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第一部分 電子輔料檢測分析技術 第二章　助焊劑 　　助焊劑是一種促進焊接的化學物質，其作用主要是去除待焊接面的氧化物，改善焊料對被焊接面的潤濕，從而形成良好的焊接連接。 選擇題： 1.保護齊在焊接過程中起到防止氧化作用的物質，焊接完成后，能形成一層保護膜，常用（　）作保護齊。 　A.松香　　　B.樹脂　　　C.甘油　　　D.乳劑　 　2.LOTES現使用助焊齊為LC-100＃新型低固量免洗助焊齊，接合（SMT）478產品結構，你認為助焊齊中應減少下列那些物質含量: A.松香　　　B.樹脂　　　C.溴離子　　　D.乳劑　.　 第三章　焊料 　　 在焊接時凡是用業使二種或二種以上金屬連接成為一個整體的金屬或合金被稱為焊料。在電子設備裝聯中常用的焊接材料是錫-鉛系焊料，主要形式為波峰焊使用最多的焊錫條。 第四章　焊錫絲 　　　焊錫絲是一種線狀焊料，一般線內都帶有樹脂芯助焊劑，實際上是助焊劑與焊料復合的一種特殊的焊料，也有不帶助焊劑的。主要用在各種手工焊接或自動焊接後的補焊上。 第五章　焊錫膏焊錫膏是SMT工藝專用材料，主要由焊料合金粉末與膏狀助焊齊組成，在SMT工藝中， 焊錫膏具有三大功能： 提供形成焊接點的焊料； 提供促進潤濕和清潔表面的助焊劑； 在焊料熱熔前使元器件固定。 選擇題: 1.錫鉛焊料的品質特性，主要從下列那几點考驗： A.錫鉛比 B.熔點 C.機械性能 D.表面張力和粘度 　2.在SMT工藝中，焊錫膏具有的三大功能是? 　　A.提供形成焊接點的焊料. 　　B.提高焊接點機械強度. 　 C.提供促進潤濕和清潔表面的助焊齊. 　D.在焊料熱熔前將元器件固定. 第二部分 焊接質量檢測檢測技術 表面安裝形式中常見的不良焊點除了與通孔插裝形式相類似的不良現象外，還有一些特殊的故障現象，見表4。（SMT型） 問答題: (5)表面安裝的焊點除上述通用要求外，還有下列特殊要求如表2所示； 2.不良焊接現象的判別 通孔插裝形式（單面、雙面板）中常見的不良焊點見表3（DIP型）； * 　　電子輔助材料及焊接質量　　　　檢測分析技術　　　 主要課程內容 第一部分：電子輔料檢測分析技術 電子輔助材料的作用及組成 電子輔助材料的主要性能指標 第二部分：焊接質量檢測技術 DIP型＆SMT型焊接質量檢測 標准及常見不良狀況的判別 第一章　概述 1.1 電子輔料的定義、范圍　 電子工業所使用的材料種類非常多，但主要包括兩大類： 一、電子設備、儀器儀表以及元器件等所用的主要組成材料，比如：半導體材料、陶瓷材料、傳感器材料等等，這類材料通常叫電子專用材料，通稱電子材料。 二、另一大類材料則主要是電子裝配工藝所用的輔助材料，這類材料一般用量差別很大，比如用量特別大的焊料、助焊劑、清洗劑等，也有用量較少的、油墨等。 　 隨著電子信息產業的蓬勃發展，服務於電子組裝與加工的電子輔助材料的需求也急劇增長，其中最主要且用量很大的就是助焊劑、焊錫絲、焊錫條以及焊錫膏，這些材料的質量好壞與否對電子產品的質量與可靠性有著及其重要的影響， 1.2 電子輔料與電子產品的質量與可靠性 　　這裡我們要討論或學習的主要是第二類，即所謂的電子輔助材料，並且主要包括用量大、且對電子產品的質量與可靠性影響大的主要的幾種產品：電子焊料、助焊劑、SMT專用錫膏等。  　因此，對於電子輔料的性能參數的了解以及掌握它們的分析檢測技術就非常關鍵，本課程主要介紹電子焊料及助焊劑。 在電子輔料的產品檢測與電子產品的失效分析中發現，許多電子產品的早期組裝失效中，極大部分都是由於這些電子輔料的使用不當或輔料本身的質量指標不符合要求造成的。當然還有一部分是產品設計缺陷、制造流程控制等原因的不足引起的。 　2.1焊劑的成份組成 　助焊劑種類繁多，但其成份一般可包括：成膜保護劑、活化劑、擴散劑和溶劑，有的還可以添加緩蝕劑或消光劑，基本的組成情況可參見表1。　　 　　　　焊劑去除氧化物的能力主要依靠酸對氧化物的溶解作用，這種作用由活化劑來完成。活化劑通常選用分子量大，並具有一定熱穩定性的有機酸。活性劑含量增加，可以提高助焊性能，但腐蝕性也會增強。因此，活化劑含量一般控制在1%~5%，最多不能超過10%。 　（2）活化劑 　　　　保護劑覆蓋在焊接部位，在焊接過程中起到防止氧化作用的物質，焊接完成後，能形成一層保護膜。常用松香作保護劑。也可添加少量的高分子成膜物質，如酚醛樹脂、改性丙烯酸樹脂等，但會造成清洗困難。 　（1）保護劑 　　　　溶劑是活性物質的載體，其作用是將松香、活化劑、擴散劑等物質溶解，配置成液態焊劑。通常采用乙醇、異丙醇等。 　（4）溶劑 　　　　擴散劑可以改善焊劑的流動性和潤濕性