嵌入式综合项目设计专项方案.docxVIP

文档编号 归档日期 密级 XXXX项目 总体设计方案 版本：______________________ 拟制：______________________ 校对：______________________ 审核：______________________ 同意：______________________ 二零一七年十二月制 修订情况统计 版本号 修改描述 修改人 归档日期 签收人 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u 一 引言 5 1.1项目背景及目标 5 1.2 术语及缩略语 5 1.3设计参考文档 5 二 项目需求分析 5 2.1产品需求 5 2.2产品定位 5 2.3功效要求 5 2.4性能要求 6 2.5设计思绪 6 2.6质量目标 6 三、外观设计方案 6 3.1外观设计整体要求 6 3.2外观设计注意事项 6 四、硬件设计方案 7 4.1部件选择 7 4.2系统连接框图 7 4.3系统逻辑框图 7 4.4系统接口及资源分配 7 五、软件设计方案 7 5.1开发调试环境 7 5.2开发资源需求 7 5.3程序设计方案 7 5.4程序设计周期 8 5.5生产工具 8 六、结构设计方案 8 6.1结构设计方案 8 6.2结构件延用情况 8 6.3结构设计注意事项 8 七、可靠性、安全性、电磁兼容性设计 8 7.1可靠性设计要求 8 7.2安全性设计要求 8 7.3电磁兼容性要求 9 7.4其它（包装、泡沫等） 9 八、电源设计 9 8.1电源电气参数要求 9 8.2电源安全设计要求 9 8.3电源其它要求 9 九、散热设计 9 9.1整机散热设计 9 9.2部件散热设计 9 十、测试要求 10 10.1整机结构方面测试要求 10 10.2整机电气方面测试要求 10 10.3整机环境方面测试要求 10 十一、成本估算及控制 10 11.1成本估算 10 11.2成本控制 10 十二、项目风险及控制 10 一 引言 1.1项目背景及目标 描述该项目立项项目背景及目标。 1.2 术语及缩略语 列出该方案中所使用专业术语和缩略语和它们解释。 1.3设计参考文档 列出该方案中所引用文档：包含规范、立项时产品需求规格书、立项申请表等。 二 项目需求分析 2.1产品需求 对照立项时产品需求规格书，对产品需求做较具体叙述。 2.2产品定位 依据项目立项背景及项目目标，对产品做定位分析。 2.3功效要求 依据产品需求确定产品功效要求。 2.4性能要求 依据产品需求确定产品性能要求。 2.5设计思绪 依据产品需求分析来描述产品设计思绪、选型方向等，依据软件，硬件，商务，维护各原因确定产品所使用部件，是延用老部件还是选择新部件及平台分析。 2.6质量目标 确定产品设计过程中及首次量产时因设计更改造成部件库存，影响项目进度及生产线生产进度次数。 ◇无重大设计更改；“重大”，是指不造成零件库存、及影响采购生产进度。 ◇无不造成零件库存、及影响采购生产进度 BOM单修改； 注：不符合或不在产品需求确定文件里约定修改，经过企业等级评审经过，对产 品需求进行调整引发修改，不在此列。 三、外观设计方案 3.1外观设计整体要求 依据产品需求确定外观设计整体要求即大方向，如分体、触摸屏操作、键盘分体、 整机大约尺寸等。 3.2外观设计注意事项 具体描述外观设计需要兼顾部件列表， 并尽可能提供3D图。 具体描述外观设计过程 需要注意事项，关键是描述操作、部件等限制原因造成外观设计上限制 部件名称 连接关系 尺寸 设计注意事项 其它说明 四、硬件设计方案 4.1部件选择 对比上面功效要求及性能要求列出所需功效部件，对延用部件做说明，对现阶 段没有符合要求部件做说明，在后续选型中需关键跟踪。 4.2系统连接框图 计划并提供系统连接框图。 4.3系统逻辑框图 如产品包含具体电路功效，方案中需要提供逻辑框图。 4.4系统接口及资源分配 列表显示产品中各个功效模块连接方法及资源分配情况。 五、软件设计方案 （需要做底层软件设计时要填写此项） 5.1开发调试环境 描述软件设计时所需要开发环境及调试工具。 5.2开发资源需求 描述软件设计时需要开发人员含有什么样能力、其它部门需要提供什么样支持 配合、是否需要购置开发板及资料。 5.3程序设计方案 如硬件部需完成底层固件驱动程序，需在此处提供程序框架图或步骤图 5.4程序设计周期 如硬件部需完成底层固件驱动程序，需评