手工焊接基本工艺培训基础手册.docVIP

培训教材 手工焊接工艺 目录 基础焊接材料知识 页码 1.1 焊锡 1.1 1 1.1 2 1. 3 1. 4 1.2 松香 1.2 6 1.2 7 1. 8 1.3 锡膏(锡浆) 1.3 9 1. 10 焊接基础知识 2.1 焊接标准 2. 12 2.2 焊接可湿性 2. 13 2. 14 2. 15 焊接质量 3.1 焊接缺点 3. 18 焊接程序 4.1 手工焊接 4. 20 4. 24 4. 25 4. 31 4. 35 4. 40 4. 42 4.2 其它焊接方法 4. 44 焊接检验 5.1 目标 5. 47 5. 48 5.2 检验方法及维修 5. 49 5. 50 5. 51 焊接工作环境、安全和卫生 6.1 和焊接相关安全及卫生 6. 52 1．基础焊接材料知识 1．1 焊锡 1.1 焊锡特点 焊锡作为一个用于焊接电路元件材料，有着相对较低熔点。大约200摄氏度它即可熔化。熔化焊锡轻易打湿组成电极原材料，比如用于印刷电路板上铜。 焊锡，快速流过金属之间空隙，比如印刷电路板和元件之间巨大电极差，冷却后就变相当坚固，将金属牢靠地连接起来。 一个用来连接金属合金叫做铜锌合金。铜锌合金能够分为两类：在450摄氏度以下熔化叫软焊锡，在450摄氏度以上熔化叫硬焊锡。通常所用焊锡归为软焊锡。 焊接目标 焊接必需达成以下目标： 电路连接 将两块金属焊连起来方便电流能够经过。 机械连接 将两块金属焊连起来以确保其安全稳固。 有效密封 焊接一块金属以预防水、空气和油泄露和预防她们渗透金属内部。 预防腐蚀 焊接覆盖了金属表面从而预防她们氧化（或被侵蚀）。 1．基础焊接材料知识 1．1 焊锡 1. (1) 锡-铅易熔焊锡 焊接中最常见焊锡是由锡或铅组成，或由二者混合而成。锡-铅焊锡中由63%锡和37%铅混合而成被称做锡-铅易熔焊锡有着全部这类焊锡中最底熔点183摄氏度。 锡-铅易熔焊锡在相同温度条件下会在固态和液态情况之间相互转化。即：全部固态锡-铅易熔焊锡在被加热到183摄氏度时均会转变为液态。相反地，当温度低于183摄氏度时它又会变回固态。和其它锡-铅焊锡不一样，锡-铅易熔焊锡不存在半熔化期，固体和液体状态是同时存在。 固态 液态 加热至183摄氏度 易熔焊锡（63%锡，37%铅） 固态 半熔化状态 液态 加热至183摄氏度 加热至220摄氏度 一般焊锡（55%锡，45%铅） 图画1. 1．基础焊接材料知识 1．1 焊锡 1.1.3 铅锡合金状态图 Liquidus 液相线 Liquid 液态 Solid 固态 Half melted 半熔化 Solidus 固相线 Eutectic crystal point 易熔结晶点 Sn 锡 Pb 铅 1．基础焊接材料知识 1．1 焊锡 1. 焊接中用到了多个类别及形状焊锡，焊接中所用到具体类别或形状焊锡取决于实际采取焊接方法。 焊条和焊线 焊锡在熔解后被筑成狭长形状。这类焊锡在流体焊接（浸焊）中和液态松香同时使用。 1。1。1 焊条和焊线 含松香焊线 焊线中心含有松香以方便焊接。这类焊锡在将零件逐一焊接起来时和烙铁同时使用。 1。1。2 含松香焊线 1．基础焊接材料知识 1．1 焊锡 1．1．4 多种类型及形状焊锡及其用处 焊锡膏 也叫做锡浆。含有焊锡粉微粒焊锡和松香结合在一起。这类焊锡用于回流焊接。 图1。1。3焊锡膏 其它焊锡模型 焊锡有时被筑成多种多样形状，如环状，球状和带状并用于特殊目标。 图1。1。4 其它焊锡模型 1．基础焊接材料知识 1．2 松香 1．2．1 松香功效 金属表面通常全部覆盖有氧化层和灰尘，而这些全部是不利于焊接。为了达成合理焊接目标，松香就起到了清除氧化层作用。松香也能够提升焊接中一个关键原因--焊锡混合程度。焊锡有着以下三个关键功效： 清洁将要焊接金属表层 松香用化学方法清除金属表面覆盖氧化层和灰尘以达成合理焊接、清洁金属目标。不过，松香并不能清除油污和外来杂质。 松香 氧化表层 清洁后表层 氧气 氧化表层 金属（基础原材料） 金属（基础原材料） 金属（基础原材料） 图1。2。1 清除表面氧化层 预防金属在焊接时被氧化 高温情况下焊接时，金属（基础材料）和焊锡比在室温情况时氧化愈加快。涂在金属上松香将金属盖住并将金属和空气隔离，所以在加热时能够避免