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PCB 成本控制优化方案 1 PCB 生产影响价格的主要因素 一、板材选用 二、板料利用率 三、设计优化 四、表面处理 2 一、板材选用 ? 材料厚度规则 ? 尺寸规则要求 ? 材料特性介绍 3 目前业界 PCB 材料常规厚度 : 0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.5mm,0.6mm,0.7mm,0.8 mm,0.9mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,2.0mm 含铜厚 非常规材料厚度 : 1.1mm,1.3mm,1.4mm,1.6mm,1.9mm,2.3mm 含铜 厚 ◆ 材料厚度规则 - 板材 板材选用 4 PP 类型 含胶量 (RC%) 介电常数 理论厚度 106 71% 3.7 0.05mm 1080 65% 3.87 0.076mm 1080H 68% 3.87 0.086mm 3313 55% 3.93 0.1mm 2116 53% 3.93 0.114mm 2116H 55% 3.93 0.125mm 7628H 48% 4.2 0.21mm ◆ 材料厚度规则 -PP 片 板材选用 5 目前 PCB 基材的生产主要集中在几个大的覆铜板厂商 : 生益，建滔， 南亚，华正等； 由于 PCB 覆铜板生产流程是：铜箔 +PP+ 铜箔 → 压合完成； 而 PP 片是卷状储存其宽度统一标准都是 49 inch ， 因此 PCB 基材的尺寸只有三种： 37 inch X49 inch (940x1245mm) 41 inch X49 inch (1040x1245mm) 43 inch X49 inch (1092x1245mm) 板材选用 ◆ 材料尺寸规则要求 6 Tg 的定义：玻璃化转化温度 Td 的定义：热分解温度 优点：高尺寸稳定性、较好的机械强度保持率、好的耐化学性、好的耐老化性能 使用范围：高精度、高密度、高可靠性、微细线路要求的多层 PCB 。 CTE 的定义：热膨胀系数 α1 为 Tg 以下的热膨胀系数； α2 Tg 以上的热膨胀系数。 低 CTE 实际与高 Tg 是匹配的， Tg 越高， CTE 越低。 优点、使用范围与高 Tg 板料基本相同。 PCB 板材基本特性： TG,CTE,CTI,DK 值 ◆ 材料特性介绍 板材选用 7 CTI 的定义：耐漏电起痕性 样品绝缘层表面受到 50 滴电解液 ( 一般为 O.1 ％的氯化铵水溶液 ) 而没有出现漏电 痕迹现象的最大电压值 。 I 级 (CTI≥600v) 、 II 级 (400V≤CTI ＜ 600V) 、 Ⅲ 级 (175V≤CTI400V) Dk 的定义：介电常数 该参数实际为高速高频 PCB 板件信号损耗（信号失真）的一个判定标准，介电常 数越低，损耗越小；介电常数越高，损耗大，易失真。 影响因素：组成树脂、增强材料、铜箔、工艺条件等 目前介电常数最小的板料为 PTFE 板料，介电常数为 2.5 左右； 常规 FR4 板料基本在 4.2 左右。 适用范围：适合于通讯产品（特别是高端通讯产品） ◆ 材料特性介绍 板材选用 8 二 、 材料的利用率 ? PCB 板 PANEL 拼版规则 ? 拼版尺寸中比较高利用率的单元尺寸 9 …. …. A B C 单双面板 : A ＞ 8mm;B ＞ 8mm;C=2mm 四层板 : A ＞ 10mm;B ＞ 10mm;C=2mm 六层以上 : A ＞ 12mm;B ＞ 16mm;C=2mm OR A ＞ 16mm;B ＞ 12mm;C=2mm 材料的利用率 ◆ PCB 板 PANEL 拼版规则 10 ◆ 拼版尺寸中比较高利用率的单元尺寸 材料的利用率 11 ? 多层板的压合结构设计优化 ? 图形设计规范化 ? 钻孔设计优化 ? 内层空间设计优化（最小孔到线） 三 、 成本降低的设计优化建议： 12 ◆ 压合结构设计优化的好处： 1. 为客户提供经济叠层参考，降低成本。 2. 为客户进行可制作性加工建议，提升品质。 3. 避免我司工程资料处理更改客户已确认叠层的风险。 4. 减少同客户多次询问确认，提升工作效率。 5. 便于我司备料，降低库存，提高交货期。 6. … 成本降低的设计优化建议 13 ◆ 图形设计规范化 1 、 BGA 区域的 PAD 夹线设计 信号传输线不要按 PAD 夹线设计 2 、孤立线的设计 外层线路的设计避免出现孤立线 3 、空白区域的铺铜设计 减少板翘及加工风险 通过设计细节的完善减少加工及成品风险。 成本降低的设计优化建议 14 ◆ 钻孔设计优化 1 、尽量减少 0.3mm 以下孔设计。 在钻孔的流程中，孔径越小，钻孔成本越高。主要体现在钻嘴的 价格，生产时的叠数（主要由最小孔径和完成板厚决定），钻孔的 速度，孔偏的几率。 2 、尽量减少散热孔设计。