通信终端产品检测项目化教程教学课件作者李和平项目二手机拆焊.pptVIP

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2019-10-14 发布于广东
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通信终端产品检测项目化教程教学课件作者李和平项目二手机拆焊.ppt

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项目二手机拆焊任务1 智能手机拆解任务2 手机扁平元件拆焊任务3 手机BGA芯片拆焊返回任务1 智能手机拆解一、整机拆装工具的正确使用１.螺丝刀修理手机时，打开手机机壳需要用螺丝刀（有的手机外壳是按扣型的，不用螺丝刀），而采用螺丝的大多用内六角螺丝钉。不同的手机有不同的规格，一般有Ｔ４、Ｔ５、Ｔ６和Ｔ７等几种，有些机型还装有特殊的螺丝钉，需要用专用的螺丝刀。另外还需要准备一些小一字、小梅花螺丝刀。在打开机壳时，要根据机壳上固定螺丝钉的种类和规格选用合适的螺丝刀。如果选用不合适，可能把螺丝钉的槽拧平，产生打滑的现象。下一页返回任务1 智能手机拆解２.镊子镊子是手机维修中经常使用的工具，常常用它夹持导线、元件及集成电路引脚等。不同的场合需要用不同的镊子，一般要准备直头、平头和弯头镊子各一把。常用的要选一把质量好的钢材镊子。３.换壳或换屏拆装工具拆机棒和拆机片是用于手机换壳或换屏的专用工具，作用是撬开手机连接处，而不会损坏手机壳或显示屏。二、手机拆装的注意事项（１）手机拆装前，要准备好实训设备、工量具、消耗材料、一字螺钉旋具、十字螺钉旋具、Ｔ４／５／６／７螺钉旋具、专用拆机工具和其他辅助工具（镊子、撬具、刀片、电吹风和天线螺钉旋具等）。上一页下一页返回任务1 智能手机拆解（２）操作时，工作台要垫上防静电的垫子。工作人员要佩戴好防静电手套，要求接地良好，以免因静电泄露而损坏电路。（３）带螺钉的要防止螺钉滑丝，否则既拆不开，又装不上。有些手机的固定螺钉十分隐蔽（如隐蔽在商标、推拉盖、防尘罩下，或翻盖手机总成部位等），拆机时要注意观察。（４）切勿盲目拆机，避免撬坏手机。对于不容易拆卸的手机，应先研究一下手机的外壳（初学者可多准备一些常见机型的机壳），看清手机机壳的配合方式，然后再进行拆卸。（５）养成良好的维修习惯，拆卸下的元件要存放在专用元件盒内，以免丢失，不能复原。（６）带卡扣的要防止硬撬，以免损坏卡扣，不能重装复原。上一页下一页返回任务1 智能手机拆解（７）显示屏为易损元件，拆装时要十分小心，尤其是翻盖上带液晶屏的手机，在更换显示屏时更要小心慎重，以免损坏显示屏和灯板以及连接显示屏到主板的软连接带。尤其注意显示屏上的软连接线，不能折叠，对于显示屏轻取轻放，不能用力过大，不要用风枪吹屏幕，也不能用清洗液清洗屏幕，否则屏幕将不显示。上一页返回任务２　手机扁平元件拆焊一、贴片封装１.ＩＣ定义把多个元件或多个电路集成在一块晶片上，封装在一起，引出各种功能脚，完成一项或多项功能的电路集合，称为集成电路，简称ＩＣ，又叫集成块、芯片等。根据环境及用途可分为多种封装型式，手机扁平元件主要有ＳＯＰ、ＱＦＰ和ＬＣＣＣ三种封装方式。２.ＳＯＰ封装引脚均匀分布在两边，其引脚数目大多在２８个以下。主要用于老式手机中的电子开关、功放、功率控制和电源等。下一页返回任务２　手机扁平元件拆焊３.ＱＦＰ封装引脚分布在四周，一般用于老机型的ＣＰＵ、射频等。如图２－２３所示。４.ＬＣＣＣ封装无引脚封装，与ＱＦＰ封装型式相似，引脚更短，更节约空间。该封装用途也很广，如ＭＴ６３０５（电源）、ＭＴ６１２９（射频）和ＲＦ３１４６（功放）等。如图２－２４所示。二、维修工具１.维修平台维修平台用于固定电路板，如图２－２５所示。上一页下一页返回任务２　手机扁平元件拆焊２.防静电调温电烙铁防静电调温电烙铁常用于手机电路板上电阻、电容、电感、二极管、晶体管和ＣＭＯＳ器件等引脚较少的贴片分立元件的焊接与拆焊。如图２－２６所示。手机电路板组件的特点是组件小、分布密集，因此均采用贴片式。许多ＣＭＯＳ器件容易被静电击穿，因此在重焊或补焊过程中必须采用防静电调温电烙铁，使用时应注意：（１）确保使用的防静电调温电烙铁已经接地，这样可以防止工具上的静电损坏精密器件。（２）电烙铁应该调整到合适的温度，不宜过低，也不宜过高。用电烙铁做不同的工作，比如清除、焊接以及焊接不同大小的元件时，烙铁应该调整到相应最合适的温度。上一页下一页返回任务２　手机扁平元件拆焊（３）准备电烙铁架和烙铁擦（吸水海绵），及时清理烙铁头，防止因为氧化物和碳化物损害烙铁头而导致焊接不良，并定时给烙铁上锡。（４）烙铁不用时应将温度调至最低并关闭电源，防止因为长时间的空烧损坏烙铁头。３.热风枪热风枪是用来拆卸ＩＣ（如ＱＦＰ和ＢＧＡ等）和片状元件的专用工具。热风枪的外形如图２－２７所示。热风枪的使用，具体步