中国半导体产业的发展.pptVIP

一、引言 二、产业发展 三、市场需求 四、科研开发 五、展望未来 六、结束语 主要内容 摘要 摘要 主要介绍 2003 年度中国半导体行业中的设计、芯片制造、 封装测试、材料与工艺设备（支撑业）的产业发展、市场走 势、研究开发、以及未来发展等综合分析。 一、引言 中国半导体技术起步于 1956 年十二年科学技术规划时期， 经过 40 多年的发展，目前，已经形成设计、制造、封装测试三 业并举的半导体工业。 2003 年半导体器件与集成电路的总产量 为 901.4 亿块 / 只。其中集成电路总产量为 124.1 亿块，分立器件 总产量为 777.3 亿只。 2003 年半导体产业销售额达到了 687.4 亿元，比上年增长 22.4% 。其中集成电路为 351.4 亿元，占我国半导体产业销售额 的 51.1% ，半导体分立器件 336 亿元，占我国半导体产业销售额 的 48.9% 。 2003 年我国半导体产业销售额在世界半导体市场中所 占比重为 4.98% ，占国内电子信息产品制造业销售额的比重为 3.66% 。 二、产业发展 1. 设计业 2003 年我国集成电路设计业发展迅速，全年销售额为 44.91 亿元，比 2002 年增长 107.9% ，占同年我国集成电路产业总销售 额的比重为 12.8% ，设计技术水平已达到 0.13 微米，共有设计单 位 463 家。 2. 芯片制造业 集成电路芯片制造业 2003 年的销售总额为 60.5 亿元，比 2002 年增长 80.3% ，占同年我国集成电路总销售额的比重为 17.2% 。 2003 年，已投产的 5 、 6 、 8 、 12 英寸集成电路芯片生产线共 有 18 条，芯片生产线的总投资额约 100 亿美元。其中： 8 英寸线 有 6 条、总产能约为 23 万片 / 月， 6 英寸线有 5 条、总产能约为 18 万片 / 月， 5 英寸线有 6 条、总产能约为 13 万片 / 月， 12 英寸线有 1 条、产能约为 2 万片 / 月。包括 3 、 4 英寸生产线在内的制造企业 共有 56 家。 2003 年，分立器件产品的产量为 777.3 亿只 , 销售额 336 亿元。销 售量比 2002 年增长 28.5%, 销售额增长 15% ，占世界分立器件市场销售 额 15.3% 。 目前，我国共有已建、在建及筹建的 3 ～ 4 英寸以上分立器件芯片 生产线 35 条，总产能约 37 万片 / 月，共有分立器件单位 124 家。 3. 封装业 2003 年，我国集成电路封装业的销售收入为 246 亿元，比 2002 年 增长 15.4% ，占同年我国集成电路总销售额的 70% 。 截至 2003 年底，我国半导体封装企业数量超过 180 家。 在封装用生产设备、技术水平、产品研发和管理等方面基本上实 现了与国际接轨，可封装的集成电路品种除 DIP 外， SOP 、 PLCC 、 QFP 、 BGA 、 PGA 、 MCM 等封装类型也已经能够批量生产。 4. 支撑业 （ 1 ）半导体制造设备 半导体制造设备是电子专用设备中增长最快的领域之一， 2003 年 我国半导体制造设备业的销售额约为 6 亿元。截至 2003 年底，我国从 事各类半导体生产设备的研制和生产单位有 40 家，所生产和研制的设 备包括半导体生产线的前后部工序设备、材料制备设备、净化设备、 测试设备、检测设备等。 目前我国半导体制造设备的水平为：可以提供满足 6 英寸、 0.8 微 米工业化大生产设备； 6 英寸、 0.5 微米生产线主要设备，如电子束曝 光机、分步重复投影曝光机、 RIE 金属刻蚀设备、 RIE 介质刻蚀设备、 大束流离子注入机、磁控溅射台、 IMD-CVD 、 LPCVD 、 ECR 、 CVD 、 氧化扩散系统、硅片匀胶显影处理系统、硅片腐蚀清洗系统、石英管 清洗机、旋转冲洗甩干机等。 目前正在研发的 0.25 微米以下水平的关键工艺设备项目主要有： “ 863” 计划安排的光刻机、刻蚀机及离子注入机项目，电子信息产业发 展基金重点安排的 8 英寸立式扩散炉、 8 英寸快速热处理设备、 8 英寸多 工位硅片清洗腐蚀设备、 8 英寸硅片自动划片机、集成电路自动封装系 统、 VXI 数模混合集成电路测试系统等项目，以及一些 8 英寸材料制造设 备和后工序设备。 （ 2 ）半导体专用材料 · 半导体材料： 2003 年硅材料产量约 770 吨，销售额约为 13.5 亿元，比 2002 年增长 22.7% ，硅单晶研发水平为 8 、 12 英寸； 2003 年， GaAs 和 InP 单晶的产量约 1 吨，产品以 2 ～ 3 英寸的为主； 第三代宽禁带（ GaN 、 SiC 等）半导体材料处于研发