课件：CB组装检测技术.ppt

THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 二、PCB检测技术 4、检测技术及其分类 E、自动X光测试（AXI） 3D检测 片式电阻检测 器件焊盘层 焊点中间层 PCB焊盘层 焊点高度 BGA焊球检测 通孔插装焊接测试 J形引脚测试 鸥翼引脚测试 二、PCB检测技术 5、新型检测技术 A、非向量测试 80年代开始应用于ICT，主要克服高密度PCB的IC引脚电焊接质量，针床式或飞针式的MDA均有此选项。 数字电路引脚开路测试 利用并检测数字集成电路各引脚间形成的PN结效应，将信号输入和输出的探针逐次在IC各引脚移动， 从而判断IC好坏、焊盘与引脚的电连接质量。 数字电路引脚开路测试 二、PCB检测技术 5、新型检测技术 A、非向量测试 电容感应引脚开路测试 利用电路在一定频率电流信号激励下，被测IC引脚与测试点之间的交流变化信号值，位于被测元器件引脚上方或下方的电容传感器间感应的交流电压信号，见图传感器将该交流电压值，在检测设备中经过滤波、放大转换成为可被测量仪表识别的测试数值，将该数值与标准的测试数值相比较以判断相应引脚焊接质量。 IC引脚电容感应开路测试 二、PCB检测技术 5、新型检测技术 B、边界扫描测试 该项技术的应用基础是在被测对象输入、输出端子中增加边界扫描单元电路，目的是减少测试点数量，能够验证被测对象的功能、结构故障，简化测试程序，提高可测试率。 从理论上而言，该项技术可应用于器件和PCB两个层次上。 具体技术标准参见IEEE 1149.1。 适合于复杂、大规模电路的器件和PCB检测应用。但有一定的成本要求。多用于ICT上。 边界扫描单元结构及测试原理 三、典型组装缺陷 A、开路 立碑 多为片式电阻、电容等小型元件。 检查方法：MVI、AOI、AXI、ICT。 未焊上或翘起 多见于轻小型片式元件及IC、表面贴插座等。 检查方法：MVI、AXI、ICT。 三、典型组装缺陷 A、开路 缺件（丢件） 通常漏贴、焊接或挪动过程丢失！ 检查方法：MVI、AOI、AXI、ICT。 无焊球 BGA较易发生该类情况！ 检查方法：AXI、ICT。 三、典型组装缺陷 B、短路 桥接 常见于细间距IC引脚，高密度PCB上的片式电阻、电容等小型元件之间，在波峰焊接工艺的引线之间也易出现。 检查方法：MVI、AOI、AXI、ICT 焊点连接 见于BGA、CSP、细间距表面贴装插座等的焊接过程中。 检查方法：AXI、ICT THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 三、典型组装缺陷 B、短路 锡珠 右图所示，焊接过程中焊料产生的小珠，多见于IC引脚间、片式元件侧面、BGA底部。 检查方法：MVI、AOI、AXI 金属异物 左图所示，多发生在IC底、PCB表面（波峰焊）等。 检查方法：MVI、AXI、AOI 三、典型组装缺陷 C、对位不齐（一般不影响静态电性能） 侧立 多为片式电阻、电容等小型元件。 检查方法：MVI、AOI、AXI 扭曲 分为侧向和轴向错位两种现象，多见于片式元件、MELF、IC、BGA、表面贴插座等的贴装或焊接过程。 检查方法：MVI、AOI、AXI 三、典型组装缺陷 D、焊点缺陷 冷焊 焊接过程最常出现的缺陷之一，焊膏不回流是主要原因，焊盘、元器件引线或引脚可焊性差也是原因之一，焊料也有相关因素，常造成虚焊。 检查方法：MVI、AXI 针孔和空洞 各类焊均可出现针孔现象，而BGA最易发生焊点空洞情况！ 检查方法：MVI、AXI。 三、典型组装缺陷 D、焊点缺陷 焊料不足 焊膏的印刷量过少是主要原因，加电测试效果无法检测。 检查方法：MVI、AOI、AXI 焊料过量 焊膏印刷量过量，电测试通过。 检查方法：MVI、AOI、AXI。 三、典型组装缺陷 E、元件反 元器件极性或方向反，有种情况是翻个。自动化贴装极少发生。 检查方法：MVI、AOI、AXI、ICT。 G、错件 贴错元器件，有些能目检识别！ 检查方法：MVI、AOI、AXI、ICT。 F、元件损坏 元器件封装被损坏，焊接端脱落、元件失效等，原因较多！ 检查方法：MVI、AOI、ICT、AXI。 三、典型组装缺陷 H、其他缺陷 由于采用不同的工艺方案，PCB的组装工序各个环节，如焊膏印刷、贴装、点胶、插装、再流焊、波峰焊等等，都