集成电路封装虚拟制造教学系统设计-控制科学与工程专业论文.docxVIP

西南交通大学硕士学位论文主要工作(贡献)声明本人在学位论文中所做的主要工作或贡献如下： 西南交通大学硕士学位论文主要工作(贡献)声明 本人在学位论文中所做的主要工作或贡献如下： (1)完成了对集成电路封装教学知识点的整理分类，将其系统性提炼和归纳为Ic 封装类型、IC封装方法、IC封装工艺、IC封装设备四个方面，并提出集成电路封装技 术的专家规则库。 (2)完成了集成电路封装中部分三维动画的设计，分别为减薄研磨工艺动画、倒 装焊接工艺动画、机械切割机原理动画和激光切割机原理动画。 (3)完成了集成电路封装虚拟制造教学系统软件设计，基于虚拟现实技术，用交 互式三维动画和专家规则库的形式来进行教学和考评，主要通过工艺方法选择模块、 参数设置模块、设备操作模块及考评模块来强化用户学习。 本人郑重声明：所呈交的学位论文，是在导师指导下独立进行研究工作所得的成 果。除文中已经注明引用的内容外，本论文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰 写过的研究成果。对本文的研究做出贡献的个人和集体，均已在文中作了明确说明。 本人完全了解违反上述声明所引起的一切法律责任将由本人承担。 学位论文作者签名： 专谴鸱 日期：劲形．‘．心 万方数据 西南交通大学硕士研究生学位论文 西南交通大学硕士研究生学位论文 第1页 摘要 作为世界第一大电子信息产品的制造国，中国正处在电子工业蓬勃发展的时代。 世界许多著名的电子技术公司把大量一级、二级封装转入我国生产，推动了我国封装 技术的发展。目前，IC封装材料及封装技术的开发和研究越来越受到重视，很多学校 也开设了这一专业课程或学科方向。与产业迫切需要人才的背景相对的则是，很多高 校尤其是大中专院校在培养此类人才方面存在教学困境。这是由于封装制程所涉及的 技术多样，工艺、设备繁多，而且学生难以接触到昂贵的生产线，对书本上的知识缺 乏直观感受。本文针对此教学困境，基于虚拟制造技术设计了教学软件，在集成电路 封装制程方面辅助教学，这是国内首次尝试在IC封装教学领域采用虚拟制造技术进行 研究。 本文的主要研究内容从IC封装教学内容研究、虚拟现实技术应用研究、软件设计 与实现研究三个层面入手。第一，在参考大量集成电路封装相关文献和书籍的基础上， 通过系统性提炼和归纳，将教学系统软件内容整体上分为IC封装类型、IC封装方法、 IC封装工艺、IC封装设备四个方面，提出了集成电路封装技术的专家规则库。第二， 采用虚拟现实技术系统地开发集成电路封装制造教学系统，用交互式三维动画和专家 规则库的形式来进行教学和考评，让学生清楚地了解集成电路封装知识。专家规则库 包括：工艺方法选择、设备参数优化设置和设备操作方法步骤。第三，程序开发上， 完成了集成电路封装虚拟制造教学系统软件设计，主要包括：IC封装方法、IC封装工 艺、IC封装设备和考评系统。IC封装设备包括：贴膜机；切割机(激光、机械)；芯 片安装(粘晶机、点胶器)；芯片焊接(金丝球焊机、超声楔焊机、载带键合机、倒装 焊接机、粘贴焊接机)；封胶机；引线电镀线；切筋成形机；测试分选机。为了方便后 续工作和软件升级，在数据库连接、视频播放、控件使用方面，设计了对应的类来封 装相应的功能函数，此外也对界面进行了优化。 本课题采用MFC、SQL Server及3dsMax为开发工具来完成上述软件设计和动画 的制作的工作。通过本软件所建立的友好的界面和虚拟体验的实现来辅助教学，让大 中专院校相应专业的学生没有经过生产现场也能对生产过程有形象的了解，大大提高 教学效果。目前，本文所设计的软件在结合其他软件模块的基础上，已在杭州电子科 技大学、北方工业大学、常州职业信息技术学院、南京职业信息技术学院等数所院校 投入使用。 关键词：集成电路；芯片封装；虚拟制造；MFC：SQL；3dsMax 万方数据 AbstractAs Abstract As the world’S first largest manufacturing country of electronic information products， China is in the era of rapid development of the electronic industry．Many famous companies of electronic technology in the world put a large number of one level and two level package into our country,which promote the development of Chinas packaging technology．At present,more and more attention has b