SMT-湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求资料.docx

湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求 一、本课程的对象 所有与物料 、 理和 存、包装、运 及其使用 程相关的人 。 二、目的 通 不同湿度等 的器件采用 准化的 理、包装、运 、 存和使用方法，避免由于吸湿造成在 接 程中的元器件 坏，从而降低由此造成的 品不良率，提高 品的可靠性。 三、参照标准 9 JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices) 9 IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic State Surface Mount Devices ） 9 IPC/JEDEC J-STD-020B ( ?) 9 IPC/JEDEC J-STD-033A (Handling, Packing,Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices) 为什么会出现 MSD 问题( 见附件) 四、术语和定义 Active Desiccant （活性干燥 ） : 新 的干燥 ，或者根据商家的推荐 行 特定烘烤 理的干燥 。 Bar Code Label ( 条形 ) ：由商家提供的一种 。 主要包括以下 品信息： part number( 器 件 ), quantity （数量） , lot information （批次） , supplier identification （供 商 ） , moisture-sensitivity level （湿度敏感等 ） 。 3 Bulk Reflow ： 多器件同 行回流 接， 接工 包括 IR(infrared), convection/IR, convection, VPR(vapor phase reflow) 。 3 Carrier : 直接用来盛放器件的容器，如： Tray( 托 ) ，Tube( 管 ) ，Tape and Reel(卷 )。 Desiccant （干燥 ）：一种吸湿材料，用来保持低水平的湿度。 3 Floor Life (裸露寿命 )：从防潮袋拿出起，到回流 接 至，湿度敏感器件在不超 30 度和 60 ％ RH 的工厂 境条件下所允 的最 的曝露 。 Humidity Indicator Card(HIC): 上面印有湿度敏感化学 的卡片。当卡片上面的印制 由 ，表明相 湿度超出范 。 卡片随干燥 一起装在湿度敏感器件的袋子里，用来指示器件是否已 达到了所能承受的湿度水平。 Manufacture ’ s Exposure Time(MET): 在 器件用袋子密封以前，厂商会 器件 行烘烤，从烘烤完 开始，到器件被密封 止，器件的的最大曝露 。其中包括在物料配送 程中 了 采用更小的运 元或者 干燥 从而把密封袋拆开来所 致的器件曝露 。 一般默 的允 MET24 小 。 3 Moisture Sensitive Device(MSD) ：湿度敏感器件。 3 Moisture Barrier Bag(MBB): 了阻止水蒸气 到器件内部，特意 的一种包装 MSD 的 袋子。 3 Moisture Sensitive Level(MSL): 湿度敏感等 Rework( 返工 )： 了 料再用或者不良分析， 从而把器件拆下来； 或者 一个更 的器件 行 接；或者 一个已 好的器件重新加 并移位。 3 Shelf Life( 密封寿命 ):MSD 在 MBB 内保存所允 的 。 Surface Mount Device （ SMD ）: 里 指的是那些塑料封装或者用其他会吸湿的材料封装的表面 装器件。 3 Solder Reflow( 回流 接 )：通 熔化的 膏或 来把器件和 PCB 接到一起的 程。 3 Water Vapor Tramission Rate （ WVTR ）: 塑料胶片或 化塑料胶片材料 湿气的渗透率。 第1 页 共14 页 五、湿度敏感危害产品可靠性的原理 大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到 PCB 上以 后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在 183 度以上 30-90s 左右，最高温度可 能在 210-235 度（ SnPb共晶），无铅焊接的峰值会更高，在 245 度左右。在回流区的高温作用下，器件 内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会