面向某半导体企业的芯片引脚检测系统的设计与实现-计算机技术专业毕业论文.docxVIP

第一章 第一章 绪论 面向某半导体企业的芯片引脚检测系统的设计与实现 面向某半导体企业的芯片引脚检测系统的设计与实现第一章 面向某半导体企业的芯片引脚检测系统的设计与实现 第一章 绪论 PAGE PAGE 10 PAGE PAGE 13 1.2 视觉检测技术在半导体检测中的研究和应用现状 1.2.1 半导体封装制程介绍 半导体封装（也称为 IC 封装）可分陶瓷封装和塑料封装两种，目前商业应用上 以塑料封装为主。塑料封装制程大致有晶圆切割(Die Saw)、黏晶(Die Mount/Die Bond)、焊线(Wire Bond)、封胶(Mold)、剪切/成型(Trim/Form)、印字(Mark)、电镀(Plating) 及检测(Inspection)等步骤[5]。 晶圆切割(Die Saw) 晶圆切割的目的是将前一道制程加工完成的晶圆上一颗颗晶粒(Die)切割分离。首 先，需要在晶圆背面贴上胶带(Blue Tape)并将其置于钢制的框架上，即晶圆黏片(Wafer Mount)，而后再送至芯片切割机上进行切割。切割完成后，一颗颗晶粒便井然有序地 排列在胶带上。同时由于框架的支撑作用可避免胶带皱折而使晶粒互相碰撞，而框架 撑住胶带也便于搬运。切割好后的晶圆便会被传送到下一个制程进行黏晶。 黏晶(Die Mount/Die Bond) 黏晶的目的是将一颗颗分离的晶粒放置在导线架(Lead Frame)上并用银胶(Epoxy) 黏着固定。导线架用来提供一个晶粒黏着的位置(Die Pad，晶粒座)，并预设有可延伸 IC 晶粒电路的延伸脚，分为内引脚及外引脚(Inner Lead/Outer Lead)。一个导线架上按 不同的设计可以有数个晶粒座，这些晶粒座通常排成一列，也有成矩阵式的多列排法。 导线架经传输定位后，首先要在晶粒座预定黏着晶粒的位置上点胶，然后移至下一位 置等待晶粒放置其上。而经过切割后的晶圆上的晶粒则由取放臂一颗一颗地置放在已 点胶的晶粒座上。黏晶完成后的导线架则由传输设备送至弹匣内。 晶粒被置放于导线架的晶粒座后，必须经过烘烤才能牢固地粘着。该动作在专用 的烤箱(Curing Oven)上进行。烘烤过后的导线架则继续传送至下一制程进行焊线。 焊线 (Wire Bond) 焊线的目的是将 IC 晶粒的电路信号传输到外界。当导线架从弹匣内传送至定位 后，应用影像处理技术来确定晶粒上各个接点以及每一接点所对应的内引脚上的接点 的位置，然后进行焊线。焊线时，以晶粒上的接点为第一焊点，内接脚上的接点为第 二焊点。首先将金线的端点烧结成小球，而后将小球压焊在第一焊点上（此称为第一 焊，First Bond）。依照设计好的路径拉金线，最后将金线压焊在第二焊点上（此称为 第二焊，Second Bond），同时并拉断第二焊点与钢嘴间的金线，从而完成一条金线的 焊线动作。接着便又结成小球开始下一条金线的焊线动作。 焊线完成后的导线架，经输送系统传至弹匣内储存，以便继续下一个制程。到此 阶段，晶粒完全暴露在环境中。为防止空气中的尘粒污染到晶粒，必须在无尘室(Clean Room)中进行。接下来的制程则是要进行封胶，以保护金线与晶粒。 4. 封胶(Mold) 封胶工艺的过程是完全不可见的，因为塑封胶的填充和固化全部都在封闭的金属 模腔中完成。塑封胶的主要成分是树脂、填充剂、固化剂、着色剂等，它们在整个塑 封过程中起到不同的作用。树脂，在最初受热时会液化，变成可以流动的胶状物，对 半导体与模具间的空间进行填充；填充剂，一般情况下是很细小的硅粉，直径在 10um 到 100um 之间，不同比例的硅粉，可以调节塑封胶的流动性，并且在熔融的树脂的 携带下进行填充；固化剂，树脂的凝结过程是比较慢的，一般需要几个小时，这是大 规模生产所不能接受的，所以通过固化剂的使用，加速树脂分子间化学键的结合，使 得树脂形成长链状态，达到加速固化的作用；着色剂，使塑封胶形成用户所希望的颜 色。 剪切/成型(Trim/Form) 封胶完成后，由于产品已较稳固，后续的制程较具柔性，可依据不同的需求设计 (Plating)以增加外引脚的导电性及抗氧化性，然后再进行剪切成型。剪切的目的，是 要将整条导线架上已封装好的晶粒，每个独立分开。同时，把不需要的连接用材料及 部分凸出的树脂(Dambar)切除(Dejunk)，以免在进行电测试时引起短路。剪切完成时 的每个独立封胶晶粒，是一块坚固的树脂硬壳并由侧面伸出许多支外引脚。而成型的 目的，则是将这些外引脚压成各种预先设计好的形状，以便于随后装置在电路板上使 用。由于定位及动作的连续性，剪切及成型通常在一部机器上或分成两部机器 (Trim/Dejunk 及 Form/Singular)上连续完成。成型后的每一