pcb设计规范资料精.pdfVIP

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  • 2019-06-14 发布于湖北
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pcb设计规范资料精

液晶之家:HTTP://WWW.LCDHOME.NET 液晶之家论坛:HTTP://BBS.LCDHOME.NET PCB LAYOUT 基本規範 項 次 項 目備 註 1 一般 PCB 過板方向定義: PCB 在 SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為 SMT 輸送帶夾 短 邊 持邊. SMT 過 I/O PCB 在 DIP 生產方向為 I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與 I/O 垂 長邊 板方向 DIP 過 板方向 直的兩邊為 DIP 輸送帶夾持邊. 輸送帶 1.1 金手指過板方向定義: 金手指 SMT: 金手指邊與 SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與 DIP 輸送帶夾持邊一致. DIP 過板 SMT 過 方向 板方向 金手指 輸送帶 2 SMD 零件文字框外緣距 SMT 輸送帶夾持邊 L1 需≧150 mil. L2 L2 SMD 及 DIP 零件文字框外緣距板邊 L2 需≧100 mil. L1 L2 L2 3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至 PCB 板邊, 不得有 SMD 或 DIP 零件 (如右圖黃色區). PAD - 1 - PCB LAYOUT RULE Rev1.70 MT-8-2-0037 99/07/12 此资料由网友上传至液晶之家论坛HTTP://BBS.LCDHOME.NET 分享,版权归原作者所有 液晶之家:HTTP://WWW.LCDHOME.NET 液晶之家论坛:HTTP://BBS.LCDHOME.NET

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