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Leader of Innovative EMS 深圳市金百泽电子科技股份有限公司深圳市金百泽电子科技股份有限公司 How far? How fast? PCBPCB设计基础设计基础 讲师： 日期： 电路设计 快板制造 SMT组装 模块生产 Leader of Innovative EMS PCB概述 l PCB （Printed Circuit Board）中文名称印刷电路板，又称印制板。 l PCB 根据制作材料可分为刚性板和挠性板（FPC，软性板）。 l FPC：是一种具有高可靠性和较高曲挠性的电路板。用于手机、笔 记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。 产品特点： *可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。 *散热性能好 *实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一 体化。 电路设计 快板制造 SMT组装 模块生产 Leader of Innovative EMS PCB发展的趋势 l 从单面板发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密 度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减小成本、提高性能，使得 PCB 在未来的电子产品的发展过程中，仍保持强大的生命力。 l 国内外专家对未来PCB 生产制造技术发展趋势的论述基本是一致的， 在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多 层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。生产工艺向提高生产率、降 低成本、减小污染、适应多品种、小批量生产方向发展。 l PCB 的技术发展水平，一般以PCB 的线宽、孔径、板厚/孔径比为代 表。 电路设计 快板制造 SMT组装 模块生产 Leader of Innovative EMS PCB发展的趋势 印制线路的设计与电子元件、电子产品的发展变化有着密不可分的因果关系 电子产品发展的变迁 印制线路板设计的发展变迁 电子管式的电子产品 性能低，体积大，各元件之间采用电线进 连接，无需进 设计， 产量低。 晶体管式电子产品 性能基本与电子管相同，但体积形状大为减小，仅为电子管的数 十分之一，性能提高，必须进行“单面印制线路板的设计” IC式电子产品 数十/百个晶体管成为一个IC，由于IC的出现需要进行“双面印 制线路板的设计” LSI式电子产品 数十/百个IC集成为一个LSI，LSI的出现必须“多层印制线路板 的设计” VLSI式电子产品 数十/百个IC集成为一个VLSI，需要“高多层，SVH/IVH印制线路 板的设计” 电路设计 快板制造 SMT组装 模块生产 Leader of Innovative EMS PCB发展的趋势 l 单面敷铜板的发明，成为电路板设计与制件新时代的标志。 l 由于电路的复杂性，电路的布线不是把元器件按电路原理简单连接起 来就可以了，电路工作时电磁感应、电容效应等直接影响电路的性能。 l 产品结构越来越小，功能越来越强，器件的集成度也越来越高，这对 电路工作时的干扰系数提出了越来越高的要求。使工程师在缩小产品 结构的同时又不得不加大器件、信号线相互间的间距，这使器件的集 成度再度提高，信号线的线宽缩小等