可摘局部义齿修复工艺技术第十章义齿的完成及试戴第十章义齿的完成及试戴.pptxVIP

第十章 义齿的完成及试戴;第一节 装盒及去蜡;（一）装盒前的准备;3. 模型准备 根据不同的装盒方法，选择不同的模型准备 方法。 （1）修整模型：用石膏模型修整机或石膏切刀修去模型相 图10-1 选择型盒应的部分，将模型修小、修薄，以适应型盒的大小。并将模型上石膏牙的牙尖修平，特别是放置卡环的基牙。若采用反装法装盒，则应将放有支托、卡环的石膏牙全部修去，使其全部暴露游离图（图10-2）。;;(二)装盒的方法有： 整装法：装下层型盒时将模型、支架、人工牙的唇 颊面用石膏包埋起来，暴露人工牙的舌腭 面和蜡基托的光滑面。在下层型盒内填塞 塑料，适用于前牙唇侧无基托的可摘局部 义齿。;分装法：装下层型盒时仅将模型用石膏包埋起来，人工牙和卡环支架都被翻置于上层型盒内，填塞塑料在上层型盒内进行。此法适用于缺牙多而余留牙少的局部义齿及全口义齿。　　;混装法：模型和支架包埋在下层型盒的石膏内， 暴露人工牙和蜡基托，填塞牙冠塑料和 基托塑料分别在上下层型盒内进行。可 摘局部义齿多采用此方法。;(三) 装盒的要求及注意事项;2. 装盒注意事项 （1）避免损坏模型：石膏模型修整时，避免粗暴用力，以防止模型损坏和折断。 （2）防止支架移位及损伤，保护蜡型完整性。 （3）避免形成倒凹：装下层型盒时，包埋固定后的石膏表面应连续平缓，避免形成高尖、陡坡，特别是避免形成倒凹，防止开盒困难或模型损坏。如出现倒凹，可以用雕刻刀将其修平，或调拌石膏将倒凹填平。 （4）避免形成气泡：装型盒时，应通过震动有效排出气泡，确保石膏充满型盒。; 二、去蜡： （一）去蜡操作步骤 (1)将型盒浸泡于热水（80℃以上）中5-10分钟，分开上下型盒，用沸水冲净余蜡；　　(2)修去锐利边缘，在石膏表面涂藻酸钠分离剂。注意分离剂不能涂的过多，支架和人工牙上不能涂分离剂。 ;（二）去蜡时注意事项;;第二节 充填树脂及热处理;充填树脂的注意事项;二、热处理：　　热处理目的是使塑料在一定的压力和温度下逐渐完成???合作用。将固定好的型盒放入水中慢慢加热。型盒经热处理后浸泡在热水中，待其自然冷却后开盒。 ;（一）常用的热处理方法 目前常用的热处理方法为水浴加热法，常用以下三种方法。 （1）将固定好的型盒放入冷水或温水（50℃）中，水的加入量应没过型盒，缓慢加热至65~74℃，维持0.5~1小时，然后升温至沸点维持0.5小时，待其自然冷却后开盒。 （2）将型盒置于室温水中，缓慢加热，使水温在1.5~2小时升至沸点，维持15~30分钟，自然冷却后开盒。 （3）将型盒置于70~75℃水浴中恒温1.5~2小时，然后升温至沸点并保持0.5~1小时，自然冷却。;(二)热处理的注意事项 （1）热处理时，切忌升温过快、过高，以免义齿基托树脂内形成气泡。 （2）热处理后，待型盒完全自然冷却，再将其打开。应避免开盒过早、冷却过快，以免温度变化过快引起义齿变形。;三、开盒　 待型盒完全冷却后，将模型从型盒内取出，用石膏剪剪掉石膏，将义齿分离出来。注意剪切力的方向，勿使基托折断和支架变形。义齿脱出石膏后，去除粘在义齿上的多余石膏。;第三节 调磨、抛光及试合第四节 试戴义齿;一、义齿试戴时的注意事项 ;（4）造成试戴就位困难的原因及修改。 ①若卡环过紧影响义齿就位，可稍加调整，此种情况多因夸制卡环时磨损了模型所致。 ②当卡环体坚硬部分进入了基牙倒凹区，则不能磨改少许卡环体，可调磨少许与卡环体相应的基牙部分，但如模型磨损过多，则应重做。 ③拾支托移位：拾支托因磨损模型或装盒，充填时移位，可使义齿不能就位。此时需修理或重新制作。 ④当基托进入了组织倒凹区，影响就位，直视检查不易确定障碍点的位置，可在基托下垫以红色或蓝色薄咬合纸进行检查，确定障碍点的位置，取出义齿，用钢钻或柱形砂石将基托着色点作适当磨除再戴入，经反复试戴磨改直至完全就位。注意每次调磨不能过多，避免基牙与基托间形成间隙而嵌塞食物。 ⑤因义齿变形不能完全就位，可根据变形程度作不同处理。轻微变形可调改卡环，或做基托组织面重衬使之适合，若变形严重则应重做。;二、义齿初戴的检查及处理; 2.卡环、支托与基牙的关系 义齿戴入后卡环各部位应与牙面密贴，卡臂尖应位于基牙倒凹区，卡环体应在非倒凹区，支托应与支托凹密合，卡环体和支托均不应妨碍咬合。若卡环在基牙上的位置不合适，可用技工钳加以调整；若支托移位，通常应重新制作；支托、卡环体上如有早接触点，可适当磨改，但不能磨得太多，以免造成折断，必