SMT工艺基础知识讲解.docxVIP

一般来说，SMT车间规定的温度为 25± 3C,湿度 为 30－ 60%RH； 锡膏印刷时， 所需准备的材料及工具锡膏、 钢板、 刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀，手套； 3. 般常用的锡膏合金成份为 Sn/Pb 合金，且合金比 例为 63/37 ； 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏 融锡表面张力、防止再度氧化。 锡膏中锡粉颗粒与 Flux（ 助焊剂 ） 的体积之比约为 ， 重量之比约为 9:1 6. 1:1 7. 8. 、搅拌 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸； SMT 的 全 称 是 mounting）technology ，中文意思为表面粘着 （或贴装） 技术； ESD的全称是 Electro-static discharge , 意思为静电放电； 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分， 五部分为 PCB data ； Mark data Nozzle data ； Part data ； 无 铅 焊 锡 Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 的 熔 点 为 217°C。 O 锡膏的取用原则是先进先出； 锡膏在开封使用时， 须经过两个重要的过程： ，有自动搅拌机的可直接搅拌 温； Surface mount( 或 中文 此 Feeder data ； 零件干燥箱的管制相对温湿度为 10% ； 常用的被动元器件 (Passive Devices) 有：电阻、 电容、电感(或二极体)等；主动元器件 (Active Devices) 有：电晶体、 IC 等； 常用的SMT钢板的材质为不锈钢； 常用的SMT*冈板的厚度为0.15mm(或0.12mm); 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电 业的影响为： ESD失效、 业的影响为： ESD失效、 英制尺寸长 x 宽 0603= 0.06inch*0.03inch ，公 制尺寸长 x 宽 3216=3.2mm*1.6mm； 排阻ERB-05604-V讲文明、懂礼貌1第8码“4” 表示为 4个回路，阻值为 56 欧姆。电容 表示为 4 容值为 C=106PF=1NF =1X10-6F； ECN中文全称为：工程变更通知单； SWP中文全称 为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签， 文件 中心分发， 方为有效； 5 S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素 养； PCB 真空包装的目的是防尘及防潮； 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需 求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目 标； 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品 、不流出不良品； QC七大手法中鱼骨查原因中4 M1H分别是指（中 文） : 人 、机器、物料、方法、环境； 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗 垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占 85-92% , 按体积分金属粉末占 50%；其中金属粉末主要成份为 锡和铅， 比例为63/37，熔点为183 C； 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是：让 冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则 在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠； 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模 式、交换模式和速接模式； SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位 、双边夹定位及板边定位； 丝印（符号）为 272的电阻，阻值为 2700 Q , 阻值为4.8M Q的电阻的符号（丝印）为 485; 规格和BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、 规格和 Date code/（Lot No） 等信息； 208pinQFP 的 pitch 为 0.5mm ； QC 七大手法中， 鱼骨图强调寻找因果关系； CPK 指: 目前实际状况下的制程能力； 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作； 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系； RSS曲线为升温—恒温—回流—冷却曲线； 我们现使用的PCB材质为FR-4 ； 0.7%； 工的方法；PCB 0.7%； 工的方法； PCB 翘曲规格不超过其对角线的 STENCIL 制作激光切割是可以再重 常 被 使 用 之 BGA 球 径 为 0.76mm； ABS 系统为绝对坐标； 陶瓷芯片电容 ECA-0105 Y-K31误差为± 10% Panasert 松 下 全 自 动 贴 片 机 其 电 压 为 3?； 200± 10VAC； SMT零件包装其卷带式盘直径为 13寸，7寸； SMT 一般钢板开孔要比 PCB PAD小4um可以防止 锡球不良之现象； 按照《PCBA检验规范》，当二面角＞9 0度时表 示锡膏与波焊体无附着性。 IC 拆包后湿度显示卡上湿度在大于 30%的情况下 表示 IC 受潮且吸湿； 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积