“科创”系列报告：聚辰股份，全球领先、国内第一的EEPROM存储芯片设计企业.docxVIP

目录索引 HYPERLINK \l _TOC_250009 聚辰股份：全球领先、国内第一的EEPROM 存储芯片设计企业 5 HYPERLINK \l _TOC_250008 业务情况：智能手机摄像头用EEPROM 细分领域全球排名第一 5 HYPERLINK \l _TOC_250007 财务表现：EEPROM 芯片为业绩主要驱动力，净利润实现快速增长 6 HYPERLINK \l _TOC_250006 股权结构：实际控制人现任董事长陈作涛间接持股 40.70% 8 HYPERLINK \l _TOC_250005 手机光学创新持续不断，公司有望受益成长 9 HYPERLINK \l _TOC_250004 EEPROM 是非易失性存储芯片的重要分支 9 HYPERLINK \l _TOC_250003 智能手机光学创新将带动EEPROM 市场持续增长，公司受益成长可期 10 HYPERLINK \l _TOC_250002 募投项目开拓新产品领域，公司布局更大发展空间 12 HYPERLINK \l _TOC_250001 可比公司估值对比 13 HYPERLINK \l _TOC_250000 风险提示 13 图表索引 图 1：2018 年全球 EEPROM 主要厂商市场份额 5 图 2：2018 年全球智能手机摄像头 EEPROM 主要厂商市场份额 5 图 3：公司近三年经销和直销营收占比 6 图 4：公司近三年营业收入（分产品） 6 图 5：公司 2018 年主营产品营收占比 6 图 6：公司近三年净利润及增速 7 图 7：公司近三年毛利率、净利率及 ROE 7 图 8：公司近三年分产品毛利率 7 图 9：公司近三年研发费用及研发费用率 7 图 10：EEPROM 是非易失性存储芯片的重要分支 9 图 11：全球 EEPROM 市场规模及预测 10 图 12：全球智能手机摄像头对 EEPROM 需求量及预测 10 图 13：2016-2023 年全球后置单摄/双摄/多摄智能手机占比及预测 11 图 14：2016-2023 年全球后置双摄和多摄智能手机出货量及预测 11 图 15：2016-2023 年全球前置双摄智能手机占比及预测 11 图 16：2016-2023 年全球前置双摄智能手机出货量及预测 11 表 1：公司 2018 年前五大客户销售情况 6 表 2：公司 IPO 前后股权结构变化 8 表 3：公司募投项目预计投资总额、拟投入募集资金金额及建设周期 13 表 4：可比公司估值对比 13 聚辰股份：全球领先、国内第一的 EEPROM 存储芯片设计企业 业务情况：智能手机摄像头用 EEPROM 细分领域全球排名第一 聚辰半导体股份有限公司（Giantec Semiconductor Corporation）成立于2010 年，为Fabless模式下的芯片设计高新技术企业，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有EEPROM存储芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。其中，EEPROM为公司的核心业务，2018年EEPROM业务占营收比例达到89.20%，音圈马达驱动芯片和 智能卡芯片营收占比分别为1.37%和8.93%。 EEPROM存储芯片业务方面，公司产品线包括I2C，SPI和Microwire等标准接口的系列产品，以及主要应用于计算机和服务器内存条的SPD/SPD+TS（温度传感器）系列产品，广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周 边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等领域，终端客户主要包括三星、华为、小米、vivo、OPPO、联想、TCL、LG、佳能、松下、友达、群创、京东 方、海信、海尔、伟易达等。根据赛迪顾问统计，2018 年公司EEPROM产品全球 市占率约8.17%，全球排名第三，国内排名第一。在智能手机摄像头EEPROM细分领域，2018年公司全球市占率约42.72%，排名第一。 图1：2018年全球EEPROM主要厂商市场份额 图2：2018年全球智能手机摄像头EEPROM主要厂 商市场份额 Rohm 华虹 3% 2% 上海复旦 其他 4% 5% 辉芒微电子 5% ABLIC，6% STMicroelectronics 37% ON Semiconducto r 7% Microchip(Atmel） 聚辰半导体 23% 8% 其他 20% 聚辰半导体 ON Semiconductor 43% 14% STMicroelectronics 23% 数据来源：赛迪顾问，聚辰股份招股书（申报稿），广发证 券发展研究中心 数据来源：赛迪顾问，聚辰股份招股书（申报稿），广发证 券发展