PCB流程P片基材培训课件.ppt

覆铜板的定义 覆铜板 -------又名 基材 。 将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE） FR-4----Flame Resistant Laminates 耐燃性积层板材 目前本厂常用的基材为FR-4。 覆铜板的结构 覆铜板的分类（一） 覆铜板的分类： 按机械刚性分； 刚性板 挠性板 按不同绝缘材料结构分： 有机树脂类覆铜板 金属基覆铜板 陶瓷基覆铜板 按厚度分： 常规板 薄板 IPC介定小于0.5mm的为薄板。 覆铜板的分类（二） 按增强材料划分： 玻璃布基覆铜板 纸基覆铜板 复合基覆铜板。 按某些特殊性能分： 高TG板 高介电性能板 防UV板 P片定义 定义： 玻璃纤维或其它纤维含浸树脂，并经烘烤而成。 英文名为“Prepreg”又有人称之为“bonding sheet” （粘接片）、半固化片。是 含 浸 机 生 产 的 成 品 。 组成成分 ： 环 氧 树 脂 ， 玻 璃 纤 维 布 ， Ｄ Ｍ Ｆ ， ２ ＭＩ ， 丙 酮 等。 P片的制作流程 P片分类方法 按玻纤布分类 106 1080 2112 2113 2116 1500 7628等 本厂常用P片参数（KLC生产） 名词解释 G/T(Gel Time)-胶化时间 P片中的树脂，受到外来的热量后，由固体变为液体，然后又慢慢产生聚合作用而再变为固体，其间共经历的时间。 R/C(Resin Content)-树脂含量 覆铜板的绝缘材料中，除了补强材料玻纤布外，其余树脂所占的重量百分比。 覆铜板常见缺陷 擦花 凹痕 织纹显露 杂物 铜箔的分类 铜箔的分类 按性能划分 标准铜箔： 用于FR-4及纸基板 HTE（高温高延伸性铜箔）： 用于多层板生产，以改善裂环现象。 低（超低）轮廓度（LP）铜箔： 用于多层板生产，可改善做细线能力。 Polyclad铜箔基板公司，发展出来的一种处理方式，称为DST铜箔，其处理方式有异曲同工之妙。 该法是在光面做粗化处理，该面就压在胶片上，所做成基板的铜面为粗面，因此对后面制程亦有帮助。 特殊铜箔 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司 * 《非工程技术人员培训教材》 导师：章荣纲 RongGang.Zhang@ P 片 铜箔 覆铜板结构示意图 覆铜板的典型流程： 胶液配 Prepreg 玻纤布 压合 铜箔 覆铜板 覆铜板的流程 ? 熱壓合 PRESSING 疊合 BOOKING PLY UP 疊片 銅箔 COPPER FOIL 無塵室 cloan room 烘箱 OVEN 切 割 Cutter 含浸 Impregnating 玻纖布 Class cloth 原料混合 Mixing 溶劑 Solvent 硬化劑 Curing agent 覆铜板的典型流程 按供应商所用树脂体系及其性能分. POLYCLAD Turbo 254/226 ISOLA FR402/FR406 ITEQ IT180 ShengYi S1141-140/170等 44+/-1.5% 38+/-1.5% 41+/-1.5% 49.5+/-1.0% 53+/-1.5% 57+/-1.5% 59.5-62% 62+/-1.5% R/C 7mil 113+/-15 135+/15 7628 5mil 135+/-15 2116 4mil 135+/-15 115+/-15 2112（2113、2313） 3mil 135+/-15 1080 大约厚度 G/T（S) P片型号 含浸生产设备 分类（按加热方式分） 热风式含浸机 IR（红外线）加热式含浸机 电热式含浸机 辅助设备 搅拌（调胶） 冷却水产生 热风产生 未来发展趋势 无溶剂式上胶机：节能、省溶剂;R/C自动反馈控制，G/T更自由控制。 含浸设备简介 含浸机包含以下系统 加热系统 张力控制系统 含浸系统 卸卷及收卷 接布及蓄布 混胶系统 树脂种类 酚醛树脂（ Phenolic ） 环氧树脂（ epoxy ） 聚亚酰胺树脂（ Polyimide ） 聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE