PCBA检测工艺规范.docVIP

PCBA检测工艺规范 (Vl.O) C3-BZ-010 (01) 修改记录 版本号 日期 修改内容 修改说明 编写单位 V0.1 2008.03」1 全部 创建 通号公司 V0.2 2008.03.25 根据《工艺评审报告》(PBY-0009-2008) 提出的修改要求进行了更新 版本更新 通号公司 V1.0 2008.04.12 根据《文件审核记录单》 (WGTS066C-0017)提出的修改要求进 行了更新 版本更新，提交稿 通号公司 TOC \o 1-5 \h \z \o Current Document \h 修改记录 1 目录 2 冃的 3 \o Current Document \h 适用范围 3 \o Current Document \h 适用人员 3 \o Current Document \h 参考文件 3 \o Current Document \h 名词/术语 3 \o Current Document \h PCBA检测技术与检测工艺 4 PCBA检测工艺流程 4 62 检测技术 / 工 艺概述 4 63组合检测工艺方案 9 1?目的 本规范规定了 PCBA检测的主要技术手段和组合检测方案。 适用范围 本规范适用于庞巴迪产品PCBA工艺检测方案的指导。 适用人员 本规范适用于负责PCBA检测方案整体规划的工艺人员。 参考文件 在线测试技术的现状和发展 鲜飞 《电子与封装》（2006年第 6期）。 SMT测试技术 鲜飞 《电子与封装》（2003年第3期）。 名词/术语 SPI： Solder Pasting Inspection 的简称,即焊膏涂敷检测。 AOI： Automated Optical Inspection 的简称,即自动光学检查。 5.1.1.3? AXI： Automatic X-ray Inspection 的简称，俗称 X-ray,即自动 X 射 线检查。 ICT： In—Circuit—Tester 的简称，即口动在线检测仪。 FP： Flying Probe的简称，即飞针检测。 FT： Functional Tester 的简称,即功能检测。 比对卡：一种检查PCB插件或焊接结柬后缺件、错件、极性相反 等组装缺陷的简易工装，在薄片状防静电材料上对应于PCB通孔 插装器件的位置打上和应形状的孔，将其放在插装完成的PCB板 上便可以简易地冃测插装器件的正确与否。 6. PCBA检测技术与检测工艺 6丄PCBA检测工艺流程 PCBA检测工艺总流程如图6-1所示: 焊膏涂敷质 量检测 - 贴片质量检 测 T 回流焊接质1 *量检测 - 插件质量检 测 f 波峰焊接质 量检测 -? PCBA组件 功能测试 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 日检I/SP1： X \ 目检/AO1 / — □检 1/AO1/A XI/JCI/FP □检I/A5/. 比对PI / 、 ：| 检AOI/A XI/JCI/J 1^ / 、 卜T / 、 /、 图6-1 PCBA检测工艺流程图 注：各种检测方法对应的检测设备及安装布局一般分为在线（串联在流水线屮） 和离线（独立于流水线外）两种。在以下条件前提下应优先采用在线检测工艺 布局以提高检测效率和流水线作业效率： 资金条件允许。 检测要求较高（如装配密度较高、PCB上含有细间距元器件、BGA 封装器件、flip—chip（倒装芯片）封装器件等）o 大批量生产。 62 检测技术/工艺概述 适用于PCBA产品的检测技术主要可以分为：焊膏涂敷检测SPL 口动光学 检查AOL自动X光检测AXL在线检测ICT、飞针检测FP,以及功能检测FT 等。 6.2.1.自动光学检查（AOI） 检测原理:AOI检测仪自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB, 采集图像，检测的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图 像处理，检查出PCB ±缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显 示/标示出来，供维修人员修整； 检测的功能与特点： 1） 口动光学检查（AOI）运用高速高精度视觉处理技术口动检测 PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细 间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以 提咼生产效率及焊接质量； 2） 通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期査 找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免 将不合格产品送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本，避 免报废不可修理的PCB。 AOI检查内容： 1） 检查顶面回流焊接元件； 2） 检查波峰焊接前通孔元件； 3） 检查波峰焊接Z后的通孔及SMD/SMC； 4） 检查压入配合之前的连接器引脚； 5） 检查压入配合Z后的连接器引脚。