新世01005不良漏失改善专案-2018年度第一轮.pptx

新世01005不良漏失改善專案-2018年度第一輪成員新世 責任人：王成建TRI 責任人：周 舟報告日期：2018/04/20專案流程DfineD-1 問題陳述D-2 專案章程D-3 生產流程圖D-4 確認問題範圍D-5 執行情況D-6 小結問題陳述2月初收到Simplo回饋PCP後段01005零件不良DPPM持續在*上下，造成較高的報廢率，影響成本及產出；要求TRI跟進改善*1月份至2月初的PCP漏失圖專案章程專案編號 ECA-CS1801提出日期 2018年02月12日專案名稱新世01005不良漏失改善部門AOI工程服務課建立原因逐步減少01005元件不良的漏失率、提升產出、降低生產成本小組成員TRI Leader卞建華Simplo Leader沈躍中Member周舟，王成建專案問題現況陳述AOI漏失率在2018年01月高於****專案階段第一階段分析收集數據2-3周第二階段實戰並追蹤數據 2個月專案目標漏失率由****降至****第三階段此輪改善小結，1周Milestone2月中2月底3月初3月中3月底4月初4月中分析收集數據實戰並追蹤數據此輪改善小結L1 雙拼- SMT工藝流程圖AOI錫膏印刷SPI迴流焊元件置放AOI拼板公差印刷不良01005NG拼板公差元件置放偏移01005NGAOI未能攔截不良SolderPrintSPIReflowapp:ds:chip mounterchip mounterAOIAOISPI 未能攔截不良AOI 未能攔截不良確認問題範圍L1特點為拼板生產，前後設備均為TRI設備，當前並未針對拼板進行優化，應優先通過改善程式及作業流程，提升卡關效果，降低不良產出及不良漏失SPI對應拼板，做小板MarkSPI卡關情況改善程式提升檢出PCP漏失率高AOI對應拼板，做小板MarkAOI卡關情況改善程式提升檢出降低誤報，培訓OP，提升卡關率請廠商改善拼板公差拼板公差過大TRI實戰改善內容1 - SPIAOI均針對拼板採取小板Mark定位改善定位效果，切實檢測對應小板的零件偏移避免因定位不准導致的漏失誤報2 - AOI針對01005改善程式，提升測試能力新增2套檢測框，提升立碑、起翘空焊、偏移、錫珠檢出能力改善原有3個檢測框，提升缺件、空焊、旋轉檢出能力培訓OP識別不良的能力，減少漏失在增加新框，改善檢出的同時，降低總體誤報，減少人員loading時間，避免人員識別時間不充足導致的漏失3 - 每週追蹤後段回饋的條碼，對板對點切實追蹤到PCB的情況，確認是機器原因，批量異常，還是人員漏失；依據回饋逐步改善程式與作業流程，逐步降低漏失改善後PCP統計數據*第一輪改善小結*