电子组装工艺缺陷分析诊疗与解决.pptVIP

回流焊接工藝的控制 假定采用無鉛工藝,我們在這給出建義 回流溫度的控制极其重要 溫度曲線是在供應商根據錫膏和助焊劑的要求提供的標準的基礎上進行優化而確定的 要獲得真實的溫度曲線,必須采用正確的熱電藕回定方法 --測量位置 PCB上下表面,最大和最小焊點/最熱和最冷點,板前緣和后緣 優化溫度曲線以下是關注的重點 回流焊接工藝的控制 加熱區升溫的速度 助焊劑活化的溫度和時間 液相線以上的時間 回流峰值溫度 冷卻速度 溫度曲線的形態 DR(Direct Ramp) RSR(Ramp-Soak-Ramp) RSR形態的溫度曲線 DR形態的溫度曲線 三個供應商推荐的三种溫度曲線 RSR形態的溫度曲線是比較傳統的曲線,當考慮下列問題時 使用該形態曲線 回流焊接工藝的控制 RSR形態的溫度曲線優化建議 板上元件熱容相差不大 需要減少焊點空洞 預熱速度小于1.5℃/S時受限与產量 或設備 以小于2.5℃/S的速度由室溫升溫至 190~200℃ 助焊劑活化時間60~90S 以平均速度1.0℃/S升溫至回流峰值溫度240~260 ℃ 液相以上時間為45~90S,推荐60S 冷卻速度2.0~2.5 ℃/S 推荐的RSR形態的溫度曲線 回流焊接工藝的控制 DR形態的溫度曲線優化建議 以小于0.5~1.0℃/S的速度由室溫 升溫至205℃ 助焊劑活化時間40~60S, 以平均速度1.0℃/S升溫至回流峰 值溫度240~260℃ 液相以上時間為35~65S 冷卻速度2.0~2.5℃/S 厚度為1.6mm或更薄的板上如裝配小 的CSP,BGA,芯片和片狀元件時,推荐 預熱速度1.0℃/S,活化時間40S,回流峰值溫度240 ℃ 當板更厚或元件差異更大時,推荐 預熱速度0.5℃/S,活化時間60S,液相以上時間65S 回流峰值溫度260℃ 助焊劑活化時間60S 液相以上時間為45S 當使用某种產生較少气泡的錫膏時,助焊劑活化時間40S, 液相以上時間為45S 焊接環境推荐N2(氧气濃度50PPM),以減少焊點气泡的形成, 但空氣環境亦可接受 回流焊接工藝的控制 推荐采用RSR形態的回流曲線,以減少焊點內空洞問題 QFN/MLF組裝工藝中潛在問題及解決措施 原因 1.錫膏印刷太寬太厚 2.脫膜後錫膏被拉尖 3.元器件將錫膏過分壓塌 4.錫膏在回流爐中坍塌 回流焊接後出現橋連 改善對策 1.適當的鋼网厚度及開孔設計 2.修改鋼网開孔設計,使功能焊盤與散熱焊盤之 間有足夠的間隙 3.降低脫模速度,使用全板支撐 4.降低貼裝壓力 5.調整回流焊接溫度曲線 6.選擇抗坍塌性好的錫膏 7.適當的阻焊膜設計 四周焊點間橋連 散熱盤和四周焊點橋連 QFN/MLF組裝工藝中潛在問題及解決措施 回流焊接後出現空洞 四周焊點內空洞 散熱盤內空洞 四周焊點內空洞的面積要求小于整個焊點面積的20%, 有時要求小于10% 在散熱焊盤內很難不存在空洞,受限於其結構 QFN/MLF組裝工藝中潛在問題及解決措施 原因 1.錫膏上表面不平整 2.過多助焊劑揮發而進入焊點 3.回流焊接過程中元件及PCB含 的水汽進入焊點 4.金屬氧化物與助焊劑的作用 5.有机物污染焊盤 回流焊接後出現空洞 改善對策 1.調整印刷機,降低脫模速度,使用全板支撐 2.調整回流焊接溫度曲線,適當增加助焊劑活化 時間或液態以上時間 3.使用氮气保護環境焊接 4.烘烤元件和PCB,以驅除水汽 5.印刷前保證PCB清潔 6.散熱區域採用分割小區域印刷 7.選擇已知的產生气泡較少的錫膏 QFN/MLF組裝工藝中潛在問題及解決措施 原因 1.錫膏印刷後离散 2.鋼网清潔問題 3.過印到阻焊膜上的錫膏過多,回 流過程中不能流回焊點 4.過大的貼裝壓力將錫膏壓散 5.PCB或元件焊水汽 6.不恰當的回流焊接溫度設置 回流焊接後出現錫球/錫珠 改善對策 1.正確的錫膏使用規範 2.恰當的鋼网清潔方法和頻率 降低脫膜速度,防止錫膏被拉尖 3.良好的鋼网設計,過印到阻焊膜上的部分不要 超過長度的25% 4.烘烤元件和PCB,以驅除水汽 5.使用較低的貼裝壓力 6.回流焊接過程中升溫速度不要超過2 C/S 回流溫度不要過高 QFN/MLF組裝工藝中潛在問題及解決措施 原因 1.錫膏量不足 2.印錫表面不平整,功能焊盤上印 錫上表面與散熱盤上錫膏上表面 差異過大 3.元件或焊盤氧化,可焊性差 回流焊接後出現焊點開路 改善對策 1.保證錫膏良好的流動性 2.檢查是否塞孔 恰當的鋼网清潔方法和頻率 3.檢查鋼网的設計,是否能提供足夠的錫量 4.降低脫膜速度,防止錫膏被拉尖 5.環境溫濕控制,防止器件氧化 FILLET對QFN焊點可