SMT试题-SMT工艺技工--答案.docxVIP

拟定部门： 拟定部门： 页脚内容 页脚内容 PAGE # SMT工艺工程技工测试题 姓名： 工号： 得分： 一、判断题：（15分） 1、 晶振无方向。（X ） 2、 钢网张力测试值小于30牛时钢网需报废。（V ） 3、我们使用的测温仪是DataPaq的型号。（V ） 4、 KHA11机种使的锡膏为 Qualitek DSP88型号。（X ） TOC \o 1-5 \h \z 5、 炉温曲线测试不符合要求可以打印出来挂在线上。 （X ） 6、 开班生产前需做三块薄膜板印刷确认品质。（V ） 7、 回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。 （X ） 操作员接料时不用写换料记录和扫条码。（X ） 9、回流炉在过板前线长必须用在生产机种的 PCBg试量轨道宽度是否合适。 10锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。（V ） 11发光二极管有色带的一端为负极，另一端为正极。 （V ） 12、钽电容有色带的一端为正极，另一端为负极。 （V ） EPSo产品测温板的测试点必须按照加工规格书来定测试点。 （V ） 一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。（V ） PCBg开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。（X 二、单选题：（20分） 1、 PCBg的烘烤温度和时间一般为。（A ） A 125C,4H B、115C,1H C 125C,2H D 115： ,3H 2、 从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温。（B ） A 2H B、4 至U 8H C 6H 以内 D 1H 3、 使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCBK焊盘尺寸的。（A ） A 90%以上 B、75% C 80% D、70%以上 4、 钢网厚度为0.12mm,印刷锡膏的厚度一般为。（B ） 0.09~0.18mmA 0.05~0.18mm B、0.09~0.16mm C 0.09~0.12mm D 0.09~0.18mm 5、 96.5%Sn-3%Ag-0.5%CU∣锡膏的熔点一般为。（C ） A 183C B、230C C 217C D 245C 6、 一般来说，SMT车间规定的温度为。（A ） A 25± 3C B、22± 3C C 20± 3C D 28± 3C 7、 PCB真空包装的目的是。（C ） 页脚内容 页脚内容 PAGE # A A应先贴小零件，后贴大零件 排D以上都不是 10我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套。 A两者都需佩戴好 B、不用佩戴 11 SMT段排阻有无方向性。（C ） A有 B、无 C有的有，有的无 12、IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（ A 20% B、40% C 50% 13零件干燥箱的管制相对温湿度应为。 A 20% B、30% C 10% 拟定部门: A防水 B、防尘及防潮 C防氧化 D防静电 8锡膏在开封使用时，须经过（B ）重要的过程。 A、加热回温、搅拌 B、回温、搅拌 C搅拌 D、机械搅拌 9、贴片机贴片元件的原则为：（A ） B、应先贴大零件，后贴小零件 G可根据贴片位置随意安 （A ） C佩戴防静电即可 D佩戴静电手套即可 D以上都不是 D ）的情况下表示IC受潮且吸湿 D 30% （C ） D 40% 0402和0603元件料带两孔之间的距离应为：（B ） A 2mm B、4mm G 6mm D、8mm Siemen贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（A ） A 901 B、904 G 913 D 915 拟定部门: 16 Siemen贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（ B ） TOC \o 1-5 \h \z A 901 B、904 C 913 D、915 17、三星产品过回流焊时需要使用氮气，我司要求的氮气值范围为（ C ） A 1000以 下 B、1200~2800 C 1000~5000 D 无要求 18 Tamura锡膏机器搅拌时间应为（ A ）分钟。 A 1 B、2 C 3 D 5 19锡膏取出冰箱回温的时间应大于（ C ）小时。 A 2 B、3 C 4 D 5 20、物料IC烘烤的温度和时间一般为（ A ）0 A 125± 5C, 24± 2H B、115÷ 5C, 24± 2H C 120± 5C , 22± 2H D 120± 5C , 24± 2H 三、填空题：（12分） 1、SMTa译为（表面贴附技术 ） 2、Aol翻译为（ 自动光学检测 ） 3、SPCa译为（过程统计控制 ） 4、电阻R10C 4、电阻R10C元件本体上的丝印为 10 ）千欧。 5、电容012（元件为100PF换算为UF应为（ 0.1UF ） 拟定部门： 拟定部门： 页脚内容 页脚内容 PAGE # 6、 请写出SMT炉后常见的五种缺陷（反向）（少件）（偏位）（漏焊）（立碑）。 7、 电感