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- 2019-06-14 发布于湖北
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pcb设计规范资料精
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PCB LAYOUT 基本規範
項 次 項 目備 註
1 一般 PCB 過板方向定義:
PCB 在 SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為 SMT 輸送帶夾 短
邊
持邊. SMT 過 I/O
PCB 在 DIP 生產方向為 I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與 I/O 垂 長邊 板方向 DIP 過
板方向
直的兩邊為 DIP 輸送帶夾持邊. 輸送帶
1.1 金手指過板方向定義:
金手指
SMT: 金手指邊與 SMT 輸送帶夾持邊垂直.
DIP: 金手指邊與 DIP 輸送帶夾持邊一致. DIP 過板
SMT 過 方向
板方向 金手指
輸送帶
2 SMD 零件文字框外緣距 SMT 輸送帶夾持邊 L1 需≧150 mil. L2 L2
SMD 及 DIP 零件文字框外緣距板邊 L2 需≧100 mil.
L1
L2
L2
3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至 PCB 板邊, 不得有 SMD 或 DIP 零件
(如右圖黃色區).
PAD
- 1 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12
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