电路设计实用手册——PCB布线规则资料.docxVIP

1、公英制转换 1 mil=0.0254 mm 1mm=39.37007874015748mil 10 mil=0.254 mm 10mm=1cm=393.7007874015748mil 100 mil=2.54 mm 1000 mil(1 英寸 )=25.4 mm 2、电路板 2.1 印制板种类及结构 印制板种类很多，根据导电层数的不同，可将印制板分为单面电路板 (简称单面板 )、双面电路板 (简称双面 板 )和多层电路板；根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板 两大类。此外，采用挠性塑料作基底的印制板称为挠性印制板，常用做印制电缆，主要用于连接电子设备内的 可移动部件，如 DVD 机内激光头与电路板之间就通过挠性印制电缆连接。 2.2 印制板材料 根据覆铜板基底材料的不同， 可以将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。 使用粘 结树脂将纸或玻璃布粘在一起， 然后经过加热、 加压工艺处理就形成了纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板。 目前常用的粘结树脂主要有酚醛树脂、环氧树脂和聚四氟乙烯树脂三种。 使用酚醛树脂粘结的纸质覆铜箔层压板称为覆铜箔酚醛纸质层压板，其特点是成本低，主要用做收音机、 电视机以及其他电子设备的印制电路板。 使用环氧树脂粘结的纸质覆铜箔层压板称为覆铜箔环氧纸质层压板。 覆铜箔环氧纸质层压板的电气性能和机械 性能均比覆铜箔酚醛纸质层压板好，也主要用做收音机、电视机以及其他低频电子设备的印制电路板。 使用环氧树脂粘结的玻璃布覆铜箔层压板称为覆铜箔环氧玻璃布层压板。 这是目前使用最广泛的印制电路 板材料之一，它具有良好的电气和机械性能，耐热，膨胀系数小，尺寸稳定，可在较高温度下使用。因此，它广泛用做各种电子设备、仪器的印制电路板。 使用聚四氟乙烯树脂粘结的玻璃布覆铜箔层压板称为覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。由于其介电性能好 (介 质损耗小、介电常数低 )，耐高温 (工作温度范围宽 )，耐潮湿 (可以在潮湿环境下使用 )，耐酸、碱 (即化学稳定性高 )，是制作高频、微波电子设备印制电路板的理想材料，只是价格略高。 此外，对防火有特殊要求的电子设备， 如计算机主机电源， 使用的印制板材料还必须具有阻燃或自熄性能。 覆铜箔层压板有时也简称为覆铜板， 主要性能指标有基板厚度、 铜箔厚度、 铜膜抗剥强度、 翘曲度、 介电常数、 介质损耗角正切、单位长度电阻等。常用纸质、玻璃布覆铜箔层压板厚度在 0.2～ 6.4 mm 之间，可根据电路板 用途、绝缘电阻及抗电强度等指标进行选择；铜箔厚度为 50～ 70 μ m(误差为 5 μ m)，单位长度电阻约为 1.3 Ω /m(印制导线宽度为 1.5 mm ，铜箔厚度为 50 μ m，即截面积为 0.075 mm2) 。 电路板层数 工作层 元件面 (Top Layer) 焊锡面 (Bottom Layer) 单面板 禁止布线层 钻孔层 1～ 2 个机械层  用 途 说 明 穿通元件安装面 丝印层 放置元件序号、参数等说明性文字 布线层 布线及少量表面封装元器件的安装面 阻焊层 焊锡膏层 [ 可选 ] 在焊锡面上含有表面封装元件时才需要 丝印层 [可选] 一般不需要， 只有经常维修的电路板， 才考虑 在焊接面上设置丝印层 确定布线区 确定元件封装图装入、 布线范围， 即电气边框 元件焊盘孔、电路 主要用于指导钻孔。在 PCB 编辑过程中，可 安装固定孔位信息 暂时不打开 绘制印制板边框、 对准孔等信息 双面板  元件面 (Top Layer) 焊锡面 (Bottom Layer) 多层 禁止布线层 钻孔层 1～ 2 个机械层  元件安装面 放置元器件、布线 丝印层 放置元件序号、参数等说明性文字 阻焊层 焊锡膏层 [ 可选 ] 在元件面上含有表面封装元件时才需要 布线层 阻焊层 焊锡膏层 [ 可选 ] 一般元件不安装在焊锡面内， 因此无须在焊锡 面内设置焊锡膏层 放置穿通式焊盘、 包含所有打开的工作层 过孔 放置布线区 确定元件封装图布局和布线区域 元件焊盘孔、电路 主要用于指导钻孔。在 PCB 编辑过程中，可 安装固定孔位信息 暂时不打开 绘制印制板边框、 对准孔等信息 3、印制导线与电流关系 3.1 安全间距 线间距以及印制导线与焊盘、 过孔之间的最小距离由最坏情况下彼此间的绝缘电阻和击穿电压决定。 导线 越短，间距越大，线间绝缘电阻也越大。实验证实：导线间距为 1.5 mm( 约 60 mil) 时，线间绝缘电阻大于 20 M Ω ，线间最大耐压可达 300 V ；当导线间距为 1 mm( 约 40 mil) 时，线间最大耐压为 200 V 。因此，在中低压 (线间电位差不大于 200 V) 的印制电路