FPC产品简介及设计规范 PPT.pptVIP

FPC 产品简介——类型（Double side） 2，双面板（Double side） 双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL） 说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差） 上CVL 双面CCL 下CVL 上下层之导通孔 FPC 产品简介——类型（单加单复合板） 3，单加单复合板 （单面CCL（线路）+纯胶+单面CCL）+上下层保护膜（CVL） 说明：将两张单面铜箔以纯胶贴合在一起后，再经过PTH孔使两层导通（而弯折之区域纯胶要挖 除） 上下层之导通孔 纯胶 单面CCL 单面CCL 上CVL 下CVL 纯胶开口之弯折区 FPC 产品简介——类型（Sculptural） 4，浮雕板（Sculptural） 纯铜箔+上下层保护膜（CVL） 说明：将较厚的纯铜箔压合于PI上，局部区域形成悬空，手指结构，较多应用于液晶显示屏 （TFT）的压接，并可提供密集焊接之插件功能。 上CVL 纯铜箔 下CVL 锡铅表面处理 化金表面处理 悬空手指 FPC 产品简介——类型（Multilayer） 5，多层板（Multilayer） 多个单面CCL（或双面板）+纯胶+保护膜（CVL）压合而成，通过PTH孔将各层导线相通。 说明：可增加线路密度，提高可靠度，但因层数过多，其可挠性较差（纯胶开口设计区域挠折性 佳） 纯胶-1 单面CCL-1 上CVL1 纯胶-2 单面CCL-2 上CVL2 单面CCL-3 下CVL-3 纯胶-3 单面CCL-4 下CVL-4 四层铜箔之导通孔 纯胶开口之弯折区 FPC 产品简介——类型（Flex-rigid） 6，软硬结合板（Flex-rigid） 单面或双面FPC+多层PCB焊接或压接而成，软硬板上的线路通过PTH孔连接。 说明：可实现不同装配条件下的三维组装，具有轻薄短小的特点，能减少电子产品的组装尺寸， 重量及连线错误。 FPC挠折区域 FPC挠折区域 刚性区域 FPC 产品简介——特征 体积小，重量轻 配线密度高，组合简单 可折叠，做3D立体安装 可做动态挠曲 FPC 设计规范 FPC设计规范概述： 1，工艺流程 2，设计要求 3，特殊制程模治具设计 FPC 设计规范——工艺流程（单/双面板） Coverlay Adhesive Copper Adhesive Base Film Adhesive Copper Adhesive Coverlay 钻孔 NC Drilling 双面板 Double Sided PTH 镀铜 Plated Thru. Hole CVL压合 CVL Lamination 冲孔 Hole Punching 电镀(镍金/锡铅) Ni/Au or Sn/Pb Plating 冲型 Blanking 电测/目检 Elec.-test Visual Inspection 组装 SMT Assembly 电测/目检 Elec.-test Visual Inspection 压膜/曝光 D/F Lamination Exposure 显影/蚀刻/去膜 D.E.S. 单面板 Single Sided 下CVL钻孔 NC Drilling 下CVL冲型 Blanking 上CVL钻孔 NC Drilling 上CVL冲型 Blanking FPC 设计规范——工艺流程（四层板） 核心工作 CCL 1 Adhesive B CVL 1 CVL 2 CVL 3 CVL 4 CCL 2 Adhesive C CCL 3 CCL 4 NC NC NC NC NC NC NC Adhesive A NC NC NC 冲型 贴合 冲型 冲型 贴合 压合 不烘烤 贴合压合加烘烤 贴合压合 滚压 贴合 滚压 贴合 滚压 线路形成 NC NC L4线路 L2/L3线路 L1线路 内层基材 以下FPC 双面板制程 FPC 设计规范——设计要求（技术参数） 1，PTH孔环尺寸0.15mm，最小孔径制程要求 0.2mm 2，L/S制程要求3/3mil 0.15mm min. L/S=3/3mil FPC 设计规范——设计要求（技术参数） 3，线路距成型为0.2mm 0.2mm min. FPC 设计规范——设计要求（布线） 由于FPC一般传输低频信号，主要影响因素是直流阻抗，故应避免多余的拐弯，缩短传输距离。 布线修改的原则：不影响功能，图形美观。 1，尽量采用短的走线形式，避免过多的折角。 2，尽量采用圆弧连接。 3，尽量采用移线，移PTH孔来满足制程要求。 4，尽量避免移动零件焊垫。 具体说明如下