射频模块成型缺陷与工艺参数的关系研究-机械制造及其自动化专业论文.docxVIP

摘 摘 要 I I 摘 要 与传统的封装工艺技术相比，低温共烧陶瓷（LTCC）技术因其具有优良的高 频特性、小线宽和低阻抗而倍受瞩目，但其工艺过程复杂，容易造成缺陷。造成 缺陷的影响因素很多，研究主要影响因素与缺陷的关系是准确控制工艺参数的基 础，也是制造出高质量产品的重要前提。本文针对某种射频模块，运用理论分析 与仿真实验相结合的方法对 LTCC 技术成型过程中的缺陷进行分析，建立成型缺 陷主要影响因素与缺陷评价指标之间的关系模型，为工艺参数的优化打下基础， 提高射频模块的成型质量。为此本文从以下几个方面进行了研究： （1）成型缺陷的仿真分析。根据试制样件中存在的缺陷问题，检测出四种主 要成型缺陷：微通道变形、基板翘曲、层间垂直互联错位、共晶焊接空洞，通过 理 论 分 析 ， 研 究 缺 陷 的 形 成 机 制 。 根 据 成 型 缺 陷 的 形 成 环 境 ， 利 用 ANSYS Workbench 软件完成对四种成型缺陷的有限元仿真分析。 （2）成型缺陷影响因素分析。根据缺陷对样件成型质量和功能特性的影响程 度，提取缺陷的尺寸特征、纹理特征、形状特征等，确定缺陷的目标函数。利用 正交试验方法，完成多组工艺条件下的缺陷仿真分析，从各影响因素中提取成型 缺陷的主要影响因素。 （3）成型缺陷与工艺参数关系模型的建立。在识别出成型缺陷主要影响因素 的基础上，进行多水平主要影响因素的正交试验，而其它次要影响因素选取对成 型质量有利的值，基于响应面法以及麦夸特法，建立起成型缺陷目标函数与主要 影响因素之间的关系模型。 （4）关系模型准确性的实验验证。为确保建模方法和仿真结果的正确性，在 不同的工艺条件下试制样件，利用相应的检测方法对成型缺陷进行检测。通过实 验检测结果与模型理论计算结果相比较，表明仿真分析结果可以接受，关系模型 的准确度优于 80%。 关键词：射频模块，影响因素，成型缺陷，关系模型。 ABS ABSTRACT II II ABSTRACT The low temperature co-fired ceramics (LTCC) technology has advantage over other traditional packing technologies for its excellent high frequency characteristics, fine line and spaces, but it is easy to cause defects of its complicated process. Researching the relationship between defects and the main factors among many factors caused defects is not only the foundation to accurately control the processing parameters, but also an important prerequisite for manufactured high quality products. Focus on the radio frequency (RF) module, this paper uses the method of theoretical analysis and simulation to analyze the defects for molding process of LTCC technology, and models the relationship between defect evaluation and the main influencing factors of molding defects, its purpose is to optimize the processing parameters and improve the molding quality of RF module. This paper studies on following aspects: Numerical simulation for the molding defects. Four main molding defects are proposed according to the problems of trial samples, they are micro-channel deformation, substrate warping, vertical interconnect dislocation between layers, eutectic so