陶瓷烧结工艺和设备升级版.ppt

第九章 陶瓷的烧结原理与工艺 一、烧结原理 1.烧结： ·烧结原理 普通烧结 气氛烧结 反应烧结 ·影响因素 ·烧结方法 液相烧结 其它方法 热压烧结 通常指在高温下，粉粒复合体（坯体）面积减 少、气孔率降低、致密度提高、颗粒间接触面积 加大、机械强度提高的过程。（1/2～3/4倍） ·烧结原理 普通烧结 气氛烧结 反应烧结 ·影响因素 ·烧结方法 液相烧结 其它方法 热压烧结 烧结现象： 宏观上：体积收缩，致密度提高，强度增加。 微观上：气孔形状改变，晶体长大，成份变化（掺杂元素）。 表征：收缩率、气孔率、相对密度。 0.5～0.7 Tm。 烧结温度： 2.驱动力： 是表面能降低和系统自由能降低的过程。 蒸发与凝聚（气相烧结）画图表示 P＝Poexp（ ） 当为凸面时，r为正，PPo，蒸气压高，蒸发； 为凹面时，r为负，PPo，蒸气压低，沉淀。 ① ② 扩散、流动 （固相烧结） 除气相扩散外，还包括表面扩散、晶格扩 散和晶界扩散。 3.烧结过程中的物质传递： ·烧结原理 普通烧结 气氛烧结 反应烧结 ·影响因素 ·烧结方法 液相烧结 其它方法 热压烧结 溶解与沉淀机理（液相烧结） 由于加入掺杂相，产生液相。在毛细 管力的作用下，颗粒间相互靠近，小颗粒 溶解，大颗粒表面沉淀长大。传质容易， 烧结速度快。 ·烧结原理 普通烧结 气氛烧结 反应烧结 ·影响因素 ·烧结方法 液相烧结 其它方法 热压烧结 ③ 二、影响烧结的因素 烧结温度、时间和颗粒的大小； 添加剂：促进烧结； 阻滞剂：阻碍晶粒长大，控制烧结速度； 烧结气氛、压力。 ·烧结原理 普通烧结 气氛烧结 反应烧结 ·影响因素 ·烧结方法 液相烧结 其它方法 热压烧结 三、陶瓷的烧结方法 普通烧结（常压烧结）： 又称无压烧结。属于在大气压条件下坯体自由烧结的过程。在无外加动力下材料开始烧结，温度一般达到材料的熔点０.５－０.８即可。在此温度下固相烧结能引起足够原子扩散，液相烧结可促使液相形成或由化学反应产生液相促进扩散和粘滞流动的发生。 ·烧结原理 普通烧结 气氛烧结 反应烧结 ·影响因素 ·烧结方法 液相烧结 其它方法 热压烧结 ·烧结原理 普通烧结 气氛烧结 反应烧结 ·影响因素 ·烧结方法 液相烧结 其它方法 热压烧结 高温隧道窑 ·烧结原理 普通烧结 气氛烧结 反应烧结 ·影响因素 ·烧结方法 液相烧结 其它方法 热压烧结 实验用电炉 ·烧结原理 普通烧结 气氛烧结 反应烧结 ·影响因素 ·烧结方法 液相烧结 其它方法 热压烧结 最高使用温度2500℃ 专门用于高新材料的烧结, 如常压烧结碳化硅、氮化 硅、其他复合材料的烧结。 HTF-300无压烧结碳化硅生产炉 2.热压烧结： 包括一般热压烧结和等静压烧结。 热压烧结指在烧成过程中施加一定的压力 （在１０～４０ＭＰａ），促使材料加速流动、重排与致密化。连续热压烧结生产效率高，但设备与模具费用较高，又不利于过高过厚制品的烧制。 热等静压烧结可克服上述弊缺，适合形状复杂制品生产。目前一些高科技制品，如陶瓷轴承、反射镜及军工需用的核燃料、枪管等、亦可采用此种烧结工艺。 优点：压力有助于致密化，降低烧结温度， 缩短烧结时间；烧成的陶瓷晶粒度 小，力学性质好；气孔率接近于零， 密度接近于理论密度。 ·烧结原理 普通烧结 气氛烧结 反应烧结 ·影响因素 ·烧结方法 液相烧结 其它方法 热压烧结 ·烧结原理 普通烧结 气氛烧结 反应烧结 ·影响因素 ·烧结方法 液相烧结 其它方法 热压烧结 ·烧结原理 普通烧结 气氛烧结 反应烧结 ·影响因素 ·烧结方法 液相烧结 其它方法 热压烧结 ZRYS-真空热压烧结炉系列 ·烧结原理 普通烧结 气氛烧结 反应烧结 ·影响因素 ·烧结方法 液相烧结 其它方法 热压烧结 主要技术数据：specification ○最高温度（max temp）:2000℃○容量 （capacity）15-180kg○极限真空度（ultinmate pressure) 2*10-3Pa○压升率（pressure rising rate）≤0.67Pa/h○热区温度均匀性（Temp un