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芯片产业链浅析 产业招商部 2016 年 4 月 国之重器——芯片产业的战略地位 短短数十年，人类社会从 机械时代 全面跨入的 信息时代 ， 得益于电子技术从分立元件到大规模集成电路的飞速发展。 芯片渗透到人们生活的方方面面、各行各业，无处不在。 No Image No Image No Image No Image No Image No Image Alphago 市场规模： 在移动智能终端、平板电脑、消费类电子以及汽车电 子产品等市场需求的推动下， 2014 年我国集成电路市场得 到快速发展，规模首次突破万亿元大关，达到 10013 亿元， 同比增长 9.2% ，增速较 2013 年提升 2.1 个百分点。 国之重器——芯片产业的战略地位 国外的芯片技术处于领先地位，对中国实施严格的技术封锁。 国之重器——芯片产业的战略地位 技术地位 —— 国际寡头绝对垄断加技术封锁 海关数据显示， 2014 年全年，我国集成电路进出口总值达 2794.9 亿美元， 同比下降 12.6% 。其中，进口金额为 2184 亿美元，同比下降 6.9% ；出口金 额为 610.9 亿美元，同比下降 31.4% 。贸易逆差为 1573 亿美元，较上年同期 的 1445 亿美元扩大 128 亿美元，连续第五年扩大。 国之重器——芯片产业的战略地位 经济地位 —— 万亿级的产业市场，大量依赖于进口 设置远程访问功能； 嵌入独立的操作系统； 抓取硬盘的加密密钥； 加载执行代码动态； …… 政治、军事地位 —— 技术后门 国之重器——芯片产业的战略地位 国之重器——芯片产业的战略地位 战略地位堪比核武器 集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性产业，在推动 经济发展、社会进步和保障国家安全等方面日益发挥重要的核心基础作用。 各国和地区的历史经验表明：只有政产用学研以及金融的协同努力，以举国 之力发展半导体产业，才能彻底改观和赢得重要国际席位。 集成电路和芯片几乎是所有电子产品的 控制核心和智能基础，是发达国家不可能退 出的高端产业，也是我国实施“信息安全、 自主可控”战略的决定性产业。 02 专项：是指排在国家公布的 16 个重大科技专项第二项 的“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”。 注：重大专项是为了实现国家目标，通过核心技术突破和资源集成，在一定时限内完成的重大 战略产品、关键共性技术和重大工程，是我国科技发展的重中之重。 国之重器——芯片产业的战略地位 重大科技专项 迷之微笑——芯片产业的产业结构 芯片产业链示意图 集成电路业务模式： 全球集成电路产业目前主要有两种发展模式：传统的集成制造（ IDM ） 模式和 20 世纪 60 年代开始逐渐发展起来的垂直分工模式（ Fabless+Foundry+ 封装测试代工）。近年，垂直分工模式显示出了强大的生命力。 典型的 IDM 公司有英特尔、三星、海力士、美光、东芝、华为； 典型的 Fabless 有高通、博通、 AMD 、苹果、展讯； 典型的 Foundry 有有 TSMC （台积电） 、台联电、 GlobalFoundries （格罗 方德） 、中芯国际等。 近年由于半导体技术研发 成本以及晶圆生产线建设投资 呈指数级上扬，更多的 IDM 公 司采用轻晶圆制造（ Fab-lite ） 模式、将许多晶圆委托 Foundry 制造，甚至直接演变 成 Fabless ，如 AMD 、 NXP （恩 智浦）和 Renesas （瑞萨）等， 这进一步促进了 Fabless 和 Foundry 的发展。 迷之微笑——芯片产业的产业结构 芯片制造行业是一个资本和技术密集产业，但以资本密集为主。晶圆厂的关 键设备 —— 光刻机的价格在千万美元到亿美金级别，一个晶圆工厂的投资现在是 以十亿美金的规模来计划。相对于 IC 设计、芯片制造而言，芯片封装行业是一 个技术和劳动力密集产业，在半导体产业链中是劳动力最密集的。结合各半导 体产业链技术、资金特点，半导体封装行业是半导体产业链三层结构中技术要 求最低，同时也是劳动力最密集的一个领域，最适合中国企业借助于相对较低 的劳动力优势去切入的半导体产业的。半导体芯片封装测试产业也是全球半导 体企业最早向中国转移的产业。 迷之微笑——芯片产业的产业结构 我国半导体行业起步较晚，在 全球半导体产业出现垂直分工商业 模式后逐步出现了 IC 设计企业、芯 片制造企业和芯片封装测试企业。 IC 设计行业是一个高度技术密 集的产业，欧美、日本企业经过几 十年的技术积累，现在已经基本把 芯片设计的核心技术掌握在手中， 并且建立了垄断的态势。 2014~2015 年全球主要 IC 厂商资本支出一览表 迷之微笑——芯片产业的产业结构 例如，一个 20