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PCB PCB PPCCBB布线经验 经验1、元器件被选择移动时，外廓框线过大，造成移动、显示、打印方面的错误。* ~: p, W! L8 I6 R6 A 原因： a.创建PCB库时,元器件没有建在原点（0，0）；7 Z h2 X+ F/ m8 Y, @! `7 a0 A b.多次移动和旋转了元器件，元器件属性中隐藏的字符距离元器件过远。 Z3 h4 [5 b e6 K, t( B R/ a 解决方法： a.重新在元器件编辑器终于原点（0，0）位置建元器件；. b+ v! o$ \3 _ b.选择显示元器件所有属性的隐藏字符，将距离过远的字符移近即可。% Q2 Q; F/ v$ ~: j4 P! N 经验2、焊盘的选择选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和 受热情况、受力方向以及PCB板材等因素，焊盘设定的主要原则如下：; W4 d# u- ?. m2 T+ w c.焊盘的孔径要根据元器件的引脚尺寸决定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2- 0.4毫米。在那电子|学习电了, \ d.圆形焊盘外径一般不小于(孔径+1.2)毫米。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(孔径 +1.0)毫米。当引脚距离较近时可使用椭圆形焊盘。 e.单面焊盘（贴片元器件）的孔径定义为0，焊盘和丝印在同一面。 f.单面板的焊盘要尽量加大，以提高铜箔层的附着力和元器件焊接的可靠性。 g.LAYOUT时要注意原理图的引脚定义与封装的引脚定义是否一致，注意调整。如三极管：原理 图中pin number 为e，b，c, 而PCB板图中为1，2，3。 h.由于设计的需求，有时可能需要自己编辑软件没有预先提供的焊盘。 l 对发热且受力较大、电流较大的焊盘（例如大的输出变压器引脚焊盘），可自行设计成“泪 滴状”。按S+P，点中你要加泪滴的铜皮，然后按T+E弹出你上面的对话框，勾上All Pads和 Selected Objects两项，按回车，OK。 l 在两个较近距离焊盘之间走线时，可以考虑长短不对称的焊盘。我的梦想,电子入门学习,入门到精通 6 L5 Y. C- p S6 Y1 F) } l 在遥控器中经常运用到按键式焊盘梳状交叉焊盘。3 O2 r k$ V. P+ }+ O1 s l 用于板间连接的插槽接口处和邦定用金手指根据需要进行定义。 经验3、过孔有通孔、盲孔、埋孔之分，使用时注意属性的定义。 i.连线中过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。 j.电源线、高频信号线以及其他易受干扰的信号线尽量少加或不加过孔。 k.需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大 一些。我的梦想,电子入门学习,入门到精通: g% F$ T5 I# U$ ^ K6 X r+ I 经验4、印刷电路板中经常需要加工一些异型孔。 若板内有异型孔，用KEEPOUT 层画出一个与孔大小一样的填充区即可。异形孔的长/宽比例应 ≥2：1，宽度应1.0mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断钻，造成加工困难。异形孔是否需 要进行金属孔化，需要和加工厂进行沟通。在那电子,应用电子,模拟电子,数字电子,( d# v M! B ~ {) a4 p ]# 经验5、导线宽度的设定：在那电子,应用电子,模拟电子,数字电子,4 x: t9 r% }1 f8 b 注：以下的设定主要是针对我们公司常用的应用电路，所有设定值范围仅为参考值。* w$ j/ g! A( M% N) _ l.一般的数字信号线一般取0.2-0.6mm。(1mm=0.0254mil) m.地线一般可选1mm 宽度，地线最好是铺地处理。(40mil) n.各种电源线一般可选0.5-1mm 宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1 安培的电流。(20-40mil) o.只要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。$ G( c2 N- a- E4 D: O, p a, `1 h p.印制导线拐弯处一般取圆弧形或大于90度角的夹角，而直角或小于90度角夹角在高频电路 中会影响电气性能。我们一般采用135度的夹角。 q.单面板的走线宽度一定要尽可能的宽，尤其是焊盘与印制导线的连接处要尽可能的宽，以提 高铜箔层的附着力和元器件焊接的可靠性。在那电子|学习电子|了解电子|电子信息|体验世界先进科技|5 F, i. e5 s r T @* U r.两个焊盘之间的连线，要避免用线条来重复放置，直接改变线条WIDTH即可。 s.对于双面板（或六层板中走四层线）。电路板两面的线要互相垂直，以防止互相感应产主串 扰。在那电子,应用电子,模拟电子,数字电子,; R* R; F1 r* V4 n