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MT-031 指南 实现数据转换器的接地并解开“AGND”和 “DGND”的谜团 作者 ：Walt Kester、James Bryant、Mike Byrne 简介 目前的信号处理系统一般需要混合信号器件，例如模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC) 和快速数字信号处理器 (DSP)。由于需要处理宽动态范围的模拟信号，因此拥有高性能 ADC 和 DAC 显得更加重要。在恶劣的数字环境内，能否保持宽动态范围和低噪声与采用 良好的高速电路设计技术密切相关，包括适当的信号路由、去耦和接地。 过去，一般认为“高精度、低速”电路与所谓的“高速”电路有所不同。对于 ADC 和 DAC，采样（或更新）频率一般用作区分速度标准。不过，以下两个示例显示，实际操作 中，目前大多数信号处理 IC 真正实现了“高速”，因此必须作为此类器件来对待，才能保 持高性能。DSP、ADC 和 DAC 均是如此。 。 例如，中速 12 位逐次逼近型 (SAR) ADC 可采用 10 MHz 内部时钟工作，而采样速率仅为 500 kSPS。 Σ-Δ 型 ADC 具有高过采样比，因此还需要高速时钟。即使是高分辨率、所谓的“低频”Σ-Δ 工业测量 ADC（吞吐速率 10 Hz 至 7.5 kHz）也采用 5 MHz 或更高时钟工作，并且提供高 达 24 位的分辨率（例如 ADI 公司的 AD77xx 系列）。 更复杂的是，混合信号 IC 具有模拟和数字两种端口，因此如何使用适当的接地技术就更 加茫然。此外，某些混合信号 IC 具有相对较低的数字电流，而另一些具有高数字电流。 许多情况下，两种类型必须区分对待，才能实现最佳接地。 数字和模拟设计工程师倾向于从不同角度考察混合信号器件，本教程旨在确立适用于大多 数混合信号器件的一般接地原则，而不必了解内部电路的具体细节。 Rev.A, 10/08, WK Page 1 of 17 MT-031 接地层和电源层 接地层不仅用作去耦高 频电流（源于快速数字逻辑）的低阻抗返回路径，还能将 EMI/RFI 辐射降至最低。由于接 地层的屏蔽作用，电路受外部 EMI/RFI 的影响也会降低。 接地层还允许使用传输线路技术（微带线或带状线）传输高速数字或模拟信号，此类技术 需要可控阻抗。 。例如，#22 标准导线具有约 20 nH/ 英寸的电感。由逻辑信号产生的压摆率为 10 mA/ns 的瞬态电流，在此频率下流经 1 英寸该导线将形成 200 mV 的无用压降 ： ?i 10 mA v = L = 20 nH × = 200 mV. ?t ns ? 公式 1 对于具有 2 V 峰峰值范围的信号，此压降会转化为约 10% 的误差（大约 3.5 位精度）。即 使在全数字电路中，该误差也会大幅降低逻辑噪声裕量。 图 1 为数字返回电流调制模拟返回电流的典型情况（顶图）。 。一个可能的解决方案是让数字 返回电流路径直接流向 GND REF，如底图所示。这就是“星型”或单点接地系统的基本 概念。在包含多个高频返回路径的系统中很难实现真正的单点接地，因为各返回电流导线 的物理长度将引入寄生电阻和电感，所以获得低阻抗高频接地就很困难。实际操作中，电 回 必须由 面 层 ，以 实 电 的低 。如果无低阻抗接地层， 则几乎不可能避免上述共享阻抗，特别是在高频下。 Page 2 of 17 MT-031 ID IA INCORRECT VD + + VA VIN ANALOG CIRCUITS DIGITAL CIRCUITS GND REF IA + ID ID ID IA CORRECT VD + + VA VIN ANALOG CIRCUITS DIGITAL CIRCUITS GND REF IA ID 图 1 ：流入模拟返回路径的数字电流产生误差电压 所有集成电路接地引脚应直接焊接到低阻抗接地层，从而将串联电感和电阻降至最低。对 于高速器件，不推荐使用传统 IC 插槽。即使是“小尺寸”插槽，额外电感和电容也可能 引入无用的共享路径，从而破坏器件性能。如果插槽必须配合 DIP 封装使用，例如在制作 原型时，个别“引脚插槽”或“笼式插座”是可以接受的。以上引脚插槽提供封盖和无封 盖两种版本（AMP 产品型号 5-330808-3 和 5-330808-6）。由于使用弹簧加载金触点，确保 了 IC 引脚具有良好的电气和机械连接。不过，反复插拔可能降低其性能。 低频和高频去耦 每个电源在进入 PC 板时，应通过高质量电解电容去耦至低阻抗接地层。这样可以将电源 线路上的低频噪声降至最低。在每个独立的模拟级，各 IC 封装电源引脚需要更局部、仅 针对高频的滤波。 图 2 显示了此技术，图示左侧为正确实施方案，右侧为错误实施方案。左