求 除那些不需焊接的孔外，镀覆孔内无阻焊剂 未暴露相邻的孤立焊盘或导线 拒收状况—1、2、3级 错位并违反最低环宽要求 元件安装孔内有阻焊剂 包罗相邻的喊盘或导线 * 与其他图形的重合度（Registration to other Conductive Patterns） 理想状况—1、2、3级 未出现阻焊图形错位 接收状况—1、2、3级 阻焊剂限定的焊盘的错为没有暴露相邻孤立的焊盘或导线 阻焊剂没有侵入到板边印制插头或测试点表面 节距大于或等于1.25mm的表面贴装焊盘，只能一侧受侵犯，且不得超过0.05mm 节距小于1.25mm的表面贴装焊盘，只能一侧受侵犯，且不得超过0.025mm 拒收状况—1、2、3级 当没有规定时，阻焊剂已侵犯到板边印制插头或测试点表面 节距大于或等于1.25mm的表面贴装焊盘，两侧受侵犯或超过0.05mm 节距小于1.25mm的表面贴装焊盘，两侧受侵犯或0.025mm * 起泡/分层（Blisters / Delamination） 理想状况—1、2、3级 阻焊剂和印制板基材及导电图形表面之间无起泡，气泡或分层 接收状况—2、3级 印制板每面尺寸不超过0.25mm的缺陷可允许2个 接收状况—1级 起泡、气泡或分层没有使导线之间产生桥接 拒收状况—2、3级 印制板每面缺陷超过2个，最大尺寸超过0.25mm电气间距的减少超过25% 拒收状况—1、2、3级 导线之间被桥接 * 附着力（剥落或起皮）Adhension(Flaking or peeling) 理想状况—1、2、3级 阻焊剂表面外观均匀并牢固地粘附到印制板表面上 接收状况—2、3级 测试前阻焊剂未从板面上起翘 按照IPC-TM-650中测试方法2.4.28.1测试后，阻焊剂脱落的量不超过6010系列标准规定的允许值。 接收状况—1级 测试前，阻焊剂从印制板基材或导电图形表面剥落，但残留的阻焊剂 却牢固地粘附在板面上。缺失的阻焊剂未暴露相邻导电图形或超过允许脱落的规定值。 拒收状况—1、2、3级 阻焊剂起皮超过上述规定 * 跳印（Skip Coverage） 理想状况—1、2、3级 阻焊剂在基材表面、导线侧面和边缘处呈现光滑均匀的外表，并已牢固地粘结在印制板表面上，无可见的跳印、空洞或其他缺陷。 接收状况—2、3级 不存在阻焊剂跳印 接收状况—1级 阻焊剂的缺失未使导电图形之间导线间距减少至最小验收要求 沿导电图形的侧边有阻焊剂跳印存在 拒收状况—1、2、3级 导电图形边缘之间有阻焊剂跳印存在 * 波纹/皱褶/皱纹 Waves/Wrinkles/Ripples 理想状况—1、2、3级 在印制板基材表面或导电图形上面的阻焊剂涂覆层均匀未出现皱褶、波纹、皱纹或其他缺陷 接收状况—1、2、3级 在阻焊剂中的波纹或皱纹没有使阻焊剂涂覆层厚度减小到低于最小厚度的要求。 在导电图形之间出现轻度皱褶的区域没有造成桥接，并能满足IPC-TM-650的2.4.28.1试验方法的胶带附着力剥离试验的要求 拒收状况—1、2、3级 位于导电图形区域的皱褶造成桥接，或使导线间距减少到低于导线间距规定的要求 若厚度有要求时，波纹或皱纹造成阻焊剂厚度减小到低于阻焊剂最小厚度的要求 * 吸管式空隙 Soda Strawing 理想状况—1、2、3级 阻焊剂和印制板基材表面以及导电图形的侧边之间均不存在可目视到的空隙。 接收状况—3级 没有吸凹管式空隙 接收状况—1、2级 沿着导电图形侧面边缘出现吸管式空隙，其造成导线间距的减小尚未低于最小规定的要求，同时这种吸管式空隙还没有扩展到导电图形整个边缘。 拒收状